存储芯片板块持续活跃,截至发稿,德明利涨停,江波龙涨超9%,佰维存储涨超15%,大普微涨近3%,联芸科技涨超2%。
月之暗面正式发布Kimi K3,参数规模达2.8万亿,支持100万Token超长上下文与原生视觉理解。综合性能直逼全球顶尖闭源模型,甚至完成AI自主设计芯片的概念验证!目前Kimi网页端及App已全面开放体验,完整模型权重将于7月27日前正式开源。
vivo、小米、OPPO、荣耀共建“公平运存机制”,旨在公平分配内存运行资源、统一规则降低适配成本、构建良性可持续终端生态。针对安卓用户面临的运行卡顿、设备发热、切换重加载问题,vivo、小米、OPPO、荣耀共建的公平运行内存机制将进行高效调度,让体验改善形成正循环,核心内容包括: 统一标准:建立清晰的内存使用区间参考,让优化目标有据可依; 智能通知:在内存紧张时,系统会主动通知应用进行资源释放,减少对用户体验的直接影响; 场景化规范:明确特殊场景下的用户通知规则,最大限度减少对用户的打扰。
理想正式推出新款L6 Ultra车型,售价为24.98万元。智能座舱方面,新一代理想L6搭载高通骁龙8797座舱芯片、马赫M100芯片和29英寸6K全景屏的组合。辅助驾驶方面,新一代理想L6搭载自研马赫M100芯片与马赫VLA司机大模型,智能辅助驾驶体验全面进化。随新一代理想L6交付,马赫智能辅助驾驶还将在7月底迎来多项能力升级。该车还可选具身智能套装,额外增加一颗马赫M100芯片等,限时优惠选装价格2万元。
Gartner预测,2030年新型云端(neocloud)提供商将占AI云端市场20%市场,即2,670亿美元。新型云端提供商正以性能卓越、灵活的AI工作负载部署方式,结合对数据主权高度投入形成差异化优势,定价通常更具竞争力。AI云端市场正进入新阶段,主权、性能与基础结构专业化成为企业决策首要因素。GPU密集型工作负载需求加速增长,一般云端模式难以跟上步伐,为新型云端提供商大规模交付AI基础结构创造条件。
据媒体报道,华为昇腾950超节点(Atlas 950 SuperPoD)真机在2026世界人工智能大会上,首次公开亮相。昇腾950基于灵衢互联协议和超节点架构,实现业界最大1024卡规模,提供1 EFLOPS FP8 、2 EFLOPS FP4算力,拥有256TB全局统一内存编址空间,依托TB级NPU互联超大带宽与3μs超低RTT时延。
存储芯片所带来的数据交互延时与功耗问题,是制约算力提升的根本瓶颈。中国专家团队的最新研究成果实现了“单电子存储”,即只用1个电子就能存1比特信息,且关闭电源信息不会丢失。复旦大学周鹏—刘春森团队的这项研究成果已发表于《科学》(Science)主刊。《科学》杂志方面评价,这项研究成果“前景广阔、潜在高影响力,在存储物理学和纳米器件工程领域备受关注”,“引入新理论机制(态密度剪刀),使得量子态的工程化操控成为可能”。
据台媒援引PC供应链消息,2026年下半年存储价格涨幅虽有所收敛,但整体价格仍持续走高。PC品牌厂商虽将新增成本转嫁至消费者,销量受一定压制但影响程度尚未触及临界点。当前品牌厂仍在积极寻求内存货源,长鑫科技已成为重要供应方。供应链透露,各家品牌均已与长鑫科技完成产品测试,但能否实际获得供货则取决于优先次序。大型PC品牌如戴尔、惠普、联想及苹果将享有优先拿货权,其余品牌需凭各自资源争取,小型厂商基本无缘获得产能。据悉,长鑫科技的在手订单已排至2027年底。
据外媒报道,据法院文件显示,美国得克萨斯州韦科市的联邦地裁陪审团于16日作出裁决,认定日本半导体制造商铠侠(Kioxia)侵犯了美国卫星通信公司威亚萨特(Viasat)的计算机内存技术专利,判令铠侠向后者支付高达2.29亿美元的赔偿金。陪审团认定,铠侠的闪存产品侵犯了Viasat的一项专利权。该专利技术能够有效降低设备功耗,并显著提升存储设备的可靠性与使用寿命。
台积电在法说会上表示,A14 研发进度完全符合规划,内部测试芯片器件性能达到目标值近 90%,256 兆位静态随机存储器(SRAM)良率接近 90%。智能手机、HPC/AI 赛道客户均展现出极高合作意愿,持续深度对接技术方案。目前,客户流片(tape-out)进度超前原定计划,预计2027年启动试产,2028年正式大规模量产。 与台积电的2纳米(N2)工艺相比,A14工艺在相同功耗下可实现10%至15%的性能提升,或在相同性能水平下降低25%至30%的功耗。芯片密度也提高了20%。此外,台积电正开发A13和A12工艺,这两种工艺是在A14工艺的基础上提供更高性能的。这两种工艺的量产目标日期均为2029年。
