日本PC出货量创4年来最大降幅

特纳飞宣布完成D轮（Pre-IPO轮）融资交割。本轮由中国互联网投资基金领投，多家市场化投资机构联合跟投。资金将重点用于新产品研发、现有业务扩容及海内外新市场拓展，助力企业高质量发展。

由于全球半导体制造商同时进行晶圆厂投资，导致设备采购订单激增。占据全球半导体设备市场70%份额的前五大公司——应用材料、ASML、Lam Research、TEL和KLA的主要设备交付周期增加了1.5至2倍。这意味着从半导体制造商下订单到设备交付所需的时间增加了一倍。

美国银行预测，到2030年，基于ARM架构的CPU将占服务器CPU收入的50%，高于2025年的32%。其中，英伟达、Arm和高通等公司推出的商用ARM CPU将占约36%，而云服务提供商定制设计的CPU将占约15%。

据悉，阿里真武M890超节点已成功适配Qwen3.8，并上线阿里云百炼平台提供模型推理服务，成为国内首个成功运行超2万亿参数大模型的超节点。

IDC最新数据显示，2026 年第二季度，中国智能手机市场出货量约为 6,601 万台，同比下降 4.3%，已连续五个季度出现同比下滑。从具体排名来看，华为与苹果稳居市场第一梯队；OPPO 和 vivo 构成第二梯队；小米与荣耀紧随其后。其中，华为与苹果第二季度出货量同比增幅分别达到 19.4% 和 24.4%，成为市场中的亮点。一加是安卓阵营中唯一保持同比增长的品牌。随着各厂商前期采购的低价库存物料逐步消耗殆尽，成本压力将在下半年集中释放。预计 2026 年下半年中国智能手机市场出货量同比降幅可能扩大至 20% 左右。

据韩媒报道，三星电子与忠清南道牙山市签订MOU，确定了温阳工厂扩建计划、振兴当地经济以及切实合作措施。新工厂计划于今年10月开工建设，目标是在2029年5月实现HBM的量产。据悉，该项目该项目为韩国政府三大Mega Project的首个落地项目，总投资额为46万亿韩元，其中6万亿韩元将用于建设HBM生产线。

日本电子情报技术产业协会(JEITA)统计数据显示，因换机需求停歇，拖累2026年6月份日本PC(桌上型电脑+笔记型电脑)出货量较去年同月大减32.3%至96.2万台，连续第3个月陷入萎缩，月出货量连续第3个月跌破100万台大关，创逾4年来(2022年2月以来、暴减54.3%)最大降幅。其中，6月份日本笔电出货量较去年同月大减31.6%至88.1万台，连续第3个月陷入萎缩；桌上型电脑(桌机)出货量暴减39.6%至8.1万台，连续第8个月陷入萎缩。

据业界消息，鉴于价格激增，英特尔、AMD已开始跟中国服务器客户签署较为长期的数据中心处理器采购协议。消息称，讨论中的协议一般会锁定采购数量，但不会预先固定价格。多数合约涵盖约一年的供货期。据知情人士指出，英特尔与AMD也曾与部分客户讨论为期两年或更长的采购承诺。目前部分服务器CPU产品价格的月增率已突破10%。年初以来，中国市场部分CPU产品的报价已飙升逾4成。

谷歌母公司Alphabet再次上调已处于高位的2026年资本支出预期，最新预计2026年资本支出将介于1950亿至2050亿美元，高于此前最高1900亿美元的指引。

7月23日，A股各大指数集体高开，上证指数微涨0.03%，深证成指上涨0.39%，创业板指上涨0.84%。个股方面，存储概念股表现分化，截至发稿，大普微涨超5%，佰维涨超2%，香农芯创涨0.05%，德明利跌0.44%，江波龙跌0.73%，兆易、联芸跌超1%。

