美国陪审团裁定铠侠闪存专利侵权，需向Viasat赔偿2.29亿美元

Gartner预测，2030年新型云端（neocloud）提供商将占AI云端市场20%市场，即2,670亿美元。新型云端提供商正以性能卓越、灵活的AI工作负载部署方式，结合对数据主权高度投入形成差异化优势，定价通常更具竞争力。AI云端市场正进入新阶段，主权、性能与基础结构专业化成为企业决策首要因素。GPU密集型工作负载需求加速增长，一般云端模式难以跟上步伐，为新型云端提供商大规模交付AI基础结构创造条件。

据媒体报道，华为昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）真机在2026世界人工智能大会上，首次公开亮相。昇腾950基于灵衢互联协议和超节点架构，实现业界最大1024卡规模，提供1 EFLOPS FP8 、2 EFLOPS FP4算力，拥有256TB全局统一内存编址空间，依托TB级NPU互联超大带宽与3μs超低RTT时延。

存储芯片所带来的数据交互延时与功耗问题，是制约算力提升的根本瓶颈。中国专家团队的最新研究成果实现了“单电子存储”，即只用1个电子就能存1比特信息，且关闭电源信息不会丢失。复旦大学周鹏—刘春森团队的这项研究成果已发表于《科学》(Science)主刊。《科学》杂志方面评价，这项研究成果“前景广阔、潜在高影响力，在存储物理学和纳米器件工程领域备受关注”，“引入新理论机制(态密度剪刀)，使得量子态的工程化操控成为可能”。

据台媒援引PC供应链消息，2026年下半年存储价格涨幅虽有所收敛，但整体价格仍持续走高。PC品牌厂商虽将新增成本转嫁至消费者，销量受一定压制但影响程度尚未触及临界点。当前品牌厂仍在积极寻求内存货源，长鑫科技已成为重要供应方。供应链透露，各家品牌均已与长鑫科技完成产品测试，但能否实际获得供货则取决于优先次序。大型PC品牌如戴尔、惠普、联想及苹果将享有优先拿货权，其余品牌需凭各自资源争取，小型厂商基本无缘获得产能。据悉，长鑫科技的在手订单已排至2027年底。

据外媒报道，据法院文件显示，美国得克萨斯州韦科市的联邦地裁陪审团于16日作出裁决，认定日本半导体制造商铠侠（Kioxia）侵犯了美国卫星通信公司威亚萨特（Viasat）的计算机内存技术专利，判令铠侠向后者支付高达2.29亿美元的赔偿金。陪审团认定，铠侠的闪存产品侵犯了Viasat的一项专利权。该专利技术能够有效降低设备功耗，并显著提升存储设备的可靠性与使用寿命。

台积电在法说会上表示，A14 研发进度完全符合规划，内部测试芯片器件性能达到目标值近 90%，256 兆位静态随机存储器（SRAM）良率接近 90%。智能手机、HPC/AI 赛道客户均展现出极高合作意愿，持续深度对接技术方案。目前，客户流片（tape-out）进度超前原定计划，预计2027年启动试产，2028年正式大规模量产。 与台积电的2纳米（N2）工艺相比，A14工艺在相同功耗下可实现10%至15%的性能提升，或在相同性能水平下降低25%至30%的功耗。芯片密度也提高了20%。此外，台积电正开发A13和A12工艺，这两种工艺是在A14工艺的基础上提供更高性能的。这两种工艺的量产目标日期均为2029年。 

海光信息发布2026年半年度业绩预告公告。预计2026年上半年实现营业收入85亿元至93亿元，同比增长55.56%至70.20%；预计实现归属于母公司所有者的净利润17亿元至18.3亿元，同比增长41.50%至52.32%；预计扣除非经常性损益后的净利润为15.1亿元至17亿元，同比增长38.53%至55.96%。若扣除股份支付的影响，半年预计实现归属于母公司所有者的净利润为21.7亿元至23亿元，同比增长74.27%至84.71%。

从单季度表现来看，结合第一季度营收40.34亿元、净利润6.87亿元的既定数据推算，其第二季度预计实现营业收入44.66亿元至52.66亿元，环比增长10.7%至30.5%；预计实现归母净利润10.13亿元至11.43亿元，环比大幅增长47.5%至66.4%。

7月17日，A股四大指数集体低开，沪指跌0.44%，深证成指跌0.97%，创业板指跌1.36%，科创综指跌0.7%；日经225指数早盘开盘跌幅0.74%。个股方面，存储概念股多数走低，截至发稿，大普微涨超2%，香农芯创跌超7%，江波龙、佰维跌超6%，兆易跌超5%，联芸跌超1%，德明利连续三日跌停；铠侠跌超12%。韩国股市因制宪日今天休市。

