受疫情影响,鸿海被迫暂停深圳iPhone产线运作之际,鸿海重启位于印度清奈(Chennai)近郊的斯利柏伦菩德(Sriperumbudur)厂区的iPhone 13生产线,预计4 月开始量产iPhone 13。
据日经亚洲14日报道,为筹集研发资金以及招聘吸纳半导体人才,联发科最初计划在6月底前将达发在中国台湾兴柜股市IPO上市。
环球晶圆、台胜科技与合晶科技都陆续与客户签订长期供货合约,在最新议价阶段,合晶科技、台胜科技将调涨新合约报价,涨幅逼近一成左右,同时环球晶圆也将逐步调升报价。
三星在其 2021 年业务报告中表示,由于预计需求将继续保持强劲,它正在考虑在中长期内扩大其成熟节点产能,并正在采取措施提高其产品竞争力,且正在密切考虑通过及时投资建立新的晶圆厂。
消息称,苹果于9月秋季发布会上亮相的iPhone 14系列,将采取前所未有的双芯策略,目前A15和A16芯片各备货5000万颗,总计一亿颗。
Facebook母公司Meta从下个月开始计划将其VR头戴设备Quest渗透到苹果的生态系统中。
长电科技表示,XDFOI全系列解决方案将以独特的技术优势为实现异构集成扩展更多可能性,该方案将在今年下半年投产。
近日,受俄乌地缘冲突影响,占全球氖气供应量近一半的乌克兰两大供应商Ingas和Cryoin已被迫停止营运。
全球服务提供商路由器和交换机市场在2021年出现反弹,并超过了新冠疫情前的收入水平,北美地区以两位数百分比的稳健增长速度领先全球市场上升。
全球主要汽车零部件供应商日本电装株式会社(Denso)遭遇疑似勒索软件攻击,黑客表示已经获取电装超过15.7万份订购单、邮件和设计图纸等总共1.4TB的资料。
鸿海集团即将与百家日本合作厂商联合推动电动车事业,合作企业包括不限于NSK、旭化成、Nidec、昭和电工、东芝及众多丰田零部件供应商。
TP中心有望成为半导体封装测试竞争的排头兵。目前封装和测试已成为决定半导体竞争力的关键因素。
传联电2023年产能已售罄,并仅能满足客户一半需求,28nm产能持续紧缺。
芯片交付日期今年1月曾出现2019年以来的首次缩短,但2月的最新数据又回到继续延长的状态,2月全球芯片从下单到交付的前置时间又增加三天,达到26.2周。
清华大学集成电路学院任天令教授团队首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管,并具有良好的电学性能,相关成果发表在3月10日的《Nature》上。