据日经亚洲报道,美国私募股权公司贝恩资本(Bain Capital)表示,若成功收购东芝,将保持公司的完整性,而不会分拆。另外,当前的管理团队也将保持不变。

据Canalys最新发布的报告显示,因为经济状况不佳,全球智能手机出货量下降了11%。三星战胜苹果,拿回市场份额第一的位置。

据业内消息称,汽车芯片大厂安森美(ONSEMI)突发下发通知函称,受上海疫情影响,安森美中国全球配送中心被迫关闭。

报导称,华为在欧洲提交的新专利申请数量每年都在上升。2020年为3113个,2021年又增加了300多个。除了欧洲,华为在中国(第1位)和美国(第5位)的专利申请方面的地位也在巩固。

众所周知,由于半导体设备交付已经成为影响晶圆厂产能扩充脚步的重要因素。因此,各大半导体厂商纷纷出招紧追设备订单进展。近日,台媒报道,台积电已经多次派高层直接与设备供货商谈判,甚至以“加价购”模式下单,以提早拿到设备。然而,业内认为,加价购的可能性应该不大。

据WSJ报道,美国电动汽车制造商Rivian CEO RJ Scaringe警告称,汽车行业很快将面临电动汽车电池供应短缺的问题,他称,这个挑战可能会比现在的芯片短缺问题更为严重。

据韩媒报道,三星电子京畿道平泽P3厂区准备在下半年竣工,其中基础设施建设已经在上个月完成,部分生产线建设工作也已经开始。

据彭博社报道,中国半导体季度产量自2019年初以来首次出现萎缩,主要原因是消费电子产品需求疲软以及包括上海在内的地区因新冠疫情引发的封锁中断了产量。

据经济日报报导,笔电代工厂广达、英业达上海厂已恢复少量出货,纬创昆山厂已提出复工申请,和硕上海及昆山厂则尚待当地政府进一步指示。

英特尔的IDM2.0策略持续进行,除了积极寻求台积电产能奥援外,近期封测供应链传出,以往内部比重偏高的PC用芯片组部分,后段封装可望扩大委外给专业封测代工厂。

酷派集团与腾讯云日前在深圳签署战略合作协议,双方将成立联合实验室,共同推进底层技术研发,探索下一代操作系统,持续加强技术架构演进、数据存储安全,为数字经济的蓬勃发展助力。

2022年三星将率先进入3nm初期制程3GAE,主要用于自家半导体生产,而非用于外部客户的产品。此外,三星计划2023年进入3nm第二代3GAP制程,到时才有可能帮外部客户生产芯片。

继上海、昆山后,苏州市政府宣布,16日零时起,吴江、吴中、相城、姑苏、苏州工业园区及虎丘区等区域进一步升级疫情防控措施,针对居民小区、城中村、集宿区、产业园区实施封闭式管理。

据专注于苹果新闻的媒体9to5 Mac报道,分析师表示,苹果的供应链受到中国新冠疫情封锁的严重打击,而且情况越来越糟。在最坏的情况下,iPhone的产量可能会下降多达 1000 万部。

据韩媒ETnews报导,韩国半导体光刻胶的供需已进入紧急状态,库存量降到了3个月安全线以下。造成的原因是因为以半导体成熟制程需求大幅增加,但是光刻胶的供给却没有同样提升。根据以往经验,通常低于3个月供应库存,厂商方面就要开始启动紧急应变计划。

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