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IC封测大厂矽品(2325)之前在客户版图上一直独缺高通(Qualcomm)，这次将有机会争取到高通订单，后续进度值得持续追踪观察。
针对产业未来走势，封测大厂硅品精密董事长林文伯认为，虽然2011年景气指标好坏皆现，不过观察美国所公布的数据，景气有转为复苏的迹象，再加上智能型手机(Smartphone)以及平板计算机(Tablet)等产品需求成长，预期整体半导体产业仍会向上。
封测龙头厂矽品(2325)董事长林文伯表示，今年资本支出暂定为100亿元，与去年相比减少逾30%。另外，市场关心的铜打线的业务状况，林文伯说，统计到2010年12月时，铜打线占整体打线封装营收比重已经达17.9%，预计今年底将往50%的目标迈进。
封测大厂矽品2010第4季合并营收为新台币154.7亿元，较上季下滑11.7%，惟毛利率则小幅上升来到14.3%，税后获利11.1亿元，季减25.2%，每股税后盈余(EPS)为0.36元。
矽品2010年12月营收比上月增加3.4%；第4季受到汇损效应及笔记本电脑(NB)、IC设计客户需求不如预期，单季合并营收季减5.1%，落在外资圈预估的衰退区间下限。
据报告指出，近期对矽品(2325-TW)股价的疑虑逐渐减少，看好其市占率终将回升，但需要花上时间；认为矽品近期股价力道虽然有转强的味道，但投资人仍需在基本面等待更好的时机，在封测族群中仍较为推荐日月光(2311-TW)，对矽品重申「中立」评等，目标价35元
手机芯片大厂联发科（2454）接获大单，为矽品（2325）及京元电（2449）12月业绩增添成长动能。法人强调，矽品12月营收可望摆脱谷底回升，股价也可望展开补涨，拉高和日月光差距。
IC封测厂矽品(2325)公布10月合并营收50.35亿元，较上月减少3.5%，创下今年次低记录，表现弱势。
矽品第3季营收表现不如预期，原因是主要客户营收不佳，以及PC芯片组需求减少、绘图芯片客户调整库存所致。至于第3季毛利率下滑原因，包括目前营收结构有76%比重是采美元计价，随着新台币兑美元每升值1元，将影响毛利率1.6个百分点；
矽品公布第三季营收达163.03亿元，季减0.5%，第三季净利为14.90亿元，季减1.3%%，第三季每股盈余为0.48元，累计今年前三季营收为483.78亿元，年增15.8%，净利为45.13亿元，年增0.6%，前三季每股盈余为1.44元。
封测大厂矽品（2325)公布9月合并营收，达52.16亿元，较8月的55.7亿元，衰退6.4%，年减也达16.4%；累计第三季合并营收达163亿元，比第二季微幅衰退0.5%，比去年同期衰退6.7%。
近年来甚少参展的矽品2010年首度参与台湾国际半导体展览，展出重点为3D IC与微机电(MEMS)等先进封装技术，让产业人士更加了解矽品在封装领域的先进技术与能力。
下半年半导体产业景气旺季不旺，半导体封测厂矽品决定放缓扩产脚步，第4季（Q4）全面停止引进机器设备，估计将影响今年资本支出较原订金额少新台币10亿至20亿元。
为了让更多国内外产业人士进一步了解矽品在封装领域的先进技术与能力，矽品(2325)今年首度参与SEMICON Taiwan 2010展览，展出重点为3D IC与MEMS的先进封装技术。
