长鑫科技：预计26Q3实现净利润533.95亿元至548.95亿元，同比扭亏且环比增长1.0%-3.9%

DeepSeek V4.1 Flash 现已更新至 V4.1-Flash-1017 版本，官方网页端、APP 与 API 模型已同步变更为新模型。相比上一版本的 DeepSeek V4.1 Flash，新模型在各方面的基准测试中取得了长足的提升。在提升性能的同时，还缩短了模型的任务运行时间与输出长度，让用户能够以更低成本、更快速度完成任务，在多个 Harness 下达到了新的性能-费用帕累托最优。特别地，本次着重针对 DeepSeek Harness、腾讯 CodeBuddy、WorkBuddy 等平台框架进行了优化。DeepSeek V4.1 Flash 1017 通过基于自反馈的强化学习（RL）训练技术，提升了在游戏开发、3D 建模等方面从零开始构建完整项目的能力，能够支持实现更多“许愿式”编程任务及项目开发请求。本次新版本发布 DeepSeek API 新增对 Search 与 Fetch 接口的支持，相关能力正式向公众开放。

据韩媒援引业内人士消息，英伟达正与三星电子和台积电合作设计其专有HBM芯片NVHBM的核心组件——基底裸片。业内人士估计，台积电3纳米工艺的良率超过90%，而三星晶圆代工的2纳米SF2工艺良率约为60%。对于英伟达而言，将基底裸片生产集中在台积电是更稳定的选择。不过报道称，这也不意味着台积电已经锁定英伟达HBM的基底裸片生产。虽然三星电子应英伟达的要求使用了台积电的基底裸片，但为了应对持续增长的需求，三星电子也在准备在其自有晶圆厂生产该组件。一位业内人士表示，台积电的3纳米生产线也生产高性能计算和智能手机芯片，分配的产能可能会达到上限。因此，三星晶圆代工正在其2纳米工艺上验证英伟达HBM基底裸片的生产，该工艺与台积电的3纳米工艺相当。

据媒体报道，台积电在第三季度财报电话上表示，其美国亚利桑那州第二座晶圆厂已完成厂房兴建，目前正进行设备搬入与安装，预计2027年第三季量产，时程较原先规划略为提前。台积电最初计划该厂于2028年投产，今年1月已将这一目标提前至2027年下半年，近日则进一步将量产时间提前至第三季度。至于美国亚利桑那州第二座晶圆厂量产时程提前后，第三座厂是否也将加速投产，公司并未明确回应，仅强调台积电正全面加快扩产脚步，以满足客户需求。此外，魏哲家证实，已派团队赴德州评估设厂，但目前德州建厂规模、制程节点、合作模式及投产时程均未定案。

10 月 16 日，华为云发布通知称，将于 2026 年 11 月 16 日 00:00:00（北京时间）起调整 AI 使能服务优化与提升服务中国站价格。新价格生效后，相关服务的新购、续费均按调整后价格计费。

此次调整主要涉及三类 AI 使能服务，均为一次性按套计费的专业交付服务，并非 MaaS 大模型算力调用服务。其中 AI 算法原型开发 - 基础版从 30 万元 / 套上调至 85.12 万元 / 套，涨幅约 184%，为本次调整幅度最大的规格。

海康威视公告称，2026年第三季度实现营业收入272.22亿元，同比增长13.71%；归母净利润50.16亿元，同比增长36.97%；基本每股收益0.547元。前三季度实现营业收入740.44亿元，同比增长12.6%；归母净利润129.11亿元，同比增长38.55%；基本每股收益1.409元。

SK海力士在新闻稿中披露，其研究团队专注于模拟内存计算（一种将数据存储和计算相结合的架构），并提出了一种基于3D FeNAND的方案，该方案对单元、非单元和页面方案进行了协同优化。该研究成果已发表在IEEE的一篇论文中。据介绍，SK海力士的研究团队发现，3D FeNAND在以更低的功耗精确控制多个电流级别等方面优于传统的3D CTN NAND，是一种非常适合模拟存内计算（A-CiM）的存储架构。3D FeNAND可以一次性存储更多权重并直接用于计算，从而减少了重新加载的需要。这提高了吞吐量，也降低了能耗。在相同的芯片面积限制下，其吞吐量比传统3D阵列高出约10到20倍，能效高出约4000到5000倍。

据媒体报道，群联执行长潘健成近日透露，群联2025年研发费用约130亿元，今年上半年就达240亿元新台币，全年来看可能突破500亿元新台币。群联电子通过建置AI团队，进一步从AI使用者转型成为AI开发商。据悉，群联电子内部机房目前已经建置12台服务器，并布建479个AI代理（AI Agent），且在9月自主开发出74个新AI Agent，不仅有效缓解工程师人才短缺压力，更在帐面上为公司省下约235名工程师的人力成本，展现实质效益。

