新思科技（Synopsys）CEO Sassine Ghazi近日接受采访时表示，本轮存储芯片的“紧张”局面将持续到2026年甚至2027年，头部厂商生产的大部分内存芯片“几乎全部流向人工智能（AI）基础设施”，但许多其他产品同样需要存储芯片，因此其他市场目前处于“被挤压”状态，因为已经没有多余产能可以分配。
沐曦股份公告称，预计2025年度实现营业收入16亿元至17亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，增长115.32%至128.78%。归属于母公司所有者的净利润预计将出现亏损，归属于母公司所有者的净利润预计亏损6.5亿元至7.98亿元，上年同期亏损14.09亿元。
中国移动采购与招标网近日发布2025年至2026年（一年期）人工智能通用计算设备（推理型）集中采购项目补充采购标包2的中标候选人公示，新华三和浪潮中标。其中，新华三拟中标份额为70%，浪潮为30%。
华勤技术通过互动平台表示，该司当前在机器人领域目标成为3C制造领域全栈式机器人解决方案头部供应商。针对工业制造场景的需求，正研发适用于柔性制造的轮式机器人，预计今年6月可实现交付。
据业界消息，在近期的内部战略会上，百度智能云高层定调，2026年人工智能(AI)相关收入目标增速从100%上调至200%，全员力拼高成长，在中国AI云市场全力抢第一。
小鹏汽车副董事长兼联席总裁顾宏地日前表示，预计小鹏今年将实现“非常强劲”的增长，其中，海外市场的销售增长速度可能会超过国内。
IDC数据显示，2025年全球纯电动汽车销量将超过1210万辆，保持两位数的同比增长。经济型电动车价格区间对这一增长贡献巨大，继2020年前高端市场电动化加速、2021-2023年中端市场跟进之后，如今入门级市场因电池成本下降和充电基础设施完善，成为新的增长核心。
美光宣布启动位于新加坡的 NAND 闪存新晶圆厂建设工程，该厂将是新加坡首个双层晶圆厂，洁净室空间达到 70 万平方英尺，未来十年总投资将达 240 亿美元，预计 2028 年下半年投产。
台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所分析数据显示，AI服务器与高效能运算（HPC）需求持续放量，正推动PCB产业朝高阶化、高值化发展。2025年全球PCB产值将达923.6亿美元，年成长率高达15.4％；2026年产值可望进一步攀升至1052亿美元、年增13.9％，正式突破千亿美元大关，表明AI已成为产业升级与价值重构的核心引擎。
微软正式发布其定制 AI 加速芯片 Maia 200，旨在为大规模 AI 计算提供更高性能与能效。该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制造，目前已开始部署于微软数据中心。数据显示，其 FP4 性能是亚马逊第三代 Trainium 芯片的三倍，FP8 性能则超过谷歌第七代 TPU；与微软数据中心目前部署的最新硬件相比，Maia 200 的每美元性能提升约 30%。
英伟达向云计算服务提供商 CoreWeave 追加投资 20 亿美元，助力后者加速推进一项关键计划，即到 2030 年建成超 50 亿瓦的人工智能计算算力基础设施。作为合作的重要组成部分，CoreWeave 将成为首批部署英伟达即将推出的新产品的企业，涵盖存储系统及新款中央处理器（CPU）等。英伟达此前已是 CoreWeave 的投资方，双方曾签署协议，约定截至 2032 年，英伟达将向 CoreWeave 采购价值超 60 亿美元的服务。
天数智芯公布其四代芯片架构的路线图，根据规划，天数智芯将在未来几年逐步实现对英伟达旗下多个先进架构的超越。具体包括：2025 年，天数天枢架构超越 Hopper；2026 年，天数天璇架构对标 Blackwell；2026 年，天数天玑架构超越 Blackwell；2027 年，天数天权架构超越 Rubin；2027 年之后将转向突破性计算芯片架构设计。
和硕总裁兼CEO郑光志近日透露，该司位于得克萨斯州的首家美国工厂预计将于3月底竣工，并在3月下旬或4月开始试生产，该工厂将生产人工智能（AI）服务器产品，包括使用英伟达芯片的产品。
Counterpoint Research 最新报告显示，非 GPU 服务器 AI 芯片 —— AI ASIC 阵营在近期将经历高速增长，到 2027 年出货数量将达到 2024 年的三倍，2028 年则有望以 1500 余万颗的规模反超 GPU。
普冉股份公告称，预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润约2.05亿元，同比减少29.89%左右；预计实现营业收入约23.2亿元，同比增加28.63%左右。
英特尔首席执行官陈立武近日确认，英特尔准备在2026年底推出其第四代酷睿Ultra系列“Nova Lake”处理器。这一代处理器将涵盖多种外形尺寸，其中最重要的是桌面级处理器。英特尔的下一代“Nova Lake-S”桌面处理器将基于全新的LGA1954插槽平台打造，该平台将取代现有的LGA1851插槽。
腾讯混元发布混元图像3.0图生图（HunyuanImage 3.0-Instruct）模型，支持图片编辑与多图融合，并在“元宝”同步上线。
据供应链消息，2027年谷歌3nm TPU产量在乐观情况下可达到600万至700万颗，较市场此前预测为 500 万颗明显增加，预期谷歌2027 年的3 nm TPU 将由联发科、博通瓜分，代号分别为Zebrafish、Sunfish。目前联发科3nm TPU 尚未完成所有工程测试，预期该芯片的设计可行性将是2027年订单分配的决定性因素。
Apple Store天猫官方旗舰店信息显示，2026年1月25日20：00至2月11日23：59期间，苹果参与“2026天猫年货狂欢季”活动。其中，256GB版本的iPhone Air直降2000元，叠加部分地区国家补贴后，到手价低至5499元，较7999元的原价最高优惠达2500元，降幅超过30%。
华邦电子DDR4 8Gb 产品已自今年第一季会开始出货，首波应用以电视、网通与嵌入式系统为主。在供给偏紧环境下，客户对新规格接受度高，产品线结构已较过去明显改善，后续出货比重将逐步拉升。
供不应求局面难有改观令NAND资源成本高企，行业、渠道及嵌入式成品价格继续上攻
