美股三大指数集体收跌，存储概念股普遍收涨

据台媒报道，FADU商务长金泰均（Tony Kim）近日表示，存储短缺情况至2027年仍难明显改善，主要是因为新增产能从投资、建厂到量产需要时间。FADU产品布局已由PCIe Gen5延伸至Gen6、Gen7。据悉，Gen6控制器今年上半年完成chip out，预计下半年起出货；Gen7设定传输效能目标达每秒57GB，针对数据处理需求重新设计架构，目前正与客户讨论规格，预计2028年开始送样验证。

美光宣布成立美光研究实验室，这是一个总部位于美国爱达荷州博伊西的、着眼长远的顶级研究机构，未来十年将获得100亿美元的投资支持。其主要研究领域包括关键存储技术、先进的存储和计算架构、封装以及未来半导体制造。该实验室位于博伊西，并与美光在美国、欧洲、日本、印度、新加坡和台湾的研发和技术网络紧密相连，旨在将美光的研究人员与外部专家和研究伙伴联系起来，加速从科学发现到实际应用的转化进程。

据韩媒报道，Primemas正与美光科技合作，推出基于CXL技术的全内存业务，容量超过100TB。通过参与美国政府支持的人工智能和高性能计算(HPC)项目，该公司将加大力度拓展全球市场，其目标是在明年年底前实现2亿美元的营收。Primemas表示，与美光的合作围绕JBOM（just a bunch of memory）展开，预计今年四季度开始量产采用JBOM系统的扩展卡（AICs），通过CXL交换机将扩展卡连接起来。

8月21日，日经225指数和韩国KOSPI指数开盘下跌。截至发稿，日经225指数跌幅收窄至0.96%、韩国综指由跌转涨至0.38%。存储概念个股方面，截至发稿，三星涨0.37%，SK海力士涨超3%，铠侠涨超1%。

当地时间8月20日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌1.32%，报52759.21点；纳斯达克指数跌1%，报26067.17点；标普500指数跌0.87%，报7641.16点。其中，大型科技股多数收跌，亚马逊跌超2%，谷歌A、谷歌C、苹果均跌超1%，高通跌0.72%，微软跌0.47%，英伟达跌0.33%，AMD涨0.65%；存储板块普遍收涨，SK海力士涨超4%，美光涨超3%，闪迪、希捷涨超2%，西部数据涨超1%。

AMD预计从2024年到2026年中，其机架级AI能效提高4倍，高于该阶段预计的3倍目标，且为同一时期历史趋势线的两倍多。AMD致力于通过计算架构、工艺技术、内存带宽、数据传输、互连、软件和系统级协同设计等方面的进步，提升整个AI技术栈的效率。其目标是在不增加同等能耗的情况下，大幅提升计算性能。到2030年，AMD目标实现AI训练和推理机架级效率提高20倍。

据韩媒Newspim报道，SK海力士正在美国硅谷组建精英级HBM设计团队，加强与全球大型科技公司的"联合设计"合作体系。此举标志着HBM行业正从传统的"成品供应"模式，转向从客户下一代AI芯片开发阶段就深度参与的协同研发模式。

据外媒援引知情人士消息，H200已获准进入中国大陆市场。近几周，字节和腾讯都收到了约1万个H200处理器，而其他一些中国科技公司可能很快也会获得类似规模的进口核准。

AI云公司Nebius当地时间8月19日宣布，将拟发行可转债规模由45亿美元扩大至50亿美元，募集资金将用于公司发展，包括建设数据中心和开发AI云服务。

据台媒报道，台积电已完成其1.6纳米“A16”工艺的开发和验证，并将于今年第四季度开始量产。A16采用超级电源轨（SPR）技术，将电源供应系统从晶圆正面迁移至芯片背面，通过专用的垂直背接触（VB），直接为每个晶体管的源极和漏极供电。与N2P相比，A16在相同功耗下可提升8%–10%的计算速度，芯片集成密度也提高了8%至10%。在相同速度下，其功耗可降低15%–20%。因此，A16被认为是一种适用于AI)加速器和高性能计算 (HPC) 等需要复杂信号布线和高功率的半导体的工艺。

