日本研发出新型磁性存储材料：数据切换速度可提升1000倍

宇瞻推出了一款名为 GraTherX 的工业级内存散热技术。该技术旨在解决高速 DDR5 模组面临的散热挑战，尤其适用于无风扇及空间受限的系统环境。据官方介绍，在高负载条件下的测试显示，搭载 GraTherX 的 DDR5 内存模组可实现高达 23.4°C 的降温效果，显著优于传统散热方案通常 3-5°C 的温降表现。

据韩媒报道，三星电子晶圆代工事业部副总裁宋泰俊今日表示，三星电子晶圆代工事业部明年将把多项目晶圆（MPW）工艺扩大至2纳米。2纳米工艺是目前已商业化的最尖端工艺，由于其制造难度极高，当前仅应用于人工智能和高性能计算（HPC）等特定超高性能半导体领域。此举预计将加速韩国国内无晶圆厂（Fabless）企业在超高性能人工智能半导体领域的研发进程。

蔚来创始人、董事长李斌日前表示，中国汽车产业从今年开始进入了决赛最残酷的阶段。乘联会数据显示，今年1-5月，国内乘用车零售销量同比下降19.5%，已连续多月同比下滑。他指出，“在一季度的时候，大家还是认为会有一些去年的政策原因有些提前释放的不利影响，但进入4、5月份以后，其实行业应该不会再有人有这样的幻想了。”李斌直言，建议行业做好汽车全年国内零售量同比下跌15%-20%的心理准备。

受半导体价格飙升和人工智能相关产品强劲需求的推动，韩国5月份信息通信技术出口额同比增长128.9%，达到477.9亿美元，创下新的月度纪录。其中，半导体引领增长，出口额同比增长169.2%，达到371.6亿美元。半导体出口的急剧增长主要是由价格上涨推动的。

日本量子科学技术研究开发机构的研究团队开发出一种可由激光直接写入的新型磁性存储材料。其数据切换速度可达传统电流驱动磁存储器的约1000倍。该成果有望用于未来AI芯片和高速信息系统，同时降低数据中心能耗。研究团队表示，与此前仅在模型材料中实现的光控磁翻转相比，此次在CoFeB体系中取得的突破具有更强的实际应用价值，因为该材料与现有磁隧道结技术高度兼容，更容易融入现有存储器架构。

中科曙光发布新一代通用高性能计算平台，搭载国产百核级通用CPU，FP64双精度算力达10TFLOPS，整体规格首次达到国际厂商旗舰级水平。平台HPL双精度浮点性能较上代提升近2倍，STREAM访存性能提升近1倍。得益于“算—存—网”三级协同的系统级能力，其自研scaleFabric高速互联网络端到端时延低至0.93微秒，单子网支持11.4万卡组网，有效破解大规模并行计算中的“通信墙”难题。

据路透社报道，字节跳动正与天数智芯洽谈采购人工智能芯片。据悉，字节跳动计划采购至少5万颗Iluvatar CoreX人工智能芯片，其中大部分将用于推理工作负载。若交易达成，天数智芯将成为字节跳动继华为和寒武纪之后的第三大国产GPU供应商。此外，字节跳动也在考虑与百度达成类似的交易。消息人士称，潜在交易的细节尚未最终确定，仍有可能发生变化。

据富国银行研报，亚马逊 AWS 正深化与高通合作，计划采购其 2025 年 10 月推出的AI200 推理芯片。该芯片单颗支持768GB 超大内存，专为机架级大语言 / 多模态模型推理设计，2026 年将扩大部署。AWS 已上线高通 AI100 Ultra，此次引入 AI200 意在以 “自研 Trainium + 高通” 组合降低推理成本（或低于英伟达 H100 五成），冲击英伟达主导格局，抢占 AI 推理规模化商机。

迅策科技发布公告称，公司与沐曦股份、天数智芯、壁仞科技分别签署战略合作协议。这标志着公司在“算力+数据”融合方向迈出重要一步，是公司数据基础设施平台、数据Token化能力与算力深度融合，加速企业级AI规模化应用的关键举措。随着AI从通用训练到垂直推理加速演进，本次合作旨在将场景化数据能力与算力深度耦合，共同打造面向垂直行业的“软硬一体”解决方案，推动算力在垂直场景加速落地。

