从 2021 年到 2031 年,全球硅片市场预计将从 54 亿美元增长到 132 亿美元。预计数字化、物联网和自动驾驶等全球趋势将引领行业增长。

台积电将设备交付问题列为延迟 3纳米工艺的原因。它还表示,客户需求超过了供应能力。

科林预估受到新管制影响,2023年来自中国的营收预料「大幅下滑」,约减少 20 亿至 25 亿美元。

其中,汽车和功率半导体晶圆厂产能,将以58%的成长速度居首,其次为MEMS成长21%、代工成长20%、模拟芯片成长14%。

星推迟计划的主要原因,是最近全球芯片市场低迷。三星的韩国平泽市 P3 晶圆厂生产时间表也比原先预计的慢。

ASML发布2022年第三季财报,销售净额为58亿欧元,净利润为17亿欧元,毛利率为51.8%。第三季度订单金额再创新高,来到 89 亿欧元,其中EUV价值38亿欧元,DUV价值51亿欧元,在手未交付DUV约为700台。

据韩国财政部数据,韩国在 100 种主要产品上对日本的依存度从 2019 年的 30.9% 下降到 2021 年的 24.9%。

报告称,所有关键产品类别的等待时间都在缩短,其中电源管理和模拟芯片的等待交货时间降幅最大。

环球晶圆表示,总体大环境经济的不稳定性,市场是从Q3开始不确定性增加,有客户陆续有一些修正,竞争力弱的客户提早修正,一线客户12英寸硅晶圆的需求修正还是不明显。

Daedalus Prime 于 9 月 13 日向美国国际贸易委员会投诉,控告台积电及其北美公司、三星电子及其美国公司,以及高通进口美国与出售的部分半导体和移动设备组件侵害其专利,违反《美国 1930 年关税法》第 337 条,因此要求委员会发出禁令和勒令停止出售。

从四季度开始6nm和7nm制程产能利用率将下滑并持续至2023年上半年,主要是手机、PC以及主要客户产品推出延后所致,不过台积电也强调这是景气循环的改变并非结构性问题,在明年下半年将有机会再度回升。

随着多家半导体厂商的投资,EUV工艺的引入正在加速,相关材料市场也有望呈现高增长。EUV 的光刻胶市场规模预计将从 2021 年的 5000 亿美元到 2025 年超过 2 亿美元。

由于景气反转,加上新厂建厂时程延后,力积电宣布主动进行减产规划,并将今年资本支出由15亿美元下修到8.5亿美元。

台积电今年资本支出70-80% 用于先进制程,10% 用于先进封装量产,10-20% 用于特殊制程,并强调将持续支持客户长期需求成长,将与客户合作规划产能。

台积电第三季智能手机营收占比 41%,高效运算 39%,物联网 10%,车用电子 5%,消费性电子 2%。其中,物联网营收大增 33%,智能手机成长 25%,动能最强劲。

简讯快报

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