特斯拉AI6芯片有望刷新单块晶圆可用算力纪录,预计将于2028年下半年投产

半导体 2026-06-15 12:08

马斯克在社交平台上发帖称,AI6芯片可能会创下单块晶圆可用算力最高的纪录。据悉,AI6应用范围涵盖商用自动驾驶出租车和乘用车的全自动驾驶软件、Optimus人形机器人以及太空数据中心。AI6设计采用了速度更快的LPDDR6内存,较AI5芯片架构上预计使用的LPDDR5或LPDDR5X配置有了显著提升。AI6目前仍处于工程设计阶段,而即将推出的AI5芯片已经完成流片,并计划于2027年底投入量产。鉴于马斯克为特斯拉未来的AI芯片设定了9个月的快速研发周期,预计AI6将于2028年下半年投入生产。

简讯快报

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