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先进封装产业不断演进，在应用处理器(AP)、基频芯片、与电源管理IC的出货强增推动之下，封装产业对覆晶芯片尺寸封装(Flip-chip CSP, FCCSP)需求不断放大。
受惠移动芯片客户订单增温，封测双雄日月光（2311）及矽品第2季营运将强劲回升，且未来两季将重回过去成长轨迹，营收增幅均可见二位数成长，第2季成长力道将优于晶圆代工。
IC封测大厂矽品(2325-TW)公布 2 月营收，受到工作天数减少影响，营收达42.5亿元，较 1 月减少7.6%，较去年同期减少9.4%，矽品对第 1 季看法偏向保守，预期 3 月动能可望小幅升温，上半年产业景气将逐步落底。
矽品在先前法说会上预估，3月营运有机会回温，第1季打线封装产能利用率80%到85%，覆晶球门阵列封装 (BGA) 稼动率在68%到72%，逻辑IC测试稼动率68%到72%。
矽品本季虽面对客户实施库存调节，不过矽品董事长林文伯预期，随更多电子新产品面世，最快3月起封测订单就可出现回温契机，本季应就是今年谷底，下半年景气亦可望优于上半年。
最近台币兑美元汇率持续走贬，「IC封测大厂」硅品董事长林文伯坦言，营收确实受到影响，而且认为今年的景气，要保守看待，倒是对郭台铭推出的低价大电视，林文伯预测，接下来2、3年，台湾会有一波换机潮。
矽品(2325)昨日法说会，吸引上百位法人参加，董事长林文伯对今年上半年半导体看法保守，因为库存过高以及需求不如预期，他认为第一季是谷底。
封测大厂矽品精密（2325）昨（20）日召开董事会通过明年资本支出预算为新台币113亿元，与今年资本支出高达164亿元相较，年减约3成。矽品认为明年行动装置芯片高阶封测产能将短缺，今明两年资本支出均大于百亿元规模，主要就是用来扩充晶圆凸块及覆晶封装等高阶产
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(5)日公布11月营收，合并营收达55.3亿元，较10月下滑4.8%，较去年同期成长5.1%，累计今年598.4亿元，较去年同期成长6.61%。
矽品(2325)10月合并营收58.06亿元，较上月成长2.6%，并创下2009年10月以来的3年来新高纪录，优于外界预期，吸引港商里昂、香港汇丰外资与政府四大基金的强力加码，今日股价稳步走扬。
封测大厂矽品(2325)昨日法说会公布，第3季单季税后净利16.99亿元，较第2季成长15.6％，每股税后获利0.55元。不过，展望第4季，矽品倒是没有竞争对手日月光有3％~5％成长...
封测大厂矽品(2325)召开法人说明会揭露Q3财报，单季合并营收为168.46亿元，季增1.8%，合并毛利率19.7%、合并营益率11.3%，毛利率较Q2的19.3%微幅上扬、营益率则较Q2的11.5%微降；矽品Q3合并税前盈余19.97亿元，税后盈余16
封测大厂矽品（2325）确定拿下高通（Qualcomm）28奈米Snapdragon手机芯片封测大订单，并且已提前1季在10月正式量产。
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(4)日公布 8 月营收，合并营收为56.47亿元，较 7 月增加1.9%，较去年同期微幅下滑0.4%，累计前 8 月合并营收已达428.5亿元，较去年同期成长6.63%。
封测大厂矽品(2325)对Q3营收持正面看法，甫公布的7月合并营收也如预期交出成长成绩，单月合并营收达55.41亿元，月增2.8%、年增4.3%，是今年以来仅次于5月的次高成绩；累计今年前7月，矽品合并营收为372.05亿元，较去年同期的345.17亿元成
