华为畅享90 Pro Max手机将于23日登场，搭载海思麒麟8系列芯片

3月16日，中国信通院正式启动2026年“可信AI-智能体”系列评估，旨在推动智能体高质量发展，促进其与实体经济深度融合。

本次评估从基础技术与应用能力两大维度考察智能体水平：基础技术评估涵盖平台工具、技术能力、运营服务、工程能力；应用能力评估涵盖通用任务、行业应用、成熟度评估。首批测试评估结果计划于2026年5月相关产业大会发布。

3月19日19:00，小米将举办春季新品发布会。届时，新一代SU7、全新高性能超轻薄本Xiaomi Book Pro 14、全能运动长续航手表Xiaomi Watch S5将相继发布。

3月16日，京东宣布将建成全球规模最大、场景最全的具身智能数据采集中心。依托其强大的供应链优势和丰富的零售、物流等真实业务场景，京东构建起覆盖“采集—标注—训练—验证”全流程的数据流水线，旨在解决具身智能领域因真实场景数据匮乏导致的训练不足、落地难等行业痛点。

此次采集将发动数十万人参与，涵盖京东内部10万员工、外部最多50万行业从业者以及宿迁超10万市民，覆盖超百个细分场景，所有采集均依法依规进行。按照规划，一年内将积累500万小时人类真实场景视频数据，两年内突破1000万小时，同步采集100万小时机器人本体数据，从源头破解“数据荒”，为万亿级具身智能产业注入强劲动能。

华为今天官宣，畅享90 Pro Max手机将于3月23日下午14:30的春季全场景新品发布会登场。该机搭载海思麒麟8系列芯片+巨鲸大电池，续航能力“超强”；采用边框较窄的中置挖孔屏，后摄模组为圆形设计，边缘还带有亮面点缀，配备鸿蒙操作系统。

Anthropic宣布Claude Opus 4.6与Sonnet 4.6模型的100万token上下文窗口现已全面开放。两款模型在整个上下文范围内均执行标准定价，不再收取长上下文溢价。具体费率为Opus 4.6每百万token输入5美元/输出25美元，Sonnet 4.6为输入3美元/输出15美元，且全窗口适用标准速率限制。此次更新提升单次请求媒体处理上限至600张图像或PDF页面，取消对Beta请求头的依赖，超20万token的请求可自动处理。Claude Code的Max、Team及企业用户可在Opus 4.6会话中直接利用完整上下文，无需额外消耗。

3月16日，广东省发展改革委印发《广东省支持人工智能OPC创新发展行动方案（2026—2028年）》，旨在培育人工智能新业态，构建良好创新生态，打造全国领先的人工智能OPC发展高地。

方案明确，2026年先行培育10个人工智能OPC生态社区，培育一批年营收超千万优质企业；到2028年，建成百个生态社区、千家标杆企业、集聚万名创新创业人才。

此次出台多项支持措施，包括通过“算力券”降低初创期OPC算力成本，建设公共模型服务平台提供免费接口，鼓励地市对模型开发投入给予补贴，同时拓宽融资渠道、完善空间载体，全方位助力人工智能OPC发展。

三井金属(Mitsui Kinzoku)日前宣布，已和客户展开价格谈判，拟调涨用于AI服务器等用途的半导体极薄铜箔MicroThin的价格，但并未透露具体涨幅。三井金属表示，为了顺应客户旺盛的需求，已开始增产MicroThin，目标在2027年度将MicroThin月产能较现行提高6%至520万平方米，2029年度进一步扩产至560万平方米。

联想moto首款大折叠手机razr fold在上海国际赛车场首次亮相。该机配备6.6英寸外屏与8.1英寸2K LTPO内屏，首发康宁大猩猩玻璃陶瓷3（Glass Ceramic 3），内置6000mAh电池，搭载骁龙8 Gen5平台及16GB RAM。同期亮相的还有新款拯救者手机，采用矩阵相机模组与品牌标识背板，具体参数未公布。

Counterpoint Research预测，AI 服务器计算 ASIC 对 HBM 内存的需求到 2028 年将达到 2024 年水平的 35 倍，同时平均 HBM 内存容量也将增长近 5 倍。该机构预测称，HBM3E 仍将是 AI ASIC 阵营的主力高带宽内存品类，市场占比达到 56.3%。另一方面，HBM4 与 HBM4E 合计可占到 2028 年市场的 37.7%。

