十铨科技：企业级、SI及工控等B2B业务占比已达约65%，维持4-5个月库存水位

存储模组厂十铨科技近日表示，近年其营运结构已有明显转变，过去游戏市场占营收比重约70%至80%，目前企业级、SI及工控等B2B业务占比已达约65%。由于工控、军工及医疗等客户更重视长期供货稳定度，目前部分客户订单能见度已延伸至2027年底，也有些客户预付订金锁料。

在产能规划上，十铨科技2026年另规划新增2条产线，整体产能预计提升35%至40%。同时，十铨维持约4-5个月安全库存水位，第二季底库存金额约130多亿元新台币，并替工控、军工及医疗等策略型客户预先备料，以因应存储供应吃紧及长单需求。

据韩国海关最新公布数据显示，8月1日至20日期间，韩国对外出口货物总额达552亿美元，同比增长56%，创下同期历史新高。其中，半导体的出口额跃升 198.8%，达260.3 亿美元，创下一个月前 20 天的最高纪录。半导体产品占出口总额的 47.2%，比上年增长 22.5 个百分点。

高通公司宣布任命Sergio Bouniac为高通技术公司执行副总裁兼移动、计算和个人人工智能事业部负责人。他将负责整个下一代人工智能设备业务，包括智能手机、个人计算、智能穿戴设备和扩展现实(XR)设备，并直接向总裁兼首席执行官Cristiano Amon汇报工作，将于9月2日正式上任。

创见宣布推出全系列DDR5-7200工业级内存模组，凭借极速传输、稳定运作与多元规格配置，满足新一代计算平台对效能与数据处理能力的更高需​​求。产品线涵盖CUDIMM、CSODIMM、ECC CUDIMM、ECC CSODIMM及RDIMM，应用范围从AI PC、台式电脑与工业嵌入式系统，延伸至工作站、服务器及数据中心。最高达7200 MT/s的传输速率可大幅提升内存带宽和数据处理效率，并兼顾低功耗与系统可靠度，协助客户加速部署AI计算、边缘计算与高负载多工处理平台。

据韩媒报道，受益于三星电子和SK海力士的大规模半导体设施投资，截至今年上半年末，韩国主要半导体设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番。预计从今年下半年开始，销售额将大幅增长。

据台媒报道，FADU商务长金泰均（Tony Kim）近日表示，存储短缺情况至2027年仍难明显改善，主要是因为新增产能从投资、建厂到量产需要时间。FADU产品布局已由PCIe Gen5延伸至Gen6、Gen7。据悉，Gen6控制器今年上半年完成chip out，预计下半年起出货；Gen7设定传输效能目标达每秒57GB，针对数据处理需求重新设计架构，目前正与客户讨论规格，预计2028年开始送样验证。

美光宣布成立美光研究实验室，这是一个总部位于美国爱达荷州博伊西的、着眼长远的顶级研究机构，未来十年将获得100亿美元的投资支持。其主要研究领域包括关键存储技术、先进的存储和计算架构、封装以及未来半导体制造。该实验室位于博伊西，并与美光在美国、欧洲、日本、印度、新加坡和台湾的研发和技术网络紧密相连，旨在将美光的研究人员与外部专家和研究伙伴联系起来，加速从科学发现到实际应用的转化进程。

据韩媒报道，Primemas正与美光科技合作，推出基于CXL技术的全内存业务，容量超过100TB。通过参与美国政府支持的人工智能和高性能计算(HPC)项目，该公司将加大力度拓展全球市场，其目标是在明年年底前实现2亿美元的营收。Primemas表示，与美光的合作围绕JBOM（just a bunch of memory）展开，预计今年四季度开始量产采用JBOM系统的扩展卡（AICs），通过CXL交换机将扩展卡连接起来。

8月21日，日经225指数和韩国KOSPI指数开盘下跌。截至发稿，日经225指数跌幅收窄至0.96%、韩国综指由跌转涨至0.38%。存储概念个股方面，截至发稿，三星涨0.37%，SK海力士涨超3%，铠侠涨超1%。

当地时间8月20日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌1.32%，报52759.21点；纳斯达克指数跌1%，报26067.17点；标普500指数跌0.87%，报7641.16点。其中，大型科技股多数收跌，亚马逊跌超2%，谷歌A、谷歌C、苹果均跌超1%，高通跌0.72%，微软跌0.47%，英伟达跌0.33%，AMD涨0.65%；存储板块普遍收涨，SK海力士涨超4%，美光涨超3%，闪迪、希捷涨超2%，西部数据涨超1%。

AMD预计从2024年到2026年中，其机架级AI能效提高4倍，高于该阶段预计的3倍目标，且为同一时期历史趋势线的两倍多。AMD致力于通过计算架构、工艺技术、内存带宽、数据传输、互连、软件和系统级协同设计等方面的进步，提升整个AI技术栈的效率。其目标是在不增加同等能耗的情况下，大幅提升计算性能。到2030年，AMD目标实现AI训练和推理机架级效率提高20倍。

据韩媒Newspim报道，SK海力士正在美国硅谷组建精英级HBM设计团队，加强与全球大型科技公司的"联合设计"合作体系。此举标志着HBM行业正从传统的"成品供应"模式，转向从客户下一代AI芯片开发阶段就深度参与的协同研发模式。

据外媒援引知情人士消息，H200已获准进入中国大陆市场。近几周，字节和腾讯都收到了约1万个H200处理器，而其他一些中国科技公司可能很快也会获得类似规模的进口核准。

AI云公司Nebius当地时间8月19日宣布，将拟发行可转债规模由45亿美元扩大至50亿美元，募集资金将用于公司发展，包括建设数据中心和开发AI云服务。

据台媒报道，台积电已完成其1.6纳米“A16”工艺的开发和验证，并将于今年第四季度开始量产。A16采用超级电源轨（SPR）技术，将电源供应系统从晶圆正面迁移至芯片背面，通过专用的垂直背接触（VB），直接为每个晶体管的源极和漏极供电。与N2P相比，A16在相同功耗下可提升8%–10%的计算速度，芯片集成密度也提高了8%至10%。在相同速度下，其功耗可降低15%–20%。因此，A16被认为是一种适用于AI)加速器和高性能计算 (HPC) 等需要复杂信号布线和高功率的半导体的工艺。

日经225指数收涨1.36%，报66216.79点。韩国综指收涨5.89%，报6852.58点。存储股方面，铠侠涨超6%，SK海力士涨近13%，三星电子涨超9%。

据韩媒报道，三星电子计划8月底前召开董事会，敲定一项总额超100兆韩元(约717亿美元)的股东回报计划，拟将50%自由现金流回馈股东，形式以特别现金分红为主，公布后还将视现金流状况追加。

据韩媒报道，在年底泰勒晶圆厂二厂破土动工之前，三星电子正积极推进其合作伙伴设备引进的认证工作。 近期，该公司已要求多家半导体设备供应商在将设备引入该晶圆厂之前，必须先获得SEMI认证。SEMI认证是评估半导体设备安全性的标准，设备出口海外前须获得该认证。

据韩联社报道，SK海力士管理层和劳工就2026年工资和集体谈判事宜达成了初步协议。SK海力士已初步同意超额利润分配金（PS）的60%以股票形式发放、剩余40%以现金形式发放；工资涨幅确定为6.3%。其中，40%的股票可在当年出售，另外20%实行递延解锁。据悉，工会计划尽快举行投票，以最终敲定该协议。