日经225指数收涨1.36%，报66216.79点。韩国综指收涨5.89%，报6852.58点。存储股方面，铠侠涨超6%，SK海力士涨近13%，三星电子涨超9%。

据韩媒报道，三星电子计划8月底前召开董事会，敲定一项总额超100兆韩元(约717亿美元)的股东回报计划，拟将50%自由现金流回馈股东，形式以特别现金分红为主，公布后还将视现金流状况追加。

据韩媒报道，在年底泰勒晶圆厂二厂破土动工之前，三星电子正积极推进其合作伙伴设备引进的认证工作。 近期，该公司已要求多家半导体设备供应商在将设备引入该晶圆厂之前，必须先获得SEMI认证。SEMI认证是评估半导体设备安全性的标准，设备出口海外前须获得该认证。

据韩联社报道，SK海力士管理层和劳工就2026年工资和集体谈判事宜达成了初步协议。SK海力士已初步同意超额利润分配金（PS）的60%以股票形式发放、剩余40%以现金形式发放；工资涨幅确定为6.3%。其中，40%的股票可在当年出售，另外20%实行递延解锁。据悉，工会计划尽快举行投票，以最终敲定该协议。

三星晶圆代工日前在SAFE Forum 2026论坛上对其技术蓝图进行更新，调整1.4纳米量产时间至2029年量产，相关目标将较台积电晚于约一年（台积电A14计划于2028年如期进入量产）。三星晶圆代工此前曾在2022年曾发布新闻稿预告，2纳米2025年量产以及1.4纳米2027年量产。

据韩媒报道，忠清南道于19日宣布，已完成城市规划委员会对三星电子在牙山温阳园区扩建半导体制造厂的必要审议。该扩建项目投资额达6万亿韩元，是在温阳园区内占地389,825 平方米的地块上建造一座新工厂，以扩大高性能AI半导体（如HBM）的生产。据悉，该投资是“韩国大跃进三大项目”中的首个项目。三星电子计划下个月开始建设新工厂，竣工日期尚未公布。 

据韩媒报道，三星电子将扩建并新建位于京畿道平泽半导体基地核心的“P5 1 和 2 工厂”，将现有的“双层晶圆厂”结构升级为“三层晶圆厂”。此举旨在顺应全球人工智能半导体和存储器“超级周期”的趋势，最大限度地提高产能。该产业园区规划修正案需经京畿道知事审核，并由国土交通部产业选址政策审议委员会批准后方可最终生效。

据外媒报道，Marvell向美国证券交易委员会提交的文件披露，该公司已扩大与谷歌的定制半导体合作。双方于7月29日签署了一项商业协议，涵盖人工智能推理加速器、存储控制器、网络接口控制器、内存接口控制器以及与谷歌TPU生态系统相关的近内存计算产品。作为合作的一部分，Marvell向谷歌授予认股权证，允许其以每股206.58美元的价格购买至多约5897万股Marvell普通股，总行权价值约为122亿美元。

当地时间8月19日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数涨幅0.22%，报53463.05点；纳斯达克指数涨幅0.16%，报26331.09点；标普500指数涨幅0.21%，报7707.98点。其中，大型科技股多数收涨，亚马逊、苹果涨超2%，高通涨超1%，微软涨0.56%，谷歌A、谷歌C分别涨0.15%、0.12%，AMD跌超3%，英伟达跌0.99%；存储板块多数收跌，希捷跌超7%，西部数据跌超6%，闪迪跌超3%，美光跌0.39%，SK海力士涨0.35%。

IDC最新数据显示，2026 年第二季度全球平板电脑出货量降至 3361 万台，环比下降 5.2%，同比下降 12.3%。随着 AI 基础设施建设持续从消费电子领域挤占 DRAM 和 NAND 产能，重塑 PC 和智能手机市场的内存超级周期如今已经全面冲击平板市场。其中，消费市场出货量同比下降 13.5%，商用市场更具韧性，同比下降 5.9%。