矽品第 1 季合并营收为151.2亿元，较第 4 季下滑3.8%，符合原先法说预期，毛利率为14.7%，较第 4 季16%减少了1.3个百分点，营业利益为10.4亿元，季减22%，营益率为6.9%，税前净利为10.8亿元，税后净利为8.9亿元，每股税后盈余

封测大厂矽品(2325)受惠于NVIDIA、AMD等大厂绘图芯片的高阶封测订单，3月合并营收达55.38亿元，月增18%、年增9.9%，表现优于市场预估的10%-15%月增幅度...

封测大厂矽品(2325)受惠于NVIDIA、AMD等大厂绘图芯片的高阶封测订单到位，再加上STB、LCD驱动IC、模拟IC等订单回温，法人估矽品3月合并营收将可回到50亿元上方...

受惠于辉达（NVIDIA）及超微（AMD）的28纳米绘图芯片封测大单全面到位，封测大厂矽品（2325）的12寸晶圆植凸块及覆晶封装生产线提前在3月全线满载。

封测大厂矽品（2325）接单传捷报，狂吞超微（AMD）高阶处理器订单。这是超微将高阶处理器下单给台积电（2330）后，再将高阶处理器后段封测订单给台湾封测厂，透露台湾半导体代工产业链更趋成熟，提高国外整合组件大厂（IDM）释单意愿。

就今年景气走势而言，矽品认为第一季应就是半导体产业的谷底，并逐季升温。矽品认为从3月起出货就会弹升，第二季走高，成长格局可望延续至第三季。

IC封测大厂矽品(2325)公布2月合并营收46.92亿元，较1月减少4%，符合先前法说会上预期，较去年同期则成长6.26%，累计前2月合并营收95.8亿元，年增1.63%。矽品表示，从接单能见度来看，预料3月将可望反弹向上。

IC封测矽品(2325-TW)今(15)日召开法说会并公布去年财报，第 4 季毛利率上扬至16%，每股税后盈余为0.38元，全年毛利率为15.5%，每股税后盈余1.55元。

半导体景气将于本季落底，封测业普遍认为上半年营运将先蹲后跳；矽品（2325）今（15）日举行法说会，法人预估，由于主力客户下单积极，本季营运表现可望优于日月光，不过，金价大涨及新台币升值，仍是影响获利的二大变量。

农历年后科技产业的法说会本周接近尾声，本周以IC封装厂商矽品为重头戏，由于矽品董事长林文伯先前已喊出全球半导体景气将在第一季落底，加上矽品个人计算机（PC）产品比重较高，可望终结上周法说会成票房毒药的现象。

封测大厂矽品精密（2325）31日公布去年第4季及全年自结获利，矽品去年第4季受惠于新台币汇率贬值，税后净利为11.71亿元，每股净利为0.38元，至于全年合并营收来到612.37亿元，税后净利为48.37亿元，每股净利为1.55元，同样优于预期。

全球封测大厂矽品董事长林文伯11日表示，第1季将是2012年半导体产业景气谷底，也是这波景气修正的谷底，尤其2012年是奥运年，又是美国总统大选年，皆有利于促使经济加温，因此他预期景气应不如外界想象的差。

IC封测大厂矽品(2325-TW)董事长林文伯今(11)日表示，今年欧美经济情况将会好转，加上中国需求带动，半导体产业可望持续成长，第 1 季有机会是半导体的谷底，也是这次景气修正低点。

IC封测矽品(2325-TW)公布12月营收，合并营收达51.03亿元，较11月下滑2.9%，第 4 季合并营收为157.1亿元，较第 3 季仅减少3.8%，优于原先法说会上预期的衰退4-8%幅度，法人认为，包含联发科(2454-TW)在内的IC设计需求力

矽品（2325-TW）自结11月合并营收为新台币52.57亿元，月减1.72%、年增2.38%，瑞士信贷证券台湾区研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)预估矽品Q4营收可达公司展望季减4%到8%的高标，维持矽品评等为超越大盘，目标价为36元。