根据NH调研美国新车销售数据显示，2022年第一季度丰田汽车于美国市场的新车销售量为51.5万台，高于通用的51万台，持续问鼎美国新车销量冠军。
全球领先的模拟IC设计厂商亚德诺半导体(Analog Devices,ADI)表示，公司将围绕利用其高效能模拟芯片产品组合，以保持电气化、数字化、自动化和连接性相关关键领域的长期增长趋势。
据彭博社引述消息人士称，在当前受到疫情与地缘政治冲击的时刻，英特尔CEO Pat Gelsinger正造访包括台湾、日本、印度等亚洲客户及供应商，其中包括了晶圆代工龙头台积电在内。
鸿海公布第一季度营收1.41万亿新台币，与去年同期相比增长了4.83％，创历年同期新高。鸿海3月营收达5074亿新台币，月增11.51%、年增15.00%，为历年同期新高。
梅赛德斯-奔驰公司周一表示，由于半导体芯片短缺，巴西两家工厂的5000多名员工将集体休假。这两家工厂将于4月18日至5月3日停产，其中一家工厂有5000名员工，另一家有600名员工。
据国家知识产权局官网显示，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，此次是华为首次公开确认芯片堆叠技术。通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。
据央视财经报道，随着消费观念转变，以旧换新、二手消费成为更多消费者的选择，手机回收市场正逐渐升温。
中国最大的电动汽车制造商比亚迪近日表示，自三月起停止燃油汽车的整车生产。比亚迪为全球第一家停产传统汽车的汽车制造商。
4月5日，AMD宣布达成协议，以19亿美元收购云服务提供商Pensando Systems，以继续扩大其数据中心业务。
据市场消息，智能手机大厂OPPO继去年成功推出首款自研的影像NPU芯片MariSilicon X之后，旗下的芯片设计子公司上海哲库已展开应用处理器（AP）及手机系统单芯片（SoC）研发。
3M已于3月18日向其客户发出正式通知。报导称，3M客户包括三星电子、SK海力士、台积电和英特尔。冷却剂对于半导体蚀刻是必不可少的。
4月以来，台湾疫情持续升温，继1日新增确诊突破百例，今日再增加160例确诊，续创今年台湾本土单日新增确诊新高，台积电、联电、世界先进先后升级防疫措施。
今日，中国领先的芯片IP服务商芯原股份正式宣布正式加入UCIe产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。
据韩媒ddaily报道，LG Display正在增加可折叠OLED屏的客户群，与专注智能手机的三星Display不同的是，LG Display计划围绕笔记本电脑发展相关业务。
华为官网最新信息显示，华为 CFO 孟晚舟现已担任华为副董事长、轮值董事长。
SK海力士：年度和季度业绩均创历史新高，HBM4已量产
供不应求局面难有改观令NAND资源成本高企，行业、渠道及嵌入式成品价格继续上攻
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主