海光信息发布2026年半年度业绩预告公告。预计2026年上半年实现营业收入85亿元至93亿元,同比增长55.56%至70.20%;预计实现归属于母公司所有者的净利润17亿元至18.3亿元,同比增长41.50%至52.32%;预计扣除非经常性损益后的净利润为15.1亿元至17亿元,同比增长38.53%至55.96%。若扣除股份支付的影响,半年预计实现归属于母公司所有者的净利润为21.7亿元至23亿元,同比增长74.27%至84.71%。
从单季度表现来看,结合第一季度营收40.34亿元、净利润6.87亿元的既定数据推算,其第二季度预计实现营业收入44.66亿元至52.66亿元,环比增长10.7%至30.5%;预计实现归母净利润10.13亿元至11.43亿元,环比大幅增长47.5%至66.4%。
7月17日,A股四大指数集体低开,沪指跌0.44%,深证成指跌0.97%,创业板指跌1.36%,科创综指跌0.7%;日经225指数早盘开盘跌幅0.74%。个股方面,存储概念股多数走低,截至发稿,大普微涨超2%,香农芯创跌超7%,江波龙、佰维跌超6%,兆易跌超5%,联芸跌超1%,德明利连续三日跌停;铠侠跌超12%。韩国股市因制宪日今天休市。
澜起科技发布2026年半年度业绩预增公告。经初步测算,2026年半年度,公司实现营业收入约33.35亿元,较上年同期增长约26.6%;归属于上市公司股东的净利润19.00亿元~21.00亿元,较上年同期增长63.9%~81.2%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12.50亿元~14.50亿元,较上年同期增长14.5%~32.9%;剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润20.80亿元~22.80亿元,较上年同期增长56.1%~71.1%。澜起科技预计经营业绩实现大幅增长,主要是受益于公司DDR5 RCD芯片出货量显著增加和互连类芯片新产品MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXLMXC芯片收入显著攀升。
美光宣布,已与高通、伟世通(Visteon)、哈曼(HARMAN)、均联智行(JOYNEXT)、电装(DENSO)、安斯泰莫(Astemo)和现代摩比斯(Hyundai Mobis)等支撑汽车生态系统的关键技术供应商签订了战略客户协议 (SCA)。据悉,这些协议属于美光在2026财年第三季度财务电话会议上提到的SCA。通过提高供应和定价的确定性,相关协议将支持对未来汽车平台所需的技术开发、认证和制造能力的投资,有助于确保先进的汽车平台拥有提供更丰富、更安全、更智能体验所需的内存和存储能力。
当地时间7月16日,美股三大股指全线收跌。截至收盘,道琼斯工业指数跌幅0.20%,报52552.97点;标普500指数跌幅0.51%,报7533.77点;纳斯达克综合指数跌幅1.47%,报25881.95点。其中,大型科技股多数收跌,AMD跌超5%,高通、谷歌A、谷歌C均跌超4%,英伟达跌超2%,亚马逊跌超1%,苹果、微软涨超1%;存储板块普遍收跌,SK海力士跌超13%,闪迪跌超12%,希捷跌10%,西部数据跌超9%,美光跌超5%。
据业界消息,为了进一步整合集团资源,实现全球产品战略的协同,未来realme新品将聚焦海外市场,在中国市场暂停产品更新;一加在中国市场的产品更新保持不变。realme和一加将持续在游戏和性能领域为用户提供优质的体验。
据外媒报道,苹果公司寻求收购人工智能服务器芯片公司,以增强其在为人工智能服务提供支持的服务器半导体领域的竞争力。报道称,苹果最近已与多家半导体初创公司接触,商讨收购事宜,并与投资银行探讨了潜在的交易方案。
印度政府7月15日批准了全新的「Semicon 2.0」半导体计划,并投入超过12,750 亿卢比(约合133 亿美元)的庞大资金,旨在加速本土芯片制造并降低对进口的依赖,将印度打造为全球半导体产业重镇。
台积电董事长暨总裁魏哲家表示,CoWoS已经是一项成熟的技术,为降低成本,台积电正在开发其他先进封装选择方案,大概需要再1年左右时间才会成熟,之后再进入量产阶段。
日本政府与产业界共同推动的新成立企业Noetra Corp.计划从英伟达(NVIDIA)采购27,500枚下一代Rubin架构AI芯片,用于构建日本本土的机器人基础人工智能模型。日本政府设定目标,到2040年在18个行业部署约1000万台AI机器人,占据全球约60万亿日元机器人市场30%以上的份额。
华为公司高级副总裁、引望公司CEO靳玉志表示,自动驾驶发展将迎来快速迭代、有序发展——L3部分城市试点后,预计2026年开启城区低速L4试点;预计2027年L3实现规模商用,L4 2B(Robotaxi部分城市试点)与L4 2C(低速L4部分城市商用)同年开启;2028年,Robotaxi或迎来部分城市商用,城区L4低速规模商用、城区L4全速部分城市试点及无人干线物流试点等同年开启。