澜起科技发布2026年半年度业绩预增公告。经初步测算，2026年半年度，公司实现营业收入约33.35亿元，较上年同期增长约26.6%；归属于上市公司股东的净利润19.00亿元~21.00亿元，较上年同期增长63.9%~81.2%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12.50亿元~14.50亿元，较上年同期增长14.5%~32.9%；剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润20.80亿元~22.80亿元，较上年同期增长56.1%~71.1%。澜起科技预计经营业绩实现大幅增长，主要是受益于公司DDR5 RCD芯片出货量显著增加和互连类芯片新产品MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXLMXC芯片收入显著攀升。

美光宣布，已与高通、伟世通（Visteon）、哈曼（HARMAN）、均联智行（JOYNEXT）、电装（DENSO）、安斯泰莫（Astemo）和现代摩比斯（Hyundai Mobis）等支撑汽车生态系统的关键技术供应商签订了战略客户协议 (SCA)。据悉，这些协议属于美光在2026财年第三季度财务电话会议上提到的SCA。通过提高供应和定价的确定性，相关协议将支持对未来汽车平台所需的技术开发、认证和制造能力的投资，有助于确保先进的汽车平台拥有提供更丰富、更安全、更智能体验所需的内存和存储能力。

当地时间7月16日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅0.20%，报52552.97点；标普500指数跌幅0.51%，报7533.77点；纳斯达克综合指数跌幅1.47%，报25881.95点。其中，大型科技股多数收跌，AMD跌超5%，高通、谷歌A、谷歌C均跌超4%，英伟达跌超2%，亚马逊跌超1%，苹果、微软涨超1%；存储板块普遍收跌，SK海力士跌超13%，闪迪跌超12%，希捷跌10%，西部数据跌超9%，美光跌超5%。

据业界消息，为了进一步整合集团资源，实现全球产品战略的协同，未来realme新品将聚焦海外市场，在中国市场暂停产品更新；一加在中国市场的产品更新保持不变。realme和一加将持续在游戏和性能领域为用户提供优质的体验。

据外媒报道，苹果公司寻求收购人工智能服务器芯片公司，以增强其在为人工智能服务提供支持的服务器半导体领域的竞争力。报道称，苹果最近已与多家半导体初创公司接触，商讨收购事宜，并与投资银行探讨了潜在的交易方案。

印度政府7月15日批准了全新的「Semicon 2.0」半导体计划，并投入超过12,750 亿卢比（约合133 亿美元）的庞大资金，旨在加速本土芯片制造并降低对进口的依赖，将印度打造为全球半导体产业重镇。

台积电董事长暨总裁魏哲家表示，CoWoS已经是一项成熟的技术，为降低成本，台积电正在开发其他先进封装选择方案，大概需要再1年左右时间才会成熟，之后再进入量产阶段。

日本政府与产业界共同推动的新成立企业Noetra Corp.计划从英伟达（NVIDIA）采购27,500枚下一代Rubin架构AI芯片，用于构建日本本土的机器人基础人工智能模型。日本政府设定目标，到2040年在18个行业部署约1000万台AI机器人，占据全球约60万亿日元机器人市场30%以上的份额。

华为公司高级副总裁、引望公司CEO靳玉志表示，自动驾驶发展将迎来快速迭代、有序发展——L3部分城市试点后，预计2026年开启城区低速L4试点；预计2027年L3实现规模商用，L4 2B（Robotaxi部分城市试点）与L4 2C（低速L4部分城市商用）同年开启；2028年，Robotaxi或迎来部分城市商用，城区L4低速规模商用、城区L4全速部分城市试点及无人干线物流试点等同年开启。

慧荣科技企业级存储及显示界面解决方案事业处SVP周晏逸近日在采访中表示，公司最近才开始批量出货企业级产品。目前仍处于产能爬坡的初期阶段，但与几家重要客户的合作进展顺利，预计下半年企业级产品的出货量将大幅增长。产品路线规划方面，PCIe Gen6 主控设计已基本完成，顺利的话预计2026年下半年将收到首批样片；PCIe Gen7主控已经在积极研发中，计划于2027年下半年提供内部样品，并在同一时间段逐步推动量产。

据韩媒报道，三星即将最终确定平泽P5一期（首条生产线）的半导体设备供应商，并已同时启动P5二期（第二条生产线）的设备供应商遴选工作。价值数十万亿韩元的设备订单即将下达。目前，P5的晶圆厂框架正在搭建中，半导体制造所需的特殊气体和化学品供应设施也在建设中。据悉，P5生产线最初的全面投产目标时间是2028年，但一期预计最早明年即可投入运营。

为了满足日益增长的边缘人工智能需求，美光科技宣布进一步扩展其1γ技术的LPDDR5X低功耗内存产品组合，新增6GB、12GB和24GB三种非二进制容量选项。新款非二进制LPDDR5X支持最高10.7Gbps传输速率，较前一代产品（最高 9.6Gbps）提升约11%。此外，美光实验室在移动平台上进行的系统测试表明，与上一代产品相比，在实际使用场景中总功耗降低了15%以上。