荣耀宣布，新机荣耀X80 Pro Max将搭载11000mAh第四代青海湖电池，该机同时支持90W有线快充与27W反向充电，成为行业电池容量最大的智能手机。预约页面显示，荣耀X80 Pro Max提供8GB+128GB、8GB+256GB、8GB+512GB、12GB+512GB四种存储版本。

马斯克在社交平台上发帖称，AI6芯片可能会创下单块晶圆可用算力最高的纪录。据悉，AI6应用范围涵盖商用自动驾驶出租车和乘用车的全自动驾驶软件、Optimus人形机器人以及太空数据中心。AI6设计采用了速度更快的LPDDR6内存，较AI5芯片架构上预计使用的LPDDR5或LPDDR5X配置有了显著提升。AI6目前仍处于工程设计阶段，而即将推出的AI5芯片已经完成流片，并计划于2027年底投入量产。鉴于马斯克为特斯拉未来的AI芯片设定了9个月的快速研发周期，预计AI6将于2028年下半年投入生产。

Anthropic发布公告称，特朗普政府以国家安全为由，发布了一项出口管制指令，要求暂停所有外国公民（无论身处美国境内还是境外，包括Anthropic公司的员工）使用其Fable 5和Mythos 5模型。为遵守美国政府相关指令，Anthropic公司已停止所有用户对Fable 5和Mythos 5的访问权限。

据韩媒报道，三星电子DS事业部晶圆代工业务总裁韩进万（Han Jin-man）在近日举行的晶圆代工业务情况简报会上表示：“根据现有的绩效奖金制度，我们预计明年将实现盈利，但如果将最近推出的特殊管理绩效奖金制度考虑在内，亏损可能会持续。”韩进万指出，支付特殊绩效奖金带来的成本负担，以及从以移动为中心的业务结构转型延迟、技术成熟度不足、盈利能力低的订单结构，以及成熟（传统）流程运营策略不足，是预测今年和明年将继续出现亏损的原因。他表明，公司将改进业务结构，提高盈利能力，加快扭亏为盈的步伐。

证监会同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。招股书显示，长鑫科技此次 IPO 拟募资 295 亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM 存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。

据金山云官网，因全球AI算力需求攀升，硬件成本上涨，将对部分产品价格进行调整。AI算力相关产品服务价格上调约15%-50%，文件存储相关产品服务价格上调约30%-50%。调整将于北京时间2026年7月12日00:00:00起生效。存量订单在当前计费周期内不受影响，新价格在下一个计费周期开始时适用。

英伟达已正式通知中国客户，其专为AI数据中心设计的新型“Vera”中央处理器（CPU）最快将于今年8月份供货，且目前已开放下单。该芯片现已进入全面量产阶段。

据韩媒inews24援引业内人士消息称，考虑到HBM4E计划于明年量产，客户验证和优化工作必须在今年下半年进行，因此样品供应指日可待。据透露，SK海力士正准备向主要客户提供HBM4E样品，最早可能在本月开始发货，最迟下个月也将开始。

应用材料公司宣布，近期已完成位于新加坡淡滨尼园区的建设并投入运营。该园区总投资达5亿美元，已进入量产阶段。新园区配备了用于大规模设备组装的洁净室、生产设施以及研发设施。通过紧密连接制造和研发部门，预计将缩短新技术商业化所需的时间。随着这些设施的扩建，应用材料公司在新加坡的先进洁净室产能已翻了一番以上。

据腾讯云公告，大模型服务平台TokenHub将于北京时间2026年6月15日起下调MiniMax-M3模型价格，推理输入、推理输出及缓存命中费用均下调50%。大模型服务平台TokenHub将于北京时间2026年6月12日起下调Hy-MT2-Pro模型价格，输入价格下调66.67%、输出价格下调55.56%。

据韩媒报道，OpenAI Sam Altman因个人原因推迟了原定于14日和15日访韩的行程。Altman原本计划先后会见包括三星电子、Naver和Kakao在内的韩国主要公司的管理人员，讨论合作计划。OpenAI表示：“韩国是OpenAI非常重要的国家和战略合作伙伴，与韩国国内合作伙伴的合作将按计划继续进行。”他们补充道：“我们期待首席执行官奥特曼在不久的将来再次访问韩国，与您见面交流。”Altman本次推迟访问韩国的具体原因以及他未来的行程安排尚未透露。