据《金融时报》北京时间1月22日报道，知情人士透露，如果180亿美元向贝恩资本（以下简称“贝恩”）出售TMC交易在3月底前没有获得反垄断监管机构批准，东芝将考虑让TMC IPO（首次公开募股）。

东芝将推出新一代NVMe SSD RC100系列，并将在CES上首次亮相，采用最新的BiCS FLASH 3D堆叠技术，尺寸22x42mm，MVMe性能优于目前市场上主流应用的SATA SSD，主攻DIY制造商和PC玩家群体。

东芝去年申请破产的核电子公司西屋电气，以46亿美元价格出售给加拿大资产管理公司Brookfield，如同为西屋核电服务事业的未来打了一剂强心针，东芝股价也因此上扬。

12月21日，东芝宣布在北上市（岩手县）将建造一个新的Fab工厂，约投资70亿日元（6173万美元）用于初期建设工作。东芝曾在2017年9月6日表示，TMC的第7座Fab工厂主要用于生产BiCS Flash。

东芝存储公司（Toshiba Memory Corporation）发布告客户书，声明称FlashAir™ SDHC/SDXC存储卡已确定存在潜在的WPA2无线局域网协议安全漏洞。此漏洞与用于加密数据的密钥信息的生成和管理有关。

据路透社北京时间12月15日报道，《日经亚洲评论》星期五刊文称，中国监管机构已经启动对东芝出售Memory业务的交易展开调查，可能会推迟这一交易的完成时间。

东芝(Toshiba)与西部数据(WD)的存储器事业风波，从2017年2月14日东芝宣布将其存储器事业出售，5月14日西部数据谈判不成提出国际仲裁，至12月13日，双方终于公开宣告和解，让事件落幕，东芝存储器(TMC)可以继续筹备出售事宜。

12月13日，东芝宣布已与西部数据就持续半年多的诉讼纠纷和仲裁达成和解。未来将加强和扩大闪存( Flash Memory)事业合作关系。

12月12日，东芝宣布推出满足新一代汽车应用的UFS产品，新的UFS产品采用15纳米工艺技术NAND flash芯片，与控制器整合封装。基于JEDEC UFS 2.1标准，符合AEC-Q100标准级要求，支持-40°C- 105&

东芝昨日宣布，完成6000亿日圆增资计划。此举将使得东芝资本额超过债务，免遭东京证交所强制下市命运。

东芝11月30日推出基于64层3D BiCS FLASH 的XG5-P NVMe SSD系列。该系列在当前XG5系列基础上提高了性能，同时将最大容量扩大至2TB。现已送样给OEM客户，将在2018年第一季度增加出货量。

东芝存储器(TMC)虽然已经决定买家，但东芝(Toshiba)与西部数据(WD)的官司仍持续，由于西部数据在2017年5~6月接连对东芝提出国际仲裁与官司，因此东芝也在东京地方法院反诉西部数据毁损商誉，在2017年11月29日东京地院的首度口头辩论中，西部

东芝11月29日宣布采用64层3D BICS Flash芯片的UFS2.1产品开始送样。新的UFS产品满足高速读写和低功耗应用的性能需求，包括移动设备如智能手机和平板电脑，以及VR/AR设备。

据彭博社报道，东芝公司宣布，计划发行新股融资6000亿日元(约合54亿美元)，并研究剥离与核电子公司西屋电气相关的资产，以避免从东京证券交易所退市。东芝在一份公告中称，出售西屋电气的持股和权利(claims)将能够让公司“大幅削减”用于让西屋电气“重生”的

东芝(Toshiba)已决定将旗下半导体事业子公司「东芝存储器(TMC)」以2兆日元的价格出售给由美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)主导的日美韩联盟，但东芝和合作伙伴西部数据（Western Digital）之间的诉讼纷争却是TMC出售案的主