三星电子在全球战略会议上重点关注HBM扩张和LTA战略

据韩国海关总署统计，6月1日至20日，韩国出口额达620亿美元，比去年同期增长60.4%。这是有史以来每月前20天出口额的最高纪录。此前的纪录是3月1日至20日创下的543亿美元。其中，半导体出口额飙升188.4%，达到创纪录的255亿美元，占总出口额的41.2%，比上年同期增长18.3个百分点。

据业内人士透露，三星电子DS事业部在18日举行的战略会议上讨论了向各客户供应HBM3E以及下一代HBM4和HBM4E的计划。此外，还特别回顾了其针对大型科技公司的长期协议（LTA）战略，该战略自年初以来一直在实施。

供应链人士指出，台积电28纳米主要生产基地Fab 15A月投片量从今年初的20万片，已降至15万片，相较年初减少逾25%。台积电规划更多28纳米产能支持中间层，逐渐退出低毛利订单。

Nothing 联合创始人 Akis Evangelidis 通过社交媒体确认，受内存价格持续飙升影响，Nothing 旗下子品牌 CMF by Nothing 原定的 CMF Phone 2 Pro 迭代机型发布计划被迫取消，公司今年不会推出新的 CMF 手机。Nothing CEO 裴宇此前也曾透露，公司旗下中端机 Nothing Phone (4a) 的成本正在迅速上涨。他透露，在产品立项到正式上市期间，内存成本翻了一倍；而上市之后到现在，价格又再次翻倍。目前“内存已经成为智能手机里最贵的零部件”。

据外媒报道，AmazonAI 主管 Peter DeSantis近期在受访时表示，已就向外部企业出售其自研 AI ASIC 的实体芯片展开讨论。此前第三方均仅以云服务的形式访问 AWS 的 Trainium 系列芯片。

据外媒报道，英特尔正与联华电子合作，采用12纳米和3纳米制程工艺生产芯片，预计生产将在英特尔位于亚利桑那州的工厂进行。据悉，两家公司在12纳米工艺节点上的合作将催生出应用于物联网、Wi-Fi等领域的产品。12nm首批设计套件预计将于今年交付客户，以便明年年初完成流片，并在2027年底实现量产。此外，消息称双方也将就3nm展开合作。与12nm项目的架构类似，联华电子无需投入大量资本支出。此次合作的目标是开发出性能接近台积电3nm的制程节点，使英特尔能够对外提供3nm代工服务。

据媒体报道，Meta已签约采购Crusoe位于美国得克萨斯州Childress以及密苏里州Warrenton两座数据中心的计算能力。据悉，Meta获得的总算力规模约为1.6吉瓦(GW)。知情人士未透露Meta将为此支付的具体金额，也未说明相关算力资源何时开始交付。Crusoe成立于2018年，是一家人工智能基础设施公司，致力于建设和运营人工智能专用数据中心。

英特尔公司宣布任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为其Intel Foundry执行副总裁，直接向CEO陈立武汇报。李锡熙将负责领导所有先进封装、系统集成、后端技术开发和后端制造，从而增强英特尔为客户提供差异化​​系统级创新解决方案的能力。李锡熙在加入英特尔之前，2023年至2026年曾担任SK On的总裁兼CEO，更早的2018年至2022年间还曾担任SK海力士的总裁兼CEO。随着此次人事变动，英特尔晶圆代工执行副总裁Naga Chandrasekaran将继续向陈立武汇报工作，并领导前端技术开发和前端制造，助力公司加速英特尔18A、英特尔14A及未来技术的量产。他还将继续负责设计赋能以及面向客户和业务的端到端赋能职能，以支持英特尔晶圆代工的增长。

