此次合作,掠夺者存储将为WBG战队在日常训练中提供性能卓越的存储硬件支持,助力战队在赛事中勇夺更佳成绩。
佰维基于LPDDR5的uMCP产品集成了LPDDR5和UFS3.1存储芯片,顺序读写速度分别高达2100MB/s、1800MB/s,频率高达6400Mbps,容量高达8GB+256GB。
芯成汉奇法定代表人为何瀚,注册资本500万元,经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、半导体器件专用设备销售等。
佰维eMMC、LPDDR4/4X存储芯片基于严选高品质颗粒、自研固件算法、严苛测试等,具有高性能、低功耗、高可靠、高耐久等特性,助力电视终端长时间高效稳定运行。
佰维存储上半年存储产品营收为10.61亿元,其中嵌入式存储营收5.40亿元,营收占比47%,消费级存储营收4.72亿元,营收占比41%,工业级存储营收4945万元,营收占比4.3%。
在先进封测技术的加持下,佰维存储创新性地开发了一系列“小而精、低功耗、高性能、高稳定”的特种尺寸存储芯片,如公司推出的超小尺寸 eMMC、ePOP产品,是可穿戴设备的理想存储解决方案,在激烈竞争中脱颖而出,成功进入全球科技巨头供应链体系,并收获客户与市场的积极反响。
惠州佰维是深圳佰维旗下的全资子公司,专精于存储器封测及 SiP 封测,现已具备16层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺的量产能力。
继2022年第一届“Factory Tour”后,7月29-30日、8月4日,佰维存储第二届“Factory Tour”开放日活动在惠州IC封测基地圆满举办。
佰维存储表示,2023年上半年,受到全球宏观经济环境、行业整体下行等因素的影响,市场需求下滑明显,产品销售价格大幅下降,导致公司营业收入及毛利率下滑。
佰维此次亮相FMS2023将重点展示嵌入式存储、工业级存储解决方案,分享存储技术及应用案例。
针对旗舰智能手机,佰维推出了UFS3.1高速闪存,写入速度最高可达1800MB/s,是上一代通用闪存存储的4倍以上,读取速度高达2100MB/s,容量高达256GB(未来将推出512GB、1TB容量),尺寸为11.5×13.0×1.0mm。
未来,随着产能不断扩充,惠州佰维将利用富余产能向存储厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务,通过存储与先进封测的协同。
佰维存储公告,向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过 450,000.00 万元(含本数),扣除发行费用后,实际募集资金将用于以下方向:惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目和补充流动资金。
佰维基于LPDDR4X 144球的ePOP采用eMMC5.1与LPDDR4X合封的形式,芯片尺寸仅为8.0mm× 9.5mm×0.8mm,ROM顺序读写速度分别高达310MB/s、240MB/s,RAM频率高达4266Mbps,容量组合最高至32GB+16Gb。
近期,佰维亮相第15届年度NCN-ICT渠道合作伙伴峰会,并斩获“2022年度领先闪存厂商”奖。