高通总裁兼首席执行官 Cristiano Amon日前在接受采访时表示，已有人工智能企业要求高通在 2028 年推出支持 100B 参数模型本地运行的智能手机移动平台。如果 100B 模型端侧模型成为现实，那本地模型体验、多智能体协同的效果都能得到显著提升。他认为，AI 智能体将推动下一轮智能手机“超级周期”，吸收因价格飙升而迟滞的换机需求；智能眼镜是其最看好的可穿戴 AI 设备；在低功耗领域的技术积累是高通面向数据中心的宝贵财富。
英特尔首席执行官陈立武表示，中国前沿AI模型的Token（词元）成本较低，且普及速度一直非常快。DeepSeek、Kimi和GLM等中国AI模型的性能已经足够好，他坚定支持开源，这是提高效率的最优路径。他还认为，市场将决定不同模型的应用场景。
兆易创新公告称，公司拟使用10亿元-20亿元资金以集中竞价方式回购A股股份，用于注销并减少注册资本，回购期限为2026年8月20日至2027年2月19日，回购价格不超750元/股。截至目前，公司通过集中竞价交易方式累计回购股份271.78万股，占公司总股本的比例为0.39%，回购价格区间308.99元/股-411.95元/股，回购的均价为人民币380.71元/股，已支付的总金额为10.35亿元（不含交易费用）。
粤芯半导体公告称，公司发行的人民币普通股股票将于2026年10月13日在深圳证券交易所创业板上市。本次发行价格为12.01元/股，发行后总股本为28.78亿股（超额配售选择权行使前），公开发行股票数量为5.13亿股，全部为新股。
博通CEO陈福阳（Hock Tan）近日表示，随着AI持续发展，资本将成为该司面临的最大制约因素。他表示，公司正在克服晶圆短缺和存储芯片短缺问题，但资本将是最大的制约因素。
中国汽车工业协会副秘书长陈士华对外表示，2026年，我国汽车出口预计保持增长，全年出口量有望超过1000万辆。中汽协最新数据显示，1—9月，我国汽车出口820.5万辆，同比增长65.8%。其中，新能源汽车出口400.6万辆，同比增长1.3倍。
华虹宏力董事长兼总裁白鹏日前表示，中国特色工艺晶圆代工ASP相对全球ASP的百分比持续提升，将从2024年的66%提升至2030年的76%，特色工艺各细分应用领域“国芯国用”自主供应占比持续提升，至2030年各领域占比均有望达到40%以上。他还表示，公司将推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺形成压倒性优势，力争2030年晶圆代工市占率分别达30%、50%、20%、35%。
据韩媒ZDNET报道，SK海力士推出了H-TPU架构。H-TPU并非执行AI计算的张量加速器，而是一款专用于控制SSD数据平面和处理事务的可编程处理器。其关键特性在于摒弃了依赖单个大型通用CPU的传统方法；相反，它将控制功能细分，并将处理器分解为功能单元，分布在数十个小型TPU集群中。该架构通过按功能拆分处理器来最大限度地提高效率，从而克服了通用CPU的功耗和面积限制。此外，SK海力士预计，以H-TPU为中心的控制器创新与作为下一代存储器出现的HBF（高带宽闪存）相结合，将产生强大的协同效应。
据韩媒援引业内人士消息， 三星电子正在内部研发三种类型的z-NAND闪存， 除已公开展示模型的zNAND-O外，还包括zNAND-T和zNAND-I。据悉，zNAND-T专为高吞吐量而设计，其特点是最大限度地提高带宽，以满足高容量、高性能AI数据中心的需求；zNAND-I则最大程度地提高了IOPS，虽然更宽的带宽允许一次性处理大量数据，但更高的IOPS意味着每秒完成更多的数据I/O操作。
铠侠大股东东芝持续出售铠侠股份，截至10月1日为止，对铠侠的持股比重从原先(9月7日)的12.84%降至11.80%。东芝自9月8日-10月1日期间分8次(9/8、9/9、9/10、9/18、9/24、9/25、9/29、10/1)通过市场交易出售铠侠股份。
尽管三星电子预计第三季度将创下107万亿韩元的营业利润纪录，但由于海外投资者持续抛售股票，外国投资者持有的三星电子股份已降至2008年全球金融危机以来的最低水平。截至10月8日，三星电子外资持股比例为46.38%。10月6日该比例为46.37%，为2008年1月11日以来的最低水平，当时为46.35%。
