华为徐松余：下一代麒麟2027芯片已就绪，所有测试结果都符合预期

华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余近日透露，下一代麒麟2027芯片也已经就绪，到目前为止，所有的测试结果都符合预期，因此在未来10年（逻辑折叠）的演进可持续的。至于具体到哪个阶段，每个点需要用什么样的技术，可能需要逐步再开展和讨论。

IDC最新数据显示，2026 年第三季度中国智能手机市场排名揭晓，华为（21.1%）、苹果（17.8%）、OPPO（15.5%）位居出货量前三，vivo（15.3%）和小米（13.8%）分列第四、第五。

字节跳动近日宣布，将成立“Seed Model-Alignment&Preparedness”部门，由严林负责，向 Seed 负责人吴永辉汇报。原Responsible AI团队及部分Chat团队成员将转入新部门。该部门的设立旨在加强安全与对齐方向的投入，对齐的核心是让模型的行为与人类意图和安全约束保持一致，从而提升Agent Model（智能体模型）安全能力，以及防范CBRN（化学、生物、放射、核）等前沿能力风险。

微软发布第三代自研AI加速器Azure Maia 300，并计划从2027年起将其作为微软产品和服务的“主要AI推理系统”，并推进数吉瓦级部署。

Maia 300采用台积电2纳米芯粒架构，配备288GB HBM4，单芯片FP4算力约13.8 PFLOPS，内存带宽18TB/s。单机柜可部署96颗芯片，功耗约167千瓦，机架级Token吞吐量最高可达上一代Maia 200的7倍。微软称，在AI推理任务中，Maia 300每兆瓦电力可处理的Token数量比“领先GPU系统”高出约40%，但未披露具体对比对象。

据韩媒报道，三星电子以“拓展人工智能时代的创新”为主题在2026年开放计算项目（OCP）全球峰会发表了演讲，并提出将速度、内存扩展和数据持久性作为人工智能基础设施的技术方向。具体将通过推出高性能内存（如HBM5 和定制 HBM）提高数据处理速度、配备DRAM的CXL内存模块（CMM-D）和内存池化技术实现内存可扩展性，以及利用下一代SSD的数据存储和管理技术提升性能并延长使用寿命。

AMD发布Helion，这是一款面向智能AI基础设施的开放式服务器机架设计。该机架旨在为合作伙伴和客户提供企业级智能体AI的一体化解决方案。Helion典型配置包括纯CPU机架和CPU/GPU集成机架。其中，纯CPU机架配备第六代AMD EPYC处理器，最多支持32,768个CPU核心；CPU/GPU集成机架则为一体化机架，将AMD EPYC CPU节点、AMD Instinct™ MI350P GPU节点和通用计算能力集成于同一平台上，最多支持16个GPU。

在开放计算项目 (OCP) 全球峰会上，英特尔分享了英特尔GPU D系列（原代号为 Crescent Island）的新技术细节。英特尔GPU D系列基于英特尔最新的Xe3P架构，集成了高达480GB的LPDDR5X显存、1.5TB/s的显存带宽以及1.3 petaflops的FP8计算能力，功耗仅为350瓦。该系列专为大型语言模型、长上下文工作负载和并发推理服务而设计，单卡支持高达3000亿个参数的模型，8卡系统支持超过1万亿个参数。

当地时间10月12日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业平均指数涨幅约0.38%，报51,850.55点；纳斯达克指数跌幅约0.44%，报27,245.90点；标普500指数跌幅约0.06%，报7,807.24点。其中，大型科技股涨跌互现，微软、苹果涨超1%，谷歌A、谷歌C分别涨0.3%、0.32%，高通跌0.61%，英伟达、亚马逊跌超1%，AMD跌超2%；存储板块普遍收跌，闪迪跌超5%，SK海力士跌超4%，美光、希捷跌超3%，西部数据跌超2%。

英特尔首席执行官陈立武表示，中国前沿AI模型的Token（词元）成本较低，且普及速度一直非常快。DeepSeek、Kimi和GLM等中国AI模型的性能已经足够好，他坚定支持开源，这是提高效率的最优路径。他还认为，市场将决定不同模型的应用场景。

