全球半导体协会（SEMI）周二发布《年中半导体设备市场预测——OEM视角》，预计全球半导体制造设备总销售额将连续五年增长，到2028年达到2295亿美元。从地区划分来看，中国大陆、中国台湾和韩国将是设备支出排名前三的地区，且中国大陆将保持领先地位。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，人工智能正在加速对更强大、更高效芯片的需求，从而推动半导体设备市场投资的增长。
网信中国日前公布7款新增手机端侧生成式人工智能服务备案信息，除苹果“Apple 智能”大模型外，三星“盖乐世AI”（Galaxy AI）也在列。据悉，百度智能云是三星Galaxy AI的重要合作伙伴。
联想近期发布澄清声明称，Notebookcheck评测的搭载了长江存储512GB PCIe 4.0 NVMe SSD的商务笔记本为德国规格版本，型号21UX005PGE，并非供应美国市场的机型。联想强调，其配置并出货至美国市场的产品，均未采用长江存储的固态硬盘。
7月15日，首尔中央地方检察厅公平交易调查部以涉嫌违反韩国《公平交易法》为由，对澜起科技、日本瑞萨电子和美国Rambus在韩国的办公室展开突击搜查，并在行动中取得部分企业相关人员的手机等资料。三家公司被指在向三星电子、SK海力士等主要半导体制造商供应零部件期间合谋定价。相关企业均生产服务器DRAM所使用的存储接口芯片，是该领域的主要供应商。目前，韩国检方尚未公布具体涉案金额及调查结果，相关案件仍在进一步调查中。
7月16日，A股四大指数集体低开，沪指跌1.09%，深成指跌1.91%，创业板指跌2.48%，科创综指跌2.28%。个股方面，存储概念股多数走低，截至发稿，兆易、香农芯创跌超4%，联芸跌超1%、江波龙跌超1%，德明利继续跌停，大普微涨超5%，佰维涨超2%。
7月16日，日韩股市大幅跳水，盘中韩国交易所对KOSPI指数启动临时停牌机制。截至发稿，日经225指数跌超2%，韩国KOSPI指数跌超6%。存储概念个股方面，截至发稿，三星跌超8%，SK海力士跌超9%，铠侠跌超13%。
据外媒报道，随着英伟达取代苹果成为台积电最大的客户，MacBook Neo销量增长的最大瓶颈在于 A18 Pro 芯片的供应是否充足。MacBook Neo最初出货量预测为1000万台，但由于A18 Pro芯片的短缺，预计今年的出货量将下调至600万至700万台。据悉，第二代 MacBook Neo将搭载A19 Pro芯片，但鉴于台积电的3nm工艺已经饱和，预计将出现类似的问题。
当地时间7月15日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅为0.29%，报52658.64点；标普500指数涨幅为0.38%，报7572.40点；纳斯达克综合指数涨幅为0.62%，报26269.23点。其中，大型科技股多数收涨，苹果涨超4%，亚马逊、谷歌A、谷歌C均涨超3%，微软涨超2%，英伟达涨0.33%，高通跌0.07%，AMD跌超3%；存储板块普遍收跌，SK海力士跌超9%，闪迪、美光、西部数据跌超8%，希捷跌超5%。
大普微最新公告称，预计2026年半年度营收43亿元-48亿元，同比增长474.73%-541.56%；归属于上市公司股东的净利润为12亿元-13.5亿元，上年同期亏损3.54亿元，实现扭亏为盈；扣除非经常性损益后的净利润为11.95亿元-13.45亿元，上年同期亏损3.61亿元。
按季度看，预计Q2营收为29.9亿元-34.9亿元，环比增长128.3%-166.4%，归属于上市公司股东的净利润为8.3亿元-9.8亿元，环比增长124%-165%，扣除非经常性损益后的净利润为8.27亿元-9.77亿元，环比增长125%-165%。
佰维存储公告称，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为70.00亿元-75.00亿元，同比增长3200%-3422%。佰维存储Q1归母净利润为29亿元，由此推算Q2净利润预计为41亿元-46亿元，环比增长41.5%-58.6%。业绩变动主要系AI算力爆发与存储行业进入高景气周期，公司产品和客户结构持续优化，同时在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域加大投入，增强市场竞争力。
