据韩媒报道，三星电子将在 HBM4 后的定制 HBM 内存上延续“制程优势”策略，提供从 4nm 直到当前最先进的 2nm 的一系列基础裸片 (Base Die) 解决方案。作为对比，台积电计划为定制 HBM 基础裸片导入 N3P 制程（第二代3nm工艺）。

日月光旗下子公司矽品1月13日斥资28.01亿元新台币（约合6.22亿元人民币），购入太阳能厂商联合再生能源位于竹南的厂房，推进产能扩张。此次联合再生能源出售给矽品的竹南厂房及附属建筑设备位于苗栗县竹南镇科研路66、68号，交易总价（未税）为28.01亿元新台币（约合6.22亿元人民币）。

日月光投控10月合并营收602.31亿元（新台币，下同），环比减少0.55%、同比增长6.74%，创历年同期次高；累计1-10月合并营收5277.04亿元，同比增长7.79%。其中，封装测试及材料10月营收360.39亿元，环比增长3%，同比增长22.9%。

据台媒报道，因应2026年AI与高效能运算（HPC）需求，日月光投控将今年资本支出再增约10亿美元，用于机器设备、厂房建造与相关设施，法人预估全年资本支出将超过60亿美元。

日月光投控公告称，旗下马来西亚子公司ASE Electronics (M) Sdn. Bhd. 已与ADI子公司Linear Technology Pte Ltd. 签署「交易备忘录（MOU）」，双方将就股份买卖契约（SPA）条款进行善意协商，拟由ASE Electronics 收购Linear 持有的马来西亚子公司Analog Devices Sdn. Bhd. 100% 股权。交易相对人为非关系人，契约起迄日为2025 年10 月21 日。

日月光投控9月自结合并营收605.61亿元（新台币，下同），环比增长7.3％，同比增长9％，创2022年11月以来单月高点。受惠AI/HPC相关专案拉货、先进封装接单畅旺，营运动能延续至第四季。

第三季合并营收1,685.69亿元，环比增长11.8％，同比增长5.3％，为2023年第一季以来高点；累计1-9月合并营收4,674.72亿元，同比增长7.92％。

阿里通义发布下一代基础模型架构Qwen3-Next和基于新架构的模型Qwen3-Next-80B-A3B，包含两个版本：更擅长理解和执行指令的指令（Insctruct）模型，以及更擅长多步推理和深度思考的推理（Thinking）模型。在训练成本方面，Qwen3-Next模型较今年4月发布的密集模型Qwen3-32B大降超90%，长文本推理吞吐量提升10倍以上。新模型在Qwen3预训练数据的子集15T tokens上进行预训练，仅需Qwen3-32B所用GPU计算资源的9.3%，便能训练出性能更好的Qwen3-Next-Base基座模型，大幅提升了训练效率。

日月光投控8月营收564.66亿元（新台币，下同），环比增长9.55%，同比增长6.68%，创历年同期次高纪录，主要系持续受惠AI和HPC芯片先进封测需求；而若以美元计价，8月营收为18.99亿美元，环比增长7.4%，同比增长16.7%。

据业界消息，英伟达已启动自研HBM Base Die（逻辑层 / 底层芯片）设计计划，未来无论选择任一品牌HBM堆叠产品，Base Die都将采用英伟达自有设计方案，制程节点3nm，预估将于2027年下半年开始小量试产。

日月光投控7月营收达515.42亿元新台币，环比增长4.1%，同比减少0.1%，若以美元计价，7月营收17.69亿美元，环比增长6.5%，同比增长11.2%。日月光投控7月受惠AI和HPC芯片先进封测需求，不过整体营收仍受新台币汇率升值变数影响。