台积电Q2法说会:先进制程营收占比达77%,资本支出上限提至640亿美元

半导体 网络 Andy 2026-07-16 17:10

台积电公布2026年第二季度合并财务报告。在人工智能硬件需求持续爆发的强力驱动下,台积电交出了一份远超市场预期的亮眼成绩单,各项核心财务指标均创下历史新高,进一步巩固了其在先进制程领域的绝对护城河。

Q2业绩创纪录,盈利能力强劲

财报数据显示,台积电2026年第二季度表现极为强劲。单季合并营收达到1.27万亿新台币(约合402亿美元),同比增长36.05%,环比增长12.0%。更令人瞩目的是其盈利能力的飙升,单季归母净利润高达7065.62亿新台币,同比激增77.41%,环比增长23.4%,大幅超越了市场预期的6237.3亿新台币。此外,该季毛利率达到67.7%,营业利润率为60.3%,净利润率为55.6%。上半年累计营收达到2.40万亿新台币,同比增长35.61%,刷新了历史同期最佳表现。

各制程营收占比:先进制程主导,2nm首次贡献营收

从晶圆代工业务的制程营收结构来看,AI需求正在深刻重塑台积电的营收版图。该季度,7纳米及更先进制程合计占据了全季晶圆总营收的77%,较上一季度的74%进一步提升。

具体到各先进制程节点:

2纳米(N2)制程:正式实现商业化落地并首次贡献营收,占全季晶圆销售金额的3%,目前正处于稳步爬坡阶段。

3纳米(N3)制程:作为当前AI芯片的主力节点,产能维持满载状态,占全季晶圆销售金额的30%。

5纳米(N5)制程:继续发挥中流砥柱作用,占全季晶圆销售金额的33%。

7纳米(N7)制程:占全季晶圆销售金额的11%。

这种高端制程占比的持续提升,主要得益于英伟达、苹果、AMD等头部客户在AI加速器和旗舰处理器上的庞大订单,彻底对冲了传统智能手机与PC市场的疲软。


来源:公开信息

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台积电董事长兼CEO魏哲家在法说会上强调,市场对运算能力的需求持续增加,支撑先进制程芯片需求维持强劲。特别是“代理式AI(Agentic AI)”的兴起,正带动CPU在AI数据中心中的角色重新升温。魏哲家指出,除了AI加速器外,CPU需求也将同步增加,且不论市场采用x86、Arm还是RISC-V架构,相关供应商多为台积电客户,这极大有利于公司持续扩大先进制程芯片的需求。目前,台积电正与CPU及AI芯片客户密切合作,根据客户多年期产品路线图提前部署产能,以协助客户掌握代理式AI商机,应对未来数年的AI与HPC需求成长。

Q3指引大幅超预期,全年成长信心十足

在前瞻指引方面,台积电给出了超出市场预期的第三季度展望。公司预计Q3营收将在446亿-458亿美元之间,显著高于市场预期的431.1亿美元,取中间值预计环比增长12%;预计毛利率为65%至67%,同样优于市场预期的65.9%。

基于强劲的订单能见度,台积电再次上调全年营运展望,预期今年美元营收年增率略高于40%,不仅优于先前预估的逾3成,也是今年第二度上调。

资本支出大幅上调,剑指640亿美元

为了匹配持续升温的AI算力需求,台积电在本次财报中大幅上调了全年资本支出指引。公司预计2026年资本支出将达到600亿-640亿美元,相较于此前预估的520亿至560亿美元区间的高端,再次实现了跨越。这一创纪录的资金将重点投向台湾本土2纳米、3纳米先进产能的扩建,以及CoWoS先进封装产线的扩容,同时稳步推进美国、日本等海外建厂计划。

对亚利桑那州追加1000亿美元投资,拟再建4座或更多晶圆厂

台积电宣布在亚利桑那州追加1,000亿美元的投资,用于建设更多2纳米及以下的半导体晶圆厂以及先进封装厂,可能会再建四个或更多晶圆厂,以满足主要美国客户未来多年的强劲需求。

同时,台积电正在中国台湾地区兴建13个领先的先进封装厂。未来几年,将继续加大对中国台湾地区的投资。

对于调价问题,魏哲家重申,台积电最重要的原则仍是值得客户信赖,不会因市场供应吃紧便突然大幅调价,而是在客户能够持续成长的前提下,取得合理报酬并支撑公司长期扩产。

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