3月16日，智谱公司发布全球首个专为龙虾场景深度优化的通用大模型GLM-5-Turbo，支持最大128K输出Token与200K上下文长度，强化工具调用、命令跟踪、持久性任务及长链执行能力，并集成思考模式、流式输出、函数调用、上下文缓存与MCP等特性。在发布时，同步上调了GLM-5-Turbo的API价格，幅度为20%。目前模型还处于闭源实验阶段。

央视新闻今日报道，今年以来，消费品以旧换新政策扎实有序推进，目前已带动销售额超 3000 亿元。截至目前，2026 年消费品以旧换新累计实现相关商品销售 4762.3 万件，同比增长 15.3%，带动销售额 3232.6 亿元，同比增长 3.2%。其中，汽车以旧换新共计收到补贴申请 100.8 万份，带动新车销售额 1644.3 亿元；家电以旧换新销售 1713 万台，带动销售额 694.4 亿元；数码和智能产品购新共销售 2948.5 万件，带动销售额 893.9 亿元。

晶圆代工厂世界先进表示，为维持公司健康营运，以符合客户未来持续成长的产能需求，世界先进寻求客户理解与支持，共同吸收反映上升的成本，拟自2026年4月起调整代工价格。

亚马逊AWS与AI芯片企业Cerebras Systems近日宣布合作，将在AWS数据中心内部署Cerebras CS-3晶圆级AI系统，与自研Trainium芯片协同，通过Amazon Bedrock平台提供AI推理服务。

该方案采用“推理解构”技术：Trainium负责提示处理，Cerebras CS-3承担输出生成，两者通过AWS高速网络连接。CS-3搭载WSE-3芯片，拥有90万AI核心、21PB/s内存带宽。服务预计2026年下半年上线，将向客户提供主流开源大模型及Amazon Nova模型的Cerebras硬件加速版本。

美光近日宣布，已完成对力积电位于中国台湾苗栗县铜锣乡的P5晶圆厂收购案，交易金额18亿美元。该厂拥有约30万平方英尺12英寸晶圆厂无尘室，将用于支持美光扩大包括HBM在内的先进DRAM产品供应，以满足人工智能驱动的市场需求。美光计划于2026财年底前启动第二座晶圆厂建造工程，再增27万平方英尺无尘室空间，预计2028财年起可支持规模出货。力积电在移交设施的同时，将依约为美光提供HBM后段晶圆制造代工，并推进存储器制程技术合作。这一战略转型有望为力积电3D AI代工新事业注入强劲成长动能。

据外媒报道，在MacBook Neo笔记本上，苹果首次在Mac产品线中没有使用博通（Broadcom）或苹果自研N1芯片，转而采用联发科（MediaTek）的Wi-Fi与蓝牙网络芯片。此举被解读为苹果通过多元化供应商来控制低端产品成本。

据韩媒援引业内人士消息称，三星电子正在评估将2nm工艺技术应用于第七代HBM4E的基片，从而提升其技术竞争力。这种涵盖存储器、逻辑和封装的架构正成为AI半导体时代的关键优势。

3月13日，千问App上线全新Qwen-Image2.0图像生成与编辑模型。 据介绍，Qwen-Image 2.0集生图和编辑于一体，支持文生图、基础编辑与多场景创作，在复杂文字渲染、真实质感表现和指令理解上全面升级，在千问 App 中点击「AI 生图」选择此模型即可开始创作。

慧荣科技今日（3月13日）推出专为数据中心启动盘设计的PCIe Gen5 SSD主控芯片SM8008，这也是业界首款此类产品。

该主控采用台积电6nm制程，功耗低于5W，顺序读写性能可达14GB/s，4K随机读写高达230万IOPS，支持最高3600MT/s的NAND接口速率，符合NVMe 2.0a协议及OCP超大规模NVMe开机SSD 1.0规范，适用于M.2、U.2、E1.S及E3.S等多种规格，能灵活满足不同服务器架构的部署需求。目前，ATP与Exascend已将SM8008整合至其新一代企业级SSD平台。

据韩媒援引业内人士消息称，三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片。三星半导体研究院、 英伟达和佐治亚州理工学院的联合研究团队开发出一种“物理信息神经算子（PINO）”的模型，能以比传统方法快10,000倍以上的速度分析铁电基NAND器件的性能。该研究成果已于6日在学术界发表。基于相关研究成果，三星正与英伟达合作开发和商业化铁电NAND闪存。