华为终端 BG CTO、华为终端 BG 硬件工程与产品开发管理部部长李小龙宣布，2026 上半年，华为集团研发投入创历史同期新高：研发投入 1,214 亿元，研发费用率 25.9%，同比增长 25.2%。
供应链消息称，英特尔已自9月起率先调涨多款PC处理器价格，高阶Panther Lake涨幅达15％至20％，Meteor Lake、Arrow Lake调涨约5％至10％。其中，Panther Lake并非全系列同步涨价，本波调整集中在由台积电N3E制程代工、搭载高阶GPU tile的产品。高通Snapdragon X／X2 Elite等平台10月起调涨约10％。AMD亦传出准备调整部分CPU价格，涨幅、范围及生效时间仍待确认。
据外媒报道，英伟达正在讨论收购或扩大其对美国人工智能初创公司Reflection AI的投资计划。据悉，Reflection AI 是一家由谷歌DeepMind的两名研究人员于2024年创立的公司，5日发布了其首个开源AI模型“Beam”，旨在与DeepSeek和Kimi等低成本的中国模型在编码和代理任务方面展开竞争。英伟达已经是该公司的主要股东，已投资8亿美元。报道称，两家公司有可能在未来几周内签署协议，但谈判也可能破裂，并补充道，虽然协议条款尚未披露，但Reflection在去年3月融资时估值为250亿美元。
长鑫存储4F² DRAM架构研发近期取得关键进展。据长鑫总裁曹堪宇博士透露，长鑫4F²架构最核心的特色是在DRAM存储阵列晶体管上的创新，即自研的VSG（Vertical Surrounded Gate）晶体管。VSG晶体管采用了垂直包围沟道结构，能实现更强栅控，解决漏电与短沟道效应痛点，同时竖立的晶体管也助力面积微缩，提升存储密度。预计长鑫年底将推出融合了上述先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
新思科技近日与亚马逊开展战略合作，利用新思科技硅IP和AI驱动的工程软件解决方案，加速亚马逊定制芯片和AWS基础设施的开发。双方签署一项为期多年、金额超过10亿美元的协议。根据协议，新思科技将利用AWS服务加速产品开发，并与亚马逊合作，针对Trainium和Graviton优化新思科技软件。新思科技工程团队还将采用Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）和Amazon Bedrock，加速产品开发。
据外媒报道，Meta 已搁置向 Anthropic 出租 AI 算力的计划。随着 Muse 系列自研模型逐步发布，Meta AI 业务从前期低潮中快速恢复，自身算力需求随之显著上升。在此背景下，此时若向 Anthropic 提供算力，相当于变相扶持竞争对手。
据媒体报道，Meta工程师近日在LPC 2026上展示名为CRAM（Compressed RAM）的实验性内存压缩方案。该方案旨在让压缩后的数据继续以内存形式存在，从而减少传统Swap路径带来的软件开销，而非简单替代ZRAM或zswap。CRAM的核心思路是将硬件压缩后的内存作为一种特殊的NUMA内存提供给Linux，而不是模拟成块存储设备。据介绍，CRAM方案在纯读取场景下，吞吐性能相较当前主流的ZRAM提升达452倍，实际运行速度已极为接近原生DRAM。
据报道，美光科技董事会批准扩大股票回购计划，将于12月起生效。美光在10-K文件中表示，董事会“批准将自2026年12月9日起可酌情回购的普通股最高金额上调至351.6亿美元”。美光此前批准了一项100亿美元的股票回购计划，其中约22亿美元额度尚未使用。
据供应链消息，苹果对2026年秋季新机订单进行结构性调整：iPhone Duo获加单30%，但总量仍低于1000万台；iPhone 18 Pro砍单10%-15%，iPhone 18 Pro Max加单10%-15%，Pro系列整体订单量保持不变，显示需求正进一步向更高价位机型集中。
【CFM报告】2026Q3全球存储市场总结与Q4展望