网信中国公众号“关于发布7款提供手机端侧生成式人工智能服务已备案信息的公告”文章显示，苹果技术开发（上海）有限公司的“Apple 智能”大模型已于2026年7月8日备案，适用场景为苹果手机，这意味着国行版苹果手机的AI功能有望加速上线。据悉，该AI功能的合作方包括了阿里巴巴。阿里巴巴集团董事长蔡崇信此前曾表示，苹果与中国的多家公司进行了交谈，最终选择了阿里。
长鑫科技副总裁、董事会秘书袁园在回复投资者提问时表示，公司上市后股权结构将进一步分散，前五大股东持股比例均不超过 30%，不存在单一持股比例超过 50% 的股东；此外，公司已建立由股东会、董事会、各专门委员会和经营管理层组成的现代企业治理结构，董事会由 11 名成员构成，除 4 名独立董事外，7 名非独立董事实际提名方为：清辉长鑫 1 席，长鑫集成 1 席，大基金二期 2 席，合肥集鑫 1 席，安徽省投 1 席，职工董事 1 席，无任何一名股东通过实际支配表决权能够决定长鑫科技董事会半数以上成员的选任，上市后公司预计仍将保持较为分散的董事会提名结构。因此，长鑫科技上市后仍将保持无实际控制人的控制权架构。
长电科技公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为7.70亿元-9.50亿元，同比增长63.48%-101.70%。长电科技Q1净利润2.9亿元，由此推算，其Q2净利润预计4.8亿元-6.6亿元，环比增长65%-127%。业绩变动主要系受益人工智能相关基础设施需求增长，半导体行业景气度提升，公司加强市场拓展，客户订单增长，产能利用率提升，同时优化产品结构，深化降本增效。
腾讯云宣布，为保障云数据库MySQL服务稳定性、避免本地盘实例长期超用存储空间影响资源安全，并维护资源使用公平性，腾讯云将自2026年8月1日00:00:00（北京时间）起，对云数据库MySQL本地盘实例存储空间超用部分进行计费。生效前已发生的存储空间超用不追溯收取超用费用。
ASML CFO Roger Dassen表示，目前预计2026年中国大陆市场将占该司总净销售额的20%左右，这一比例与此前的预期相比没有变化。虽然占比未变，但由于ASML目前对全年的总净销售额预期比今年年初时更高，因此中国大陆市场的绝对销售额基数实际上有所提升。从这个意义上说，中国大陆市场的表现正与全球市场的整体走势保持同步。此外，他补充称，这部分增量需求主要集中在逻辑芯片业务上，并且主要是为了满足其本土主导的市场需求。
据外媒报道，英特尔的18A和14A等下一代制程技术都取得了卓越的成功。据悉，英特尔18A工艺的良率已从上一季度的65%提升至85%，仅次于台积电N2（2纳米）工艺90%的良率，但远高于三星SF2工艺 50-60%的良率。目前，英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和OpenAI等公司达成合作。此外，英特尔的先进封装EMIB-T芯片良率提升至98%，其EMIB封装技术的客户主要包括NVIDIA、谷歌和亚马逊。
据韩媒援引业内人士消息，三星电子的代工部门已决定承接Antropic自主研发的AI芯片的生产。该芯片将采用三星晶圆代工的先进2纳米工艺制造，并使用该公司先进的封装技术进行封装。
ASML CEO 傅恪礼于2026年第二季度财报视频访谈中表示，2027年EUV订单目前已基本确定，计划将2027年EUV产能在2026年基础上提升30%。展望2028年，已经收到客户大量EUV订单，这也促使其认真评估在2028年将EUV产能再提高30%的可能性。DUV的订单也随之增长，其中浸润式DUV仍将发挥重要作用，计划在2027年将其产能提升30%，并正在评估2028年进一步提高30%的产能。
据业界消息，DeepSeek（深度求索）已开始筹备 IPO，最快可能在今年内提交上市申请。报道称，DeepSeek目前正在与会计师事务所、投行顾问展开合作，计划在今年 12 月底前完成财务报告。同时，DeepSeek 计划在 IPO 前进行新一轮私募融资，目前已与潜在投资者展开洽谈，目标投前估值至少达到 4800 亿元人民币。
据多家韩媒报道，三星电子计划在其位于韩国京畿道器兴的园区内新建一座DRAM晶圆工厂。该项目规划月产能约为10万片晶圆，总投资规模预计将达到数十万亿韩元，施工最早可能于2026年第三季度启动。
消息称三星拟新建DRAM工厂，最快Q3动工，规划月产能约10万片
