消息称美光投资1.5万亿日元扩建日本广岛晶圆厂

存储器 2026-07-06 09:41

据媒体报道,美光科技于周六举行日本西部工厂扩建奠基仪式,该扩建项目投资1.5万亿日元(折合93亿美元),用于生产高带宽存储器(HBM)等先进存储芯片,主要服务于AI处理器需求,预计相关产品将在2028年夏季左右开始出货。据悉,日本经济产业省将提供最高约5000亿日元补贴支持。该项目是美光全球AI存储产能扩张计划的一部分,公司同时在美国爱达荷州和纽约州推进大规模先进制程投资,以提升DRAM与HBM供应能力。

简讯快报

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