当地时间7月22日，AMD和Anthropic宣布建立战略合作伙伴关系。AMD将向Antropic提供“Helios”解决方案，在AMD Helios机架式解决方案中部署高达2吉瓦的AMD Instinct MI450系列GPU，首批1吉瓦的部署将于2027年上半年开始。同时，AMD承诺未来将对Anthropic进行高达50亿美元的战略股权投资。

7月23日，日韩股市集体。截至发稿，韩国KOSPI综指涨超3%，日经225指数涨超1%。存储概念个股方面，截至发稿，三星涨超4%，SK海力士涨超6%，铠侠涨近1%。

当地时间7月22日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数0.01%，报52218.58点；标普500指数跌0.14%，报7498.96点；纳斯达克综合指数跌0.57%，报25690.90点。其中，大型科技股表现分化，英伟达涨超2%，高通、AMD涨超1%，苹果跌0.56%，微软、亚马逊、谷歌A、谷歌C均跌超1%；存储板块涨跌互现，西部数据、希捷均涨超1%，闪迪涨0.62%，SK海力士跌超3%，美光跌超1%。消息面上，谷歌盘后发布最新财报，虽然谷歌云收入同比增长82%但公司自由现金流首次转负并上调全年资本开支指引。

乘联分会发布数据，7月1-19日，全国乘用车市场零售77.0万辆，同比去年7月同期下降16%，较上月同期下降4%，今年以来累计零售947.1万辆，同比下降20%；7月1-19日，全国乘用车新能源市场零售48.5万辆，同比去年7月同期下降4%，较上月同期下降6%，今年以来累计零售519万辆，同比下降13%；7月1-19日，全国乘用车市场新能源零售渗透率63%；7月1-19日，全国乘用车厂商新能源批发渗透率68.1%。

据韩媒inews24报道，为了积极应对人工智能存储器日益增长的需求，SK海力士已将清州P&T7项目的建设投资增加至7.0931万亿韩元（约合48亿美元），以应对产量增加和缩短洁净室开放时间。P&T7 是一个先进的后端生产设施，负责人工智能存储器（例如高带宽内存 (HBM)）的封装和测试。它负责将附近 M15X 工厂生产的 DRAM 封装成HBM 产品。

SK海力士发表声明否认了有关其将收购英特尔位于俄亥俄州的半导体工厂及设施的报道。声明称，公司“持续评估各种投资和收购机会以促进业务发展”，但“尚未决定或正在寻求收购英特尔位于俄亥俄州的工厂”。

威刚第3季备货水位准备拉高至超500亿元（新台币，下同），高于此前约400亿元的规模。此外，威刚近期同步调整产品与资本配置，营运重心转向AI服务器、企业级存储与高容量、高频宽存储应用。企业与系统客户比重正在提高，企业级存储品牌TRUSTA也已纳入高阶应用产品线。接单安排采取选择性配置，依产品组合、获利能力与合作关系调整出货节奏，保留供货弹性。

据外媒报道，三星正洽谈投资法国AI初创公司Mistral，投资额约为10亿欧元。据悉，若本轮融资完成，Mistral的估值预计将达到约200亿欧元。美国对Anthropic的出口管制引发了对“主权人工智能”能力的关注。Mistral自成立以来一直专注于“开放式”人工智能模型，这些模型可以由客户定制和控制，这意味着任何公司或政府都无法将其关闭。

据韩媒报道，三星电子正在其平泽园区建设可容纳50台芯片对晶圆（D2W）混合键合设备的量产产线，用于生产下一代高带宽存储器（HBM）和逻辑芯片。设备交付和安装预计将于今年年底开始。报道称，三星电子内部预测混合键合技术的大规模量产要到2030年才能实现。

AMD近日宣布推出Ryzen 7 7700X3D处理器，采用AMD独有的3D V-Cache技术，旨在提升游戏性能。Ryzen 7 7700X3D是 Ryzen 7 7700X的增强版，面向高端PC市场。Ryzen 7 7700X3D采用八核心十六线程设计，支持最高128GB的​​DDR5内存，拥有104MB的总缓存容量、120W的热设计功耗以及最高4.5GHz的加速频率。