美股三大指数涨跌不一，存储概念股普遍收涨

海光信息公告称，第三季度营业收入58.56亿元，同比增长45.46%；归属于上市公司股东的净利润为10.48亿元，同比增长37.90%。前三季度实现营业收入149.55亿元，同比增长57.58%；归属于上市公司股东的净利润为28.47亿元，同比增长45.12%。海光信息第三季度净利润10.48亿，第二季度净利润11.11亿，由此推算，第三季度净利润环比下降5%。

业绩增长主要受人工智能产业快速发展、国产化进程由政策驱动全面转向市场驱动等因素带动，国内高端芯片需求持续攀升，公司持续加大研发投入，在高端芯片市场具有竞争优势，实现了业绩持续增长。

据外媒报道，美国国土安全部（DHS）当地时间19日下令联邦民事机构“不得采购DeepSeek及其关联公司的产品和服务，并将其从现有IT系统中移除”。采用DeepSeek模型开发的第三方产品和服务也受此命令约束。该措施依据2018年颁布的《联邦采购供应链安全法案》。

据韩媒报道，美光科技正在研发一种专为物理AI应用而设计的存储半导体——边缘推理存储器（EIM）。美光科技副总裁李哲在首尔COEX会展中心举行的“半导体驱动人形机器人”会议上表示，包括自动驾驶、人形机器人、增强现实（AR）和虚拟现实（VR）在内的物理人工智能市场正在快速增长。EIM旨在高速处理人工智能推理所需的数据。它将低功耗动态随机存取存储器（LPDDR）堆叠在逻辑芯片之上，该技术位于AI芯片和内存之间，目的是降低数据处理延迟并提高带宽。据悉，美光正在开发将EIM技术应用于LPDDR6内存的方法，业内人士预计将于2028年下半年实现量产。

据韩媒报道，三星电子暂定明年搭载有机发光二极管（OLED）屏幕的中端Galaxy A系列手机出货量目标为1亿部，相较于三星电子9月底向合作伙伴公布的OLED Galaxy A系列1.2亿部出货量目标减少了2000万部。据悉，三星电子下调出货量的主要原因是存储价格上涨。这也增加了其明年智能手机整体出货量目标下调的可能性。三星电子最初计划明年出货超过2.5亿部智能手机 ，但据报道，该公司正在修订这一计划。普遍认为，最终出货量将比原计划减少2000多万部。

当地时间10月19日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业平均指数收于51966.03点，跌幅为0.07%；纳斯达克指数收于26430.89点，涨幅为1.11%；标普500指数收于7690.73点，涨幅为0.41%。其中，大型科技股多数收涨，亚马逊涨超4%，AMD、英伟达、谷歌A涨超1%，谷歌C涨0.96%，微软涨0.84%，高通涨0.83%，苹果跌0.15%；存储板块普遍收涨，西部数据涨超6%，闪迪涨超5%，SK海力士涨超4%，希捷涨超3%，美光涨超2%。

三星电机宣布，已与一家全球大型企业签署了一份价值3605亿韩元（约合2.7亿美元）的供货合同，为该客户提供安装在存储半导体上的高性能封装基板。合同期限为一年，从2027年1月1日至2027年12月31日。随着生成式人工智能的普及和高性能计算需求的不断增长，下一代存储产品（例如高带宽内存 (HBM) 和高性能服务器 DRAM 模块）的需求日益增长，从而推动了基板需求的激增。

NVIDIA开发者合作副总裁井田圭太近日在受访时表示，包括游戏玩家在内的普通消费者面临的供货困难，是影响整个半导体行业的供应链问题，例如DRAM，而不仅仅是GPU。这不是NVIDIA能够控制的领域。

据日媒报道，日本经济产业省批准了台积电及其日本子公司JASM提交的台积电熊本第二工厂生产计划变更方案。根据2024年2月获批的初步规划，该工厂的主要产品是采用6nm和12nm工艺的逻辑半导体，并计划根据国内市场需求支持40nm工艺的生产，整个工厂的月产能为63,000片晶圆（以上数据均基于300mm晶圆）。修订后的计划将以3nm工艺逻辑半导体为主要产品，月产能为6000片晶圆。预计首批产品将于2028年第四季度出货，并计划持续生产10年以上，产品将主要交付给日本客户。同日，熊本第一工厂的生产计划变更也获得批准。原计划以采用22/28nm和12/16nm工艺的逻辑半导体为主要产品，而修订后的计划删除了12/16nm工艺，并将22/28nm工艺作为主要产品。此外，考虑到国内市场需求，公司还将生产40nm工艺的半导体。该工厂的整体产能也已从最初计划的每月5.5万片下调至5万片。

在19日发布的初步盈利公告中，FADU表示，今年第三季度公司合并营收1436亿韩元，同比飙升460%，环比增长96%；营业利润达363亿韩元，由去年同期114亿韩元的亏损转为大幅盈利；两大指标均再创历史新高。强劲的业绩得益于全球大型科技公司加大对AI数据中心的投资，从而带动了对存储解决方案的爆炸式需求。Fadu今年的累计新订单额达到4563亿韩元，远超去年全年营收（924亿韩元）的四倍。继目前已向多家全球大型科技公司供应Gen5主控后，FADU已完成下一代Gen6主控的研发，并正准备在年底前实现量产和销售。此外，公司还在研发Gen7主控，目标是在2028年提供样品。

戴尔科技CEO迈克尔·戴尔近期表示，AI基础设施建设需求持续飙升，但全球内存产能增长已跟不上市场需求，HBM和DRAM供应紧张局面预计将在2027年进一步恶化，供应受限问题甚至可能持续长达四年。从需求端看，戴尔认为自身看到的需求信号较为可信。公司直接对接各类客户，目前尚未发现重复下单、资源闲置等异常。企业布局AI已不再只是传统IT预算项目，而是提升竞争力、创新速度和运营效率的重要工具，各业务线负责人越来越意识到必须投入AI基础设施。

