消息称铠侠计划以升级版NAND替代部分DRAM

据外媒援引知情人士消息，苹果在8月专门新增了一道验证流程，以确保折叠屏iPhone能够按照既定设计规格实现量产，直接推迟了既定的商业生产计划。受苹果严苛品质管控标准制约，折叠屏iPhone目前日产量仅为几百台，远不及大规模商业化出货所需的每日数万台水平。苹果及其供应商正全力推进产能爬坡，但若无法在短期内显著提升产量，该机型在正式开售时将面临渠道库存严重不足的局面。

据媒体报道，铠侠近日举行了半导体存储器及其他技术的技术说明会。铠侠计划通过专为人工智能工作负载设计的CXL模组提高NAND闪存的处理速度，取代部分DRAM。据悉，CXL模组能将数据读取所需时间缩短至传统产品的1/10以下，凭借高速读取数据，其性能可更加接近DRAM。铠侠指出，若将部分DRAM换成CXL模组，容量能提高至2倍、性能提升3成。

群联电子宣布，随着其首家欧洲本地实体在德国埃施博恩正式成立，进一步拓展其欧洲业务。同时，群联电子欧洲有限公司任命Ingvar Ersson为欧洲、中东和非洲区总经理兼总裁，Antony Zukowski为欧洲、中东和非洲区区域总监。Ersson 直接向 Phison 首席执行官 KS Pua 汇报工作。群联电子将优先考虑人工智能、超大规模计算、高性能计算和企业级市场机遇，同时提供本地化的销售、技术和市场支持，以便更好地服务于整个区域的客户。 

泰国政府已下令暂停49个数据中心项目的建设，等待针对该行业的新法规出台。泰国国家经济和社会发展委员会秘书长达努查·皮查亚南周五表示，由于政府正在制定针对现有数据中心以及即将开始运营的数据中心的新监管规则和条例，因此需要暂停。委员会预计将在一个月内公布针对数据中心企业的新规章制度。

字节与中兴联手打造的新一代豆包手机“努比亚NaviX Ultra”官宣将搭载长鑫速率高达10667Mbps的LPDDR5X内存，标志着国产10667Mbps高速LPDDR5X首次实现量产并正式商用落地。

据业界消息，美光计划在今年年底前将其HBM产能每月增加至多6万片晶圆。2025年美光的HBM月产量约为4万至5万片晶圆。知情人士透露，美光正在推进大规模的设施投资，以迅速提升其HBM4产能。到今年年底，该司将确保每月约10万片晶圆的HBM产能。为了确保这一产能，美光正在向多家HBM制造设备供应商增加采购订单。

英伟达宣布，NVIDIA RTX Spark Windows PC将于今年10月上市，全新发布的产品设计将与现有6家OEM厂商的产品一同于10月出货。NVIDIA还公布了RTX Spark N1X芯片的首个官方规格，将提供两种配置。其中一个版本将采用20核Grace CPU和6144核Blackwell GPU，并配备24GB至128GB的统一内存，可用于笔记本电脑和桌面主机。另一个版本则采用18核CPU和5120核Blackwell GPU，并配备24GB至32GB的统一内存，此版本仅用于笔记本电脑。

英伟达宣布，已同意以129.3亿美元收购Hugging Face。Hugging Face是全球最大的AI模型共享平台，拥有超过1800万开发者和研究人员用户，平台上共享着超过30万个AI模型。英伟达强调，Hugging Face在收购后仍将保持独立开放平台的地位。开发者无需使用NVIDIA的图形处理器（GPU），可以自由选择他们偏好的GPU型号、框架、云服务和计算平台。

当地时间9月3日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数涨1.18%，报53686.11点；纳斯达克指数涨1.4%，报26584.06点；标普500指数涨1.06%，报7747.71点。其中，大型科技股多数收涨，微软涨超2%，英伟达、亚马逊、谷歌A、谷歌C均涨超1%、0.53%，苹果涨1%，AMD跌0.2%，高通跌0.28%；存储板块涨跌不一，SK海力士跌0.79%，希捷、西部数据跌超1%，闪迪涨0.1%，美光涨0.22%。

紫光闪芯发布紫光闪存 E5300系列eSSD，采用国产主控 + SK 海力士 3D eTLC，支持 PCIe Gen5 ×4 接口，符合 NVMe 2.0 规范。覆盖 U.2、EDSFF E1.S、EDSFF E3.S 外形规格，单盘容量可达 30.72TB，顺序性能至高可达 14GB/s、随机性能至高可达 3500K IOPS。

宏碁董事长暨执行长陈俊圣近日表示，受存储芯片涨价影响，下半年个人电脑出货量可能受到压抑，但因产品单价提高，宏碁仍力拼整体营收成长；同时调整产品设计理念，预留存储和主机板等零件升级空间，借此延长PC产品生命周期。

