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IC封测大厂矽品(2325)公告去年12月营收为60.89亿元，得力于通讯应用芯片订单动能不减，仅月减1.8%，合计去年Q4矽品营收为188.44亿元，季减幅度压缩到仅1.3%，展现淡季不淡气势。
日月光高雄K7厂部分停工后，矽品28日首度表示，最近确实有不少急单涌入，且「比预期好」；矽品不讳言，急单增加，除了手持设备市场持续增温外，也与台湾近期发生的环保问题有关。
封测大厂矽品精密（2325）昨（19）日召开董事会，通过决议核准2014年资本预算96亿元，用来扩充产能及研发支出，但相较于今年高达164.5亿元资本支出规模，明年的资本支出大减41.6％。
IC封测大厂矽品(2325)公告11月营收为61.99亿元，受通讯芯片需求维持强势支撑，矽品单月营收虽自10月的历史新高回落5.4%，但今年6月以来单月营收均能站稳60亿元以上关卡，营运动能仍强。
IC封测大厂矽品(2325)明年可望交出首张2.5D芯片封装成绩单、同时4G与移动通讯的上行格局，均可望带动矽品2014年营运成长。
封测大厂矽品主管采购涉嫌灌水，遭台中地检署起诉。矽品表示，已进行民刑事诉讼程序，追究相关人员赔偿及刑事责任，对公司营运并无重大影响。
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(5)日公布10月营收，受惠行动芯片需求带动，营收达65.55亿元，较 9 月增加1.6%，较去年同期成长12.9%，再创单月历史新高。
IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯指出，矽品目前是唯一参与2.5D矽中介层(Silicon Interposer)生产的封测业者，目前已有产品送样，目标力拼明年Q1量产。
封测大厂矽品(2311-TW)今(31)日召开法说会并公布第3季财报，第3季毛利率为23.1%，创4年来单季新高，税后净利为21.8亿元，季增25.5%，创下2010年以来单季新高。
受惠于智能型手机芯片封测订单续强，封测厂矽品（2325）第3季营收均创下历史新高。在高通、联发科（2454）、超威等订单涌入下，矽品第3季营收190.92亿元创下单季新高，季增率达8.5％优于市场预期；法人预估，矽品第3季毛利率可望拉高2~3个百分点，获利
IC封测大厂矽品(2325)受惠于通讯应用芯片出货持续畅旺，过去已连续3个月营收站稳60亿元以上关卡，9月可望持续维持高档表现，带动本季单季营收有机会挑战180亿元大关。
IC封测大厂矽品 (2325) 自结8月合并营收新台币65.1亿元，不仅突破65亿元大关，同时创历史单月新高。法人预估，矽品第3季营收有机会创历年单季新高。
IC封测大厂矽品(2325)自结7月合并营收新台币61.3亿元，月增2.1%，续创2009年10月以来单月高点；累计今年前7月自结合并营收375.51亿元，年增0.93%。
封测大厂矽品（2325）今天举行法说会，法人预估受惠智能型手机及游戏机需求旺，第3季营收可望季增达12%，超过日月光（2311）估封测及材料营收将季增1-5%成长幅。