苹果公司 CEO 约翰·特纳斯近日在受访时表示，内存供应短缺显然是一场危机，苹果的基本立场是必须考虑所有方案。分析认为，他的这一表态是对美国国会就测试中国制造的内存所表达的国家安全担忧的回应。

佰维存储公告，公司控股股东、实控人、董事长孙成思先生提议以集中竞价交易方式回购股份，回购资金总额2亿元-2.5亿元，回购价格上限不高于董事会审议通过回购方案决议前30个交易日公司股票交易均价的150%，所回购股份将全部用于注销以减少注册资本，回购期限为股东会审议通过方案之日起12个月内。公司董事会认为该提议具备可行性，将研究制定合理可行的回购方案，具体内容以董事会、股东会审议通过的方案为准。

德明利通过互动平台表示，其H9560主控芯片瞄准CXL内存扩展核心场景，预计年内完成回片。公司已构建从主控芯片、全栈固件到方案验证、系统适配的企业级存储技术布局，并围绕CXL扩展存储分层方案持续深化上下游生态建设与产业链协同，未来将持续推动相关产品的客户导入与商业化进展，具体进展以公司法定披露信息为准。

英伟达CEO黄仁勋表示，客户对人工智能芯片的订购量持续超过其供货能力；即使当前科技股遭遇大幅抛售，引发了市场对采购方如何为该行业巨额扩张筹措资金的质疑，强劲的需求势头依然未减。在最新的播客专访中，黄仁勋透露，新订单“几乎每周、每天都在持续涌入”。

据Omdia初步估计，2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%，较上一季度6%的降幅大幅扩大。持续高涨的存储成本压力限制了定价灵活性，迫使厂商缩减低利润设备的出货量。从品牌市占来看，三星以23%的市场份额保持领先地位；苹果以 22% 的市占位居第二；小米以12%的市占保持第三；OPPO（包括realme和OnePlus）、vivo的市场份额分别为9%和8%。不同于其他品牌市场份额同比下滑的情形，26Q3三星和苹果的市场份额均有所提高，合计共占全球智能手机45%的出货量，比上年同期增长约8个百分点。

高通公司宣布已与传音控股续签长期全球专利许可协议，协议涵盖4G和5G移动终端，有效期至2031年底。高通技术许可业务（QTL）执行副总裁兼总经理John Han表示，此次为提前续签，并将现有的4G和5G协议整合为一项长期协议。

据媒体报道，字节跳动正与联发科就定制晶片的供应进行深入洽谈，拟采购联发科的数据中心芯片。据悉，联发科将提供数量不详的ASIC，即为客户平台定制的晶片。若交易达成，字节跳动可能成为继谷歌后联发科的第二大ASIC客户。

当地时间10月15日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数涨1.08%，报52177.69点；纳斯达克指数涨0.08%，报26713.03点；标普500指数涨0.33%，报7744.06点。其中，大型科技股涨跌互现，高通涨超3%，微软涨超1%，亚马逊涨0.27%，谷歌A、谷歌C分别涨0.45%、0.37%，AMD、英伟达跌超1%，苹果跌0.28%；存储板块普遍收跌，闪迪跌0.61%，SK海力士跌0.98%，西部数据跌超2%，希捷跌超3%，美光涨超1%。

江波龙发布业绩预告，预计2026年前三季度营业收入为380亿元~400亿元，同比增长127.08%~139.03%；归属于上市公司股东的净利润为140亿元~149亿元，同比增长1864.55%-1990.84%；扣除非经常性损益后的净利润为138亿元~148亿元，同比增长2,782.36%~2,991.23%。

其中，2026年第三季度（7月-9 月），实现营业收入为139亿元~159亿元（同比增长112.76%~145.35%）；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 37.53 亿元~ 47.53 亿元（同比增长 740.33%~964.26%）。

苹果执行董事长库克近日在受访时透露，苹果智能在中国已经获得批准。10月晚些时候提供测试版本，首批功能有实时翻译，写作工作，图像消除，Siri AI不包括在里面。

华为半导体EDA首席科学家黄宇表示，华为的韬定律主要分四层：最基础的器件层，优化晶体管结构和互联方式，从源头压缩器件时间常数；第二层是链路层，这是最大的创新点；第三层是芯片层，软硬件协同设计，形成新架构；第四层是系统层，即大家熟知的超级节点、机柜互联，需要更好的通讯协议和更快的速度。黄宇表示，“韬定律最大挑战在于EDA工具。同时，工艺挑战、工程挑战和系统设计挑战也都存在。”

据外媒报道，苹果标准版iPhone 18 传将于11 月启动大规模量产，为预期于2027 年春季上市预作准备。爆料者称，相关零组件备货量相当庞大，但未透露具体数字。