兆易创新公告称，公司拟使用10亿元-20亿元资金以集中竞价方式回购A股股份，用于注销并减少注册资本，回购期限为2026年8月20日至2027年2月19日，回购价格不超750元/股。截至目前，公司通过集中竞价交易方式累计回购股份271.78万股，占公司总股本的比例为0.39%，回购价格区间308.99元/股-411.95元/股，回购的均价为人民币380.71元/股，已支付的总金额为10.35亿元（不含交易费用）。

粤芯半导体公告称，公司发行的人民币普通股股票将于2026年10月13日在深圳证券交易所创业板上市。本次发行价格为12.01元/股，发行后总股本为28.78亿股（超额配售选择权行使前），公开发行股票数量为5.13亿股，全部为新股。

高通总裁兼首席执行官 Cristiano Amon日前在接受采访时表示，已有人工智能企业要求高通在 2028 年推出支持 100B 参数模型本地运行的智能手机移动平台。如果 100B 模型端侧模型成为现实，那本地模型体验、多智能体协同的效果都能得到显著提升。他认为，AI 智能体将推动下一轮智能手机“超级周期”，吸收因价格飙升而迟滞的换机需求；智能眼镜是其最看好的可穿戴 AI 设备；在低功耗领域的技术积累是高通面向数据中心的宝贵财富。

博通CEO陈福阳（Hock Tan）近日表示，随着AI持续发展，资本将成为该司面临的最大制约因素。他表示，公司正在克服晶圆短缺和存储芯片短缺问题，但资本将是最大的制约因素。

中国汽车工业协会副秘书长陈士华对外表示，2026年，我国汽车出口预计保持增长，全年出口量有望超过1000万辆。中汽协最新数据显示，1—9月，我国汽车出口820.5万辆，同比增长65.8%。其中，新能源汽车出口400.6万辆，同比增长1.3倍。

华虹宏力董事长兼总裁白鹏日前表示，中国特色工艺晶圆代工ASP相对全球ASP的百分比持续提升，将从2024年的66%提升至2030年的76%，特色工艺各细分应用领域“国芯国用”自主供应占比持续提升，至2030年各领域占比均有望达到40%以上。他还表示，公司将推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺形成压倒性优势，力争2030年晶圆代工市占率分别达30%、50%、20%、35%。

据韩媒ZDNET报道，SK海力士推出了H-TPU架构。H-TPU并非执行AI计算的张量加速器，而是一款专用于控制SSD数据平面和处理事务的可编程处理器。其关键特性在于摒弃了依赖单个大型通用CPU的传统方法；相反，它将控制功能细分，并将处理器分解为功能单元，分布在数十个小型TPU集群中。该架构通过按功能拆分处理器来最大限度地提高效率，从而克服了通用CPU的功耗和面积限制。此外，SK海力士预计，以H-TPU为中心的控制器创新与作为下一代存储器出现的HBF（高带宽闪存）相结合，将产生强大的协同效应。

据韩媒援引业内人士消息， 三星电子正在内部研发三种类型的z-NAND闪存， 除已公开展示模型的zNAND-O外，还包括zNAND-T和zNAND-I。据悉，zNAND-T专为高吞吐量而设计，其特点是最大限度地提高带宽，以满足高容量、高性能AI数据中心的需求；zNAND-I则最大程度地提高了IOPS，虽然更宽的带宽允许一次性处理大量数据，但更高的IOPS意味着每秒完成更多的数据I/O操作。

铠侠大股东东芝持续出售铠侠股份，截至10月1日为止，对铠侠的持股比重从原先(9月7日)的12.84%降至11.80%。东芝自9月8日-10月1日期间分8次(9/8、9/9、9/10、9/18、9/24、9/25、9/29、10/1)通过市场交易出售铠侠股份。

尽管三星电子预计第三季度将创下107万亿韩元的营业利润纪录，但由于海外投资者持续抛售股票，外国投资者持有的三星电子股份已降至2008年全球金融危机以来的最低水平。截至10月8日，三星电子外资持股比例为46.38%。10月6日该比例为46.37%，为2008年1月11日以来的最低水平，当时为46.35%。

华为终端 BG CTO、华为终端 BG 硬件工程与产品开发管理部部长李小龙宣布，2026 上半年，华为集团研发投入创历史同期新高：研发投入 1,214 亿元，研发费用率 25.9%，同比增长 25.2%。