据路透社北京时间6月1日报道，东芝公司周五宣布，公司已完成向贝恩资本所牵头财团出售存储芯片业务的交易。这笔交易价值180亿美元。

东芝发布了XS700系列固态移动硬盘新品，与传统机械式移动硬盘相比，它不仅速度更快、更加耐用、还支持USB 3.1 Gen 2 Type-C连接。

东芝称东芝高级执行副总裁Yasuo Naruke将辞去公司执行官及代表执行官的职务，将于2018年5月31日正式生效。

随东芝存储器(TMC)出售案定案，据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，东芝存储器决定将公司总部迁离原先母公司东芝(Toshiba)的总部，同时宣布更多事业相关投资案的确定时程，形同发布独立宣言，而这也意味1987年以来的东芝NAND存储器事业，正式脱离

传东芝存储公司（TMC）决定在北上市（岩手县）规划的Fab 7新工厂，将在7月份开始新建，该工厂是3D BICS专属工厂，预计将在2019年开始投产。按照东芝3D NAND技术发展进程，量产96层3D NAND技术的可能性最大。

东芝公司昨日宣布，中国监管部门已经批准了贝恩资本财团180亿美元收购其存储芯片业务部门交易。去年9月28日，贝恩资本财团正式与东芝签约，以180亿美元收购东芝存储芯片业务部门。知情人士称，由于东芝急于完成交易，贝恩资本财团在签约的第二天就向中国反垄断部门提

5月15日，东芝发布截止至2018年3月31日的2017财年全年财报：扣除东芝存储器相关业绩前，东芝全年营收5兆日元（约合453亿美元），同比增长2.7%，营业利润5295亿日元（约合48亿美元），同比增长95.6%。其中存储业务营收2兆日元（约合181亿

针对《华尔街日报》5月8日关于“东芝大部分高管很大程度已经放弃180亿美元出售存储芯片业务并正在寻找备选方案”的报道，东芝发布最新声明称：

东芝23日发表声明澄清，仍然打算尽快完成存储器业务交易，并且尚未决定任何具体的替代方案。

据《金融时报》北京时间4月9日报道，银行业人士消息称，尽管有维权股东认为东芝存储芯片业务实际价值是出售价的两倍以上，但是东芝主要债权银行正督促东芝推进这笔2万亿日元(约合187亿美元)的出售交易。

据路透社北京时间4月3日报道，东芝公司新任CEO车谷畅昭(Nobuaki Kurumatani)周二表示，公司不会动用放弃180亿美元存储芯片业务出售交易的选项，除非发生“任何重大变化”。由于仍在等待中国监管部门的批准，东芝无法按照约定期限在3月31日之前

4月2日，东芝宣布Nobuaki Kurumatani正式出任东芝董事长兼首席执行官，同时他也是东芝50年以来首位从公司外部聘任的董事长兼首席执行官。而原CEO岗川智（Satoshi Tsunakawa）将会从东芝CEO宝座上退下，担任COO。两人的任命从

2018年是3D NAND产能爆发的一年，也是由2D NAND向3D NAND普及的一年，目前Flash原厂主力以64层/72层3D NAND生产，为了持续降低NAND Flash成本和提高性能，并着手研发下一代96层3D NAND技术。

3月26日，东芝对TMC股权出售事宜最新进展进行了说明。东芝在2017年9月宣布出售东芝全资子公司TMC所有股票给Pangea，该公司是由贝恩资本牵头的财团组建的具有特殊目的的收购公司，东芝还透露无论是满足还是放弃股份购买协议的所有相关条件，都将计划在20

东芝宣布增加数据中心SSD产品阵容，三款新品CD5/XD5 和HK6-DC系列均采用东芝64层BiCS TLC Flash，搭配端到端垂直整合设计从而保证交付质量与可靠性，提供强大的性能和可靠性以及较低的运行功耗，处理工作站负载读密集型应用，如：NoSQL