台积电:正在开发其他先进封装方案,1年后可成熟

半导体 2026-07-16 17:27

台积电董事长暨总裁魏哲家表示,CoWoS已经是一项成熟的技术,为降低成本,台积电正在开发其他先进封装选择方案,大概需要再1年左右时间才会成熟,之后再进入量产阶段。

简讯快报

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