小米集团于港交所发布公告表示，启动一项40亿港元的自动回购计划。该自动回购计划将于6月19日开始实施，直至今年年底结束。公告还表示，此举展示了小米对自身业务前景充满信心，符合公司及股东的整体最佳利益。所有自动回购的股票都将会被注销。自动回购计划开启后，小米将能够在限制期内合规回购公司股票；非限制期，公司的主动回购与自动回购则可双线并行，极大增强了回购力度。截至6月17日，小米今年已累计回购99亿港元。

甲骨文韩国分公司对全线产品启动涨价，近期已向合作伙伴及主要客户发出产品涨价通知函，在韩国市场供应的甲骨文主要产品普遍在10%左右。此次提价的主要原因是高汇率环境推高成本。

亚马逊高级副总裁Peter DeSantis最新表示，首台“商业化实用”的量子计算机将在未来五到七年内问世，随后技术的发展将类似于半导体技术的演进轨迹。
 

阿里云智能集团公共云事业部副总裁、新金融行业总经理张翅透露，平头哥自研真武AI芯片在金融行业的部署规模已突破10万卡，覆盖银行、证券、保险、基金等超过150家主流机构。截至2026年5月，真武系列芯片已累计出货56万片，在金融行业已应用在财富管理、信贷风控、投研投顾、进件识别、合规监控等核心场景。

商汤科技将与香港科技园公司共同在香港建设国产AI算力基础设施（AIDC），首阶段预计于今年内完成，目标于2030年前建成规模超40000P（PetaFLOPS）的智算中心。据悉，这是香港最大的国产智算中心。

零跑汽车董事长朱江明近日表示，当下AI智驾芯片性能已经过剩。“市面上已有十余种选择，海外有高通、英伟达、安霸等，国内有华为、蔚来、小鹏、理想、比亚迪、吉利等，年总需求量也不过一两千万片。现在的需求，我认为还是要回归本质。”此外，朱江明表示，如果有一天零跑做到丰田那样的规模，那时候再考虑芯片自研也不迟。

6月17日，重庆市市场监督管理局官网披露一笔交易：武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案。交易概况显示，武汉光谷半导体产业投资有限公司（“光谷半导体产投”）、武汉市光新启航投资合伙企业（有限合伙）（“光新启航”）、长江存储控股股份有限公司（“长存控股”）与武汉新芯集成电路股份有限公司（“武汉新芯”）签署协议，光谷半导体产投（及通过其控制的光新启航）拟收购长存控股持有的武汉新芯39%股权。交易前，长存控股持有武汉新芯68.1937%股权，单独控制武汉新芯。交易后，光谷半导体产投（及其一致行动人）直接或间接控制武汉新芯47.8846%的股权，单独控制武汉新芯。

韩国科学技术院（KAIST）研究团队宣布开发出一种超高效液冷技术，将室温水直接注入芯片内部的极细管道来降温，其冷却性能指数达此前纪录的10倍。该技术利用多个战略性的入口和出口点来模拟高效的物流网络，即使在超过2000瓦/平方厘米的极端发热条件下，该设计也能让芯片温度保持在100℃以下。

苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示，苹果计划提高产品价格，以应对内存和存储芯片成本的飙升。

SK海力士18日宣布，已向主要客户供应12层HBM4E样品，该产品是面向人工智能（AI）的下一代超高性能DRAM。此次新产品较上一代HBM4，性能和能效均取得了跨越式升级。其引脚速率最高可达16Gbps，并将能效提高20%以上，显著提升了AI训练和推理所必需的数据处理能力。

三星电子日前在 2026 年度 IEEE VLSI 研讨会上展示了全球首款 5nm MRAM（磁性随机存取存储器）的研发成果。与DRAM相比，MRAM的优势在于具备非易失性，无需频繁刷新，几乎可以无限期地保留信息，从而实现了能效端的优势。三星电子 5nm MRAM 的工作温度范围为-40~+150 ℃，可满足 AEC-Q100 标准要求，目前正朝 2027 年量产的既定目标稳步推进。

宏碁董事长陈俊圣今日表示，目前零部件涨价幅度已经开始减缓，不过尚未出现降价迹象。