铠侠宣布停产TSOP封装SLC/MLC产品

存储器 2026-03-20 11:43

存储大厂铠侠近日向客户发出TSOP封装产品停产通知,涉及1Gb至64Gb容量的SLC与MLC存储芯片。此次停产主要因基板生命周期结束、生产限制及市场需求变化。随着AI数据中心需求爆发,存储厂商正将产能向高性能的QLC技术及企业级SSD倾斜,SLC和MLC因存储密度不具优势逐步被边缘化。业内分析认为,此举将进一步加剧低容量MLC供需失衡(2026年全球产能预计缩减41.7%),推动工控、车用等领域加速向强化版TLC方案过渡。

简讯快报

更多