小米公布玄戒O3芯片架构

据韩媒报道，三星电子正在研发的智能手机应用处理器（AP）Exynos 2700，在内部测试中性能优于高通骁龙8 Elite第六代处理器，这提高了业界对Exynos 2700在三星下一代旗舰智能手机Galaxy S27中广泛应用的预期。

小米公司官宣国内首款3nm智驾高算力AI芯片玄戒D100，采用3nm先进工艺，20核高性能CPU与16核高算力NPU强劲组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。玄戒D100已经研发完成，明年正式商用。

据台媒报道，半导体硅晶圆市场正迎来三年多以来的首次大幅涨价。此次价格变动不仅影响 12 英寸 (300mm) 规格，8 英寸 (200mm) 和 6 英寸 (150mm) 也受到波及。报道称，部分半年谈判一次周期 12 英寸抛光硅晶圆合同已开始适用上涨约双位数百分比的新报价；8 英寸硅晶圆的 2027 年价格谈判也正按照上涨 10% 或以上推进；同样在进行的 6 英寸硅晶圆价格磋商预计涨幅在 10% 左右。

小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹公布玄戒O3芯片架构。小米玄戒O3采用3nm制程工艺、芯片面积133mm²，晶体管数量相比上一代增长26%至240亿。架构方面，其CPU采用6超大核、4大核的10核架构，最高频4.35GHz，相比上一代性能提升60%；GPU采用16核架构，性能提升85%。

据韩媒heraldcorp报道，SK海力士近日重申，其12层HBM4产品的量产工作正在正常进行，16层产品已进入认证阶段，此外，SK 海力士提出了一项计划，在现有的 MR-MUF方法之外应用混合键合技术，为未来 HBM 层数增加到 20 层或更多做好准备。

据外媒报道，美光公司 HBM 设计架构研究员 Raghu Sriramaneni近日在演讲中表示，人工智能的计算性能每两年大约提升三倍，但同期高带宽内存 (HBM) 的带宽增长却不到两倍。限制 AI 性能的‘内存墙’实际上可能会加剧。

根据Counterpoint Research最新发布研究报告，受零部件成本上涨、低价设备供应减少以及消费者购买力下降等因素抑制，全球智能手机市场预计将在2026年同比下降14.3%。全球智能手机市场预计在2027年仍将面临挑战，出货量预计将进一步下降1.4%，但2028年有望开始强劲复苏，出货量预计将增长约4.8%。分品牌看，基于三星广泛的地域布局、深厚的供应链以及更可靠的内存和半导体供应渠道，预计2026年其智能手机出货量将在整体市场下滑中逆势增长约0.8%，有望重返全球智能手机市场的领先地位；预计苹果将保持相对的韧性，但其品牌前景比三星更为谨慎，出货量预计将在2026年同比下降约2.1%，2027年有望恢复增长，增幅约为2.8%；预计华为2026年的出货量将增长约8%，2027年将进一步增长4.3%，主要得益于中国市场的强劲需求、国内零部件产能的提升以及海思处理器技术的持续进步。

据韩媒报道，尽管AI驱动的内存需求加剧了DRAM的供应短缺，但预计三星电子今年下半年的增产速度将低于市场预期。这主要是因为三星电子优先考虑从10nm第五代（1b）工艺向10nm第六代（1c）工艺的过渡，更加注重提高良率而非扩大产量。据报道，自全永铉副会长上任以来，公司一直在重新审视所有产品的工艺和设计，并主动调整产能运营速度，从第五代DRAM开始，朝着提升良率稳定性的方向发展。

据外媒报道，英伟达已告知部分大型客户，由于内存芯片成本飙升，搭载其人工智能芯片（包括 Vera Rubin 和 Grace Blackwell 芯片）的服务器价格将提高 15% 以上，具体涨幅取决于芯片的代数和内存配置。据悉，此次价格上涨将从明年年初开始。

8月24日，日韩股市双双低开。截至发稿，日经225指数由跌转涨至0.02%、韩国综指跌超1%。存储概念个股方面，截至发稿，三星跌超6%，SK海力士涨超1%，铠侠涨超3%。

8月21日晚间，上交所官网更新审核状态，长江存储控股股份有限公司科创板IPO申请正式获得受理，保荐机构为中信证券、中信建投证券，本次拟募集资金总额330亿元。

招股说明书显示，长江存储自2024年扭亏后盈利水平快速提升，2026年1—3月实现营业收入470.42亿元、归母净利润333.79亿元。

中兴通讯披露半年报：半年实现营业收入780.25亿元，同比增长9.05%；归属于上市公司股东的净利润27.53亿元，同比下降45.57%；基本每股收益0.58元/股。报告期内，在行业周期切换叠加业务结构调整的背景下，公司归母净利润承压。

三星电子8月21日在韩国交易所披露，计划在第三季度派发约30万亿韩元现金股息；预计2026年股东回报资金将达到约90万亿至110万亿韩元。

存储模组厂十铨科技近日表示，近年其营运结构已有明显转变，过去游戏市场占营收比重约70%至80%，目前企业级、SI及工控等B2B业务占比已达约65%。由于工控、军工及医疗等客户更重视长期供货稳定度，目前部分客户订单能见度已延伸至2027年底，也有些客户预付订金锁料。

在产能规划上，十铨科技2026年另规划新增2条产线，整体产能预计提升35%至40%。同时，十铨维持约4-5个月安全库存水位，第二季底库存金额约130多亿元新台币，并替工控、军工及医疗等策略型客户预先备料，以因应存储供应吃紧及长单需求。

据韩国海关最新公布数据显示，8月1日至20日期间，韩国对外出口货物总额达552亿美元，同比增长56%，创下同期历史新高。其中，半导体的出口额跃升 198.8%，达260.3 亿美元，创下一个月前 20 天的最高纪录。半导体产品占出口总额的 47.2%，比上年增长 22.5 个百分点。

高通公司宣布任命Sergio Bouniac为高通技术公司执行副总裁兼移动、计算和个人人工智能事业部负责人。他将负责整个下一代人工智能设备业务，包括智能手机、个人计算、智能穿戴设备和扩展现实(XR)设备，并直接向总裁兼首席执行官Cristiano Amon汇报工作，将于9月2日正式上任。

创见宣布推出全系列DDR5-7200工业级内存模组，凭借极速传输、稳定运作与多元规格配置，满足新一代计算平台对效能与数据处理能力的更高需​​求。产品线涵盖CUDIMM、CSODIMM、ECC CUDIMM、ECC CSODIMM及RDIMM，应用范围从AI PC、台式电脑与工业嵌入式系统，延伸至工作站、服务器及数据中心。最高达7200 MT/s的传输速率可大幅提升内存带宽和数据处理效率，并兼顾低功耗与系统可靠度，协助客户加速部署AI计算、边缘计算与高负载多工处理平台。

据韩媒报道，受益于三星电子和SK海力士的大规模半导体设施投资，截至今年上半年末，韩国主要半导体设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番。预计从今年下半年开始，销售额将大幅增长。

据台媒报道，FADU商务长金泰均（Tony Kim）近日表示，存储短缺情况至2027年仍难明显改善，主要是因为新增产能从投资、建厂到量产需要时间。FADU产品布局已由PCIe Gen5延伸至Gen6、Gen7。据悉，Gen6控制器今年上半年完成chip out，预计下半年起出货；Gen7设定传输效能目标达每秒57GB，针对数据处理需求重新设计架构，目前正与客户讨论规格，预计2028年开始送样验证。