21日，合肥集成电路测试产业基地在合肥市高新区正式开工建设，据悉，该产业基地是合肥高新区为重点招商引资华宇半导体"量身定制"。
3月21日，港股上市的华虹半导体公告披露，该公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在上交所科创板上市的初步建议。继中芯国际、晶合集成之后，华虹半导体也将登陆科创板，中国大陆前三大晶圆代工厂有望齐聚A股。
截止2月末，三大运营商固网宽带接入用户达5.45亿户，移动电话用户总数达16.51亿户，5G移动电话用户达3.84亿户，占移动用户总数的23.3%。
21日，苹果公司发生大范围网络故障，一些苹果用户的Apple Music、iCloud和App Store等服务被切断。除此之外，苹果公司内部企业和零售系统也出现了短暂的网络链接错误。
据日经报道，在于4月开始的新财年中，东芝一家子公司将加大资本支出，扩大其主要生产基地的功率半导体器件的产能，以满足旺盛的需求，此次产能升级预计将使东芝的功率半导体产能提高约150%。
据路透社报导，针对处理器大厂英特尔日前宣布第一阶段总金额约330亿欧元的欧洲半导体投资计划，消息人士表示，意大利政府将针对英特尔在其境内设立封装测试厂的计划，预计提供多达40%的经费补贴。
业内人士预计，随着 CPU 和 GPU 内核的增加，封装基板尺寸的扩大，对 FC-BGA 基板的需求将呈指数级增长。
据中国信通院发布的数据显示，2022年2月，国内市场手机出货量1486.4万部，同比下降31.7%，其中，5G手机1137.4万部，同比下降24.5%，占同期手机出货量的76.5%。智能手机出货量方面，2022年2月，智能手机出货量1454.9万部，同比下降31.8%，占同期手机出货量的97.9%。
大众中国与华友钴业和青山集团签署两份战略合作谅解备忘录，拟成立两家合资公司，以进一步巩固在国内电池价值链中的地位。
台积电位于台湾竹南的封装厂AP6将于今年第三季投产，该厂总面积是公司其余四座封测厂总面积的1.3倍，也是台积电3D先进封装的最大生产基地。
据路透社报道，挪威主权财富基金投票赞成股东提案，该股东提案要求东芝公司在3月24日的特别会议之前向私募股权公司征求收购要约，而根据投票记录显示，挪威主权财富基金投票反对东芝通过剥离其部分业务来拆分的计划。
ASML正与供货商一起评估如何提高产能。目前还不清楚所需的投资规模。ASML有700家产品相关的供货商，其中200家至关重要。
据报道，美国通用汽车公司日前斥资21亿美元，从软银愿景基金一号手中收购了所持有的自动驾驶公司Cruise股份。通用汽车已持有该公司八成股份，成为对控股股东，软银愿景基金一号不再持有任何股份。
近日，中国电信2022-2023年服务器集中采购项目开标，中兴通讯、紫光华山（新华三子公司）、浪潮信息、超聚变、烽火通信、曙光信息、联想北京、航天信息、中科可控、四川虹信软件、同方股份、湖南湘江鲲鹏等多家供应商中标该项目。
据日本钻石周刊报导，瑞萨没有出资JASM的原因，在于瑞萨已决心转往无晶圆厂的IC设计或轻晶圆的模式发展。
供不应求局面难有改观令NAND资源成本高企，行业、渠道及嵌入式成品价格继续上攻
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主