SK海力士26日宣布，已与闪迪公司联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器解决方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球标准化战略。HBF不仅可提升AI系统的扩展能力，还能有效降低总体拥有成本（TCO）。业界普遍预测，以HBF为关键组件的整合型存储器解决方案，其市场需求将于2030年前后迎来全面扩张。
当地时间2月25日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯指数涨0.63%，报49482.15点；标普500指数涨0.81%，报6946.13点；纳斯达克指数涨1.26%，报23152.08点。其中，大型科技股普遍收涨，微软涨超2%，英伟达涨超1%，亚马逊涨1%，苹果、高通、谷歌A、谷歌C分别涨0.77%、0.72%、0.64%、0.68%，AMD跌超1%；存储板块走强，西部数据涨超7%，希捷涨超6%，美光涨超2%，闪迪跌0.96%。
开普云2026年2月25日发布公告，宣布终止重大资产重组。该重组原计划通过支付现金的方式购买深圳市金泰克半导体有限公司持有的南宁泰克半导体有限公司70%股权、以发行股份的方式购买深圳金泰克持有的南宁泰克30%股权并募集配套资金。
海光信息发布业绩快报：2025年营业总收入143.76亿元，同比增长56.91%；归母净利润25.42亿元，同比增长31.66%。
无论从销售收入还是出货量来看，2025年全球人形机器人市场均呈现高度集中的态势。根据Counterpoint Research发布的《人形机器人研究报告》，排名前三的企业智元、宇树、优必选合计市占超50%，其中智元预计以1.4亿美元的营收位居去年全球第一。Counterpoint Research预计全球人形机器人市场的营收规模有望从2025年的近5.3亿美元快速增长至2027年的44亿美元。
北京君正在互动平台就公司产品涨价计划执行情况回复投资者称，公司DRAM涨价幅度相对较大，Nor Flash也有不同程度的价格调整，计算芯片价格也有所上涨。
2月25日，千问大模型官宣正式开源千问3.5最新中等规模模型：Qwen3.5-35B-A3B 、Qwen3.5-122B -A10B 、Qwen3.5-27B。据悉，通过架构优化、数据质量提升及强化学习，三款模型不再单纯依赖参数堆叠，性能超越更大规模的前代模型。千问3.5新模型可直接部署于消费级显卡，对开发者极为友好。目前，基于Qwen3.5-35B-A3B的托管模型Qwen3.5-Flash已上线阿里云百炼，每百万Token输入低至0.2元。
据日本IT相关调查公司BCN公布统计数据显示，因AI机种需求强劲、带动日本PC市场持续活络，2026年1月份日本PC销量同比大增26.7%、连续第14个月呈现增长，PC销售额大增29.6%、连续第16个月呈现增长。其中，1月份AI PC占日本整体PC销量的占比为31%。
据韩媒报道，业内人士透露，三星电子已将Galaxy S26 Ultra的初始产量由最初设定的200多万部，上调至300多万部。此举旨在应对存储芯片价格的快速上涨。
鉴于瞬息万变的市场环境和不断上涨的存储成本，惠普维持2026财年的年度业绩指引，但预计实际业绩将更接近预期范围的下限。2025年11月，惠普曾表示存储及元器件成本占个人电脑物料成本的15%至18%；根据其最新预计，本财年这一比例将升至35%。
三星电子日前于ISSCC 2026上发布其LPDDR6研发成果，其最大传输速度可达14.4Gb/s。与上一代LPDDR5X（最大传输速度10.7Gb/s）相比，速度提升约35%。此外，三星电子着重提升了能效，与LPDDR5相比，LPDDR6读取功耗降低27%。在最低电压（0.97V）下，其传输速度可达12.8Gb/s，并通过结构优化，增强了在实际使用环境中的稳定性。LPDDR6预计将于今年下半年上市。
传音控股2025年度业绩快报显示，报告期内实现营业总收入656.23亿元，同比下降4.50%；归属于上市公司股东的净利润25.84亿元，同比下降53.43%；基本每股收益2.26元。
SambaNova推出其第五代AI芯片SN50，号称为“唯一一款能够提供智能体AI所需速度和吞吐量的芯片”，最高速度达同类芯片的5倍，经多芯互连可支持的单模型参数规模达10万亿、上下文长度达1000万个token。与Blackwell B200GPU相比，SN50在Meta的Llama 3.3 70B等一系列模型的最大速度是其5倍，智能体推理的吞吐量是其3倍以上；对于 OpenAI GPT-OSS-120B，其能效可达B200的8倍。SN50将于2026年下半年开始发货。软银集团将成为首家在日本下一代AI数据中心部署SN50的客户。
2 月 25 日全球存储板块呈现显著分化。韩系龙头三星电子大涨 3.63% 创历史新高，市值逼近万亿美元；SK 海力士同步刷新，市值反超美光。
受做空机构香橼资本宣布做空闪迪的消息冲击，美股存储股普遍回调，美光科技、闪迪、西部数据股票下跌；A 股兆易创新、澜起科技、佰维存储集体走弱，港股澜起科技、兆易创新跌幅靠前。部分机构指出，AI 驱动存储涨价周期未改，短期属高位情绪调整，需关注板块波动风险。
近日，盛合晶微半导体有限公司首发申请获上交所上市委会议通过，作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微本次IPO由中金公司保荐，计划发行5.36亿股，募集资金48亿元，投向三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装两大项目。财务数据显示，公司近年来业绩增长迅猛。2023年至2025年，营业收入从30.38亿元增至65.21亿元，净利润由3413.06万元跃升至9.23亿元。
SK海力士近日在高盛电话会上释放强烈信号：存储行业已全面进入卖方市场。公司透露，目前DRAM及NAND库存仅剩约4周，且没有任何客户能完全满足需求，受AI真实需求爆发及洁净室空间受限等供给刚性约束影响，2026年存储芯片价格将持续上涨。为满足AI带动的强劲需求，SK海力士将产能向HBM、DDR5等高附加值产品倾斜，其2026年HBM产能已提前售罄。
AMD近日宣布与Meta签署一项为期五年的人工智能芯片采购协议，总价值600亿至1000亿美元。Meta将采购最高6吉瓦算力的AMD处理器，首批MI450芯片设备将于今年下半年部署。本次交易采用创新股权绑定模式。Meta将获得以极低价格认购最多1.6亿股AMD股票的认股权证，若达成里程碑且股价达标，Meta最终可能持有AMD约10%股份，成为核心股东。
东芯股份于投资者平台回复提问称，目前看到在消费电子终端，随着客户对存储容量的需求逐步升级，部分场景存在使用SLC NAND Flash产品替代NOR Flash的趋势。
苹果于官网宣布，2026年计划采购超过1亿颗台积电在亚利桑那州工厂生产的先进芯片，较2025年大幅增长。
据韩媒报道，三星电子位于京畿道平泽市的晶圆代工厂生产线利用率最近已超过 80%，部分工序的利用率甚至达到 90%。提高利用率的主要驱动力是 Exynos 2600。此外，英伟达机器人芯片 Thor 系列和特斯拉AI5 芯片（其设计已接近完成）预计也将由三星的代工部门生产。
三星公布LPDDR6研发成果：速度提升35%，读取功耗降低27%