据业界消息，华为计划于9月发布的Mate 90系列，有望首发搭载基于韬定律打造的新一代麒麟芯片，预计命名为麒麟9050 Pro。爆料指出，麒麟9050 Pro将成为首批支持LPDDR6内存的手机芯片，华为可能今年推出搭载LPDDR6内存的高端旗舰机型。

乘联分会初步统计，8月1-31日，全国乘用车新能源市场零售106.9万辆，同比去年8月同期下降4%，较上月同期增长12%，今年以来乘用车新能源市场累计零售673.7万辆，同比去年8月同期下降11%；8月1-31日，全国乘用车厂商新能源批发150.6万辆，同比去年8月同期增长16%，较上月同期增长4%，今年以来乘用车厂商新能源批发累计975.4万辆，同比增长9%。

澜起科技最新投资者关系活动记录表显示，该司7月在业界率先试产CXL3.2MXC芯片并成功导入三星、SK海力士下一代CXL产品，预计2027年进入CXL规模商用元年。PCIeSwitch芯片预计年内完成工程样片流片，PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片已完成量产版本流片并列入PCI-SIG供应商名录，计划今年完成PCIe7.0Retimer及以太网PHYRetimer芯片工程样片流片。DDR5第六子代RCD芯片已送样，支持速率达9200MT/s，第五子代开始规模出货，第三四子代合计出货占比突破50%。第二子代MRCD/MDB芯片处于规模试用阶段，大规模上量需等待新一代CPU明年量产。时钟芯片已收到量产订单，高精度RTC芯片预计下半年完成工程样片流片。AI服务器CPU配置比例提升将带动内存模组及互连芯片需求增长。

据韩媒dealsite报道，SK海力士正在加大光州西南地区半导体生产基地的投资力度。据了解，公司内部正在探讨将龙仁半导体集群与光州投资并行推进的方案。由于龙仁项目是长期投资和建设工程，公司正在制定统筹规划，在兼顾光州实际情况的同时，推进与龙仁集中投资并行的投资方案。据悉，目前正在讨论是将原计划投入龙仁新工厂的部分设备分配给光州，还是为光州额外订购新设备，具体将视情况而定。进度方面，预计将从2027年起对光州军用机场用地进行整备并启动基础施工，目标在2029年完成第一座晶圆厂的竣工。龙仁新工厂的投资也按计划推进中，据业界透露，SK海力士的目标是第一座工厂的1期洁净室于2027年2月启用，2期于同年8月启用。

美国商务部长霍华德・卢特尼克近日接受采访时表示，特朗普政府正在制定芯片关税框架，相关关税即将落地。卢特尼克部长告诉CNBC电视台，将采取有针对性且审慎的关税政策。他解释道，如果在美国生产，就不需要缴纳关税；否则，就必须准备为进入全球最大市场付出代价。据悉，关税范围最终可能不仅限于芯片本身，还会扩展到配备半导体的成品，例如笔记本电脑、游戏机和数据中心服务器。

据媒体报道，美光正探索开发高耐久性NAND闪存模块的方案，研究如何将NAND闪存更靠近GPU，以处理那些不需要传统HBM或常规DRAM模块那样高延迟和高带宽的工作负载。这种架构目前被称为“近GPU NAND”（Near-GPU NAND），旨在兼顾密度和耐久性。该方案允许GPU访问密度低于传统TLC或QLC NAND的NAND闪存池，但重点在于提升I/O速度、带宽和读取速度。该技术将使GPU能够直接访问数百GB的潜在存储池，LLM将不再受限于内存。

近日，高通进一步披露了新一代 Adreno GPU的变化。高通下一代SoC将成为首款在图形处理管线中配备专用AI GPU核心的芯片组。这“矩阵核心”将紧密集成在新Adreno GPU的三个1.45GHz GPU切片中。骁龙芯片的Adreno GPU还将配备专用的18MB HPM（高性能内存）缓存。这一容量听起来或许并不起眼，但高通表示，其HPM能为GPU提供大容量、低延迟的内存，使得基于图块的渲染、帧缓冲区和计算任务能够保留在图形子系统本地。

南亚科技公告2026年8月合并营收新台币446.9亿元，月增1.9％、年增560.9％，再创单月历史新高；1-8月累计营收新台币2,201.94亿元，较去年同期大增638.2％。法人认为，2026年DRAM市况维持正向，价格走势呈逐季向上，预计今年下半年DDR4价格仍有20％以上涨幅。南亚科技第三季毛利率可望续扬，第四季有机会维持与第三季相近水准。此外，AI带动高阶DRAM需求，加上DDR4供给持续收敛，将成为南亚科技下半年营运主要成长动能。