华虹宏力:推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺形成压倒性优势

半导体 2026-10-12 16:00

华虹宏力董事长兼总裁白鹏日前表示,中国特色工艺晶圆代工ASP相对全球ASP的百分比持续提升,将从2024年的66%提升至2030年的76%,特色工艺各细分应用领域“国芯国用”自主供应占比持续提升,至2030年各领域占比均有望达到40%以上。他还表示,公司将推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺形成压倒性优势,力争2030年晶圆代工市占率分别达30%、50%、20%、35%。

简讯快报

更多