德明利日前发布财务预告。2026年前三季度，德明利实现营业收入275亿元至295亿元，同比增长312.97%至343.00%；归属于上市公司股东的净利润86.5亿元至89.5亿元，同比增长32,046.52%-33,154.49%；扣除非经常性损益后的净利润85.96亿元至88.96亿元，同比增长17,127.99%-17,722.26%。

其中，德明利第三季度实现营业收入105.89亿元至125.89亿元，环比增长13%至34.33%；实现归属于上市公司股东的净利润26.33亿元至29.33亿元，环比增长-1.42%至9.81%，盈利能力保持在历史较高水平。

阿里达摩院首席科学家孟建熠近日表示，玄铁芯片目前已经稳定出货超60亿颗，据Omida预测，至2030年，全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%，2030年在全球处理器出货份额将达到约25%的市场占有率。

DeepSeek V4.1 Flash 现已更新至 V4.1-Flash-1017 版本，官方网页端、APP 与 API 模型已同步变更为新模型。相比上一版本的 DeepSeek V4.1 Flash，新模型在各方面的基准测试中取得了长足的提升。在提升性能的同时，还缩短了模型的任务运行时间与输出长度，让用户能够以更低成本、更快速度完成任务，在多个 Harness 下达到了新的性能-费用帕累托最优。特别地，本次着重针对 DeepSeek Harness、腾讯 CodeBuddy、WorkBuddy 等平台框架进行了优化。DeepSeek V4.1 Flash 1017 通过基于自反馈的强化学习（RL）训练技术，提升了在游戏开发、3D 建模等方面从零开始构建完整项目的能力，能够支持实现更多“许愿式”编程任务及项目开发请求。本次新版本发布 DeepSeek API 新增对 Search 与 Fetch 接口的支持，相关能力正式向公众开放。

据韩媒援引业内人士消息，英伟达正与三星电子和台积电合作设计其专有HBM芯片NVHBM的核心组件——基底裸片。业内人士估计，台积电3纳米工艺的良率超过90%，而三星晶圆代工的2纳米SF2工艺良率约为60%。对于英伟达而言，将基底裸片生产集中在台积电是更稳定的选择。不过报道称，这也不意味着台积电已经锁定英伟达HBM的基底裸片生产。虽然三星电子应英伟达的要求使用了台积电的基底裸片，但为了应对持续增长的需求，三星电子也在准备在其自有晶圆厂生产该组件。一位业内人士表示，台积电的3纳米生产线也生产高性能计算和智能手机芯片，分配的产能可能会达到上限。因此，三星晶圆代工正在其2纳米工艺上验证英伟达HBM基底裸片的生产，该工艺与台积电的3纳米工艺相当。

据媒体报道，台积电在第三季度财报电话上表示，其美国亚利桑那州第二座晶圆厂已完成厂房兴建，目前正进行设备搬入与安装，预计2027年第三季量产，时程较原先规划略为提前。台积电最初计划该厂于2028年投产，今年1月已将这一目标提前至2027年下半年，近日则进一步将量产时间提前至第三季度。至于美国亚利桑那州第二座晶圆厂量产时程提前后，第三座厂是否也将加速投产，公司并未明确回应，仅强调台积电正全面加快扩产脚步，以满足客户需求。此外，魏哲家证实，已派团队赴德州评估设厂，但目前德州建厂规模、制程节点、合作模式及投产时程均未定案。

10 月 16 日，华为云发布通知称，将于 2026 年 11 月 16 日 00:00:00（北京时间）起调整 AI 使能服务优化与提升服务中国站价格。新价格生效后，相关服务的新购、续费均按调整后价格计费。

此次调整主要涉及三类 AI 使能服务，均为一次性按套计费的专业交付服务，并非 MaaS 大模型算力调用服务。其中 AI 算法原型开发 - 基础版从 30 万元 / 套上调至 85.12 万元 / 套，涨幅约 184%，为本次调整幅度最大的规格。

海康威视公告称，2026年第三季度实现营业收入272.22亿元，同比增长13.71%；归母净利润50.16亿元，同比增长36.97%；基本每股收益0.547元。前三季度实现营业收入740.44亿元，同比增长12.6%；归母净利润129.11亿元，同比增长38.55%；基本每股收益1.409元。

SK海力士在新闻稿中披露，其研究团队专注于模拟内存计算（一种将数据存储和计算相结合的架构），并提出了一种基于3D FeNAND的方案，该方案对单元、非单元和页面方案进行了协同优化。该研究成果已发表在IEEE的一篇论文中。据介绍，SK海力士的研究团队发现，3D FeNAND在以更低的功耗精确控制多个电流级别等方面优于传统的3D CTN NAND，是一种非常适合模拟存内计算（A-CiM）的存储架构。3D FeNAND可以一次性存储更多权重并直接用于计算，从而减少了重新加载的需要。这提高了吞吐量，也降低了能耗。在相同的芯片面积限制下，其吞吐量比传统3D阵列高出约10到20倍，能效高出约4000到5000倍。

据媒体报道，群联执行长潘健成近日透露，群联2025年研发费用约130亿元，今年上半年就达240亿元新台币，全年来看可能突破500亿元新台币。群联电子通过建置AI团队，进一步从AI使用者转型成为AI开发商。据悉，群联电子内部机房目前已经建置12台服务器，并布建479个AI代理（AI Agent），且在9月自主开发出74个新AI Agent，不仅有效缓解工程师人才短缺压力，更在帐面上为公司省下约235名工程师的人力成本，展现实质效益。