据外媒报导，英特尔已在位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34完成了其第一个 EUV工具的安装。这距离英特尔开始在该晶圆厂安装第一台芯片制造设备仅两个月。
Auros Technology正在生产IBO型叠加测量设备，并为全球半导体制造商的 ArF（氟化氩）和 EUV 晶圆厂提供设备。然而，在 EUV 工艺中，对 DBO 重叠测量设备的需求高于 IBO，这需要非常精确的测量能力来实现超精细的半导体电路。
苹果公司在一份声明中表示，已开始在制造商富士康位于印度金奈的工厂生产iPhone 13智能手机。
美国投资银行与金融服务公司贝雅(Baird)的分析师分析师Tristan Gerra在给客户的报告中称，认为消费类GPU的订单近期开始取消，原因是库存过剩、消费需求放缓(反映在显卡价格持续下跌)、个人电脑需求减缓，以及俄罗斯禁运措施和中国大陆需求下滑。
11日晚，vivo举行新品发布会，正式发布首款折叠屏旗舰手机vivo X Fold、大屏商务旗舰vivo X Note、首款旗舰平板vivo Pad。
据路透社报道，由英特尔前总裁Renee James创立的芯片公司Ampere Computing周一（4月11日）表示其已秘密申请在美国IPO。
据Gartner报告指出，今年首季全球PC出货量按年跌7.3%，至近7,750万部，主要由于Chromebook销量急挫。如不包括Chromebook，则全球PC出货量按年增长3%。
据Automotive News报导，预测机构AutoForecast Solutions(AFS)指出，今年至今为止全球汽车预估产量已缩减约140万辆，较一周前预估值增加98,900辆。
据苹果官网显示，武汉首家Apple Store即将开业，系苹果在中国大陆地区第44家直营零售店。
据台媒联合报的消息称，台积电决定今年率先以第二版3纳米制程N3B，今年8月于今年南北两地，即新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片。
据财联社报导，芯片巨头英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂，该公司将为此投资30亿美元，旨在加速技术开发，以重新获得芯片行业的领导地位。据英特尔高级副总裁Sanjay Natarajan介绍，扩建面积为27万平方英尺，完成后将使D1X工厂的规模增加20%。
剔除开工日数因素，半导体（14.2%）、石油制品（97%）、计算机配套设备（22.5%）的出口均同比增加。相反，乘用车（-13.1%）、无线通信设备（-10.3%）出口同比减少。
4月8日，深圳市人民政府发布了《关于加快培育壮大市场主体的实施意见》，围绕生物医药、医疗器械、集成电路、新材料等重点领域，对符合条件的企业给予最高1000万元资助。《意见》自2022年4月8日起施行，有效期至2025年12月31日。
英特尔、美光、ADI和 MITRE Engenuity 宣布达成一项原则协议，以加快半导体研究、开发和原型设计，以建立更强大的美国半导体产业，促进美国的先进制造业，并在全球日益增长的情况下保护知识产权竞赛。这种参与意味着承诺合作以确保行业的弹性。
台积电董事长刘德音30日示警，大陆部分城市采取严厉封控，加上俄乌等地缘政治因素引发通膨，已影响手机、PC、TV等消费性需求下滑，但车用、高效能运算（HPC）需求仍强劲，而台积电因技术竞争力强，今年营收成长目标展望及资本支出维持不变。
SK海力士：年度和季度业绩均创历史新高，HBM4已量产
供不应求局面难有改观令NAND资源成本高企，行业、渠道及嵌入式成品价格继续上攻
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主