Song Jae-hyuk表示,下一代产品10纳米以下DRAM 所需的基础技术正在顺利开发中,下一代NAND产品V10的开发将满足目标性能和进度。

这笔直接资金是英特尔获得的30亿美元Secure Enclave计划制造合同的补充,该计划旨在为美国政府扩大尖端半导体的可信制造。此外,还提供25%投资税收抵免,支持英特尔在美国投资超过 1000 亿美元的计划。

三星电子宣布2025届总裁级别人事变动,以增强未来的竞争力,重点关注半导体业务。此次总裁人事变动的主要特点是克服不确定的内外部经营环境,以实现新的飞跃。

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10月包括出口在内的日本半导体制造设备的销售额比上个月增长4.4%(2024年9月度为3695.98亿日元),比去年同期相比增长33.4%(2023年10月度为2891.98亿日元),达3856.76亿日元(约合25.04亿美元)。

三星电子采用了调整施加PR的涂布机设备的旋转量,并在施加后调整蚀刻条件的方法,从而减少了PR的使用量。

明年服务器需求将持续向上成长,加上AI PC 渗透率提升及换机潮递延到2025年,华泰EMS业务有望持续成长,半导体封测业务也有望回温,预期明年营运有机会重返成长轨道。

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在英特尔推迟了美国俄亥俄州工厂的部分投资计划后,美国政府正试图将补贴金额降至80亿美元以下。

黄仁勋表示,英伟达正在考虑接收三星电子交付的 8 层和 12 层 HBM3E。

随着HBM3E全面供应 NVIDIA,SK海力士在美国的销售额在第三季度达到了历史新高,预计明年全年将继续保持强劲势头。报告显示,美国占SK海力士第三季度销售额的64%,比上一季度增长5个百分点,同比增长17个百分点,创下历史新高。

据日媒最新消息,铠侠预计将在11月22日获得东京证券交易所(以下简称东证)的上市许可,顺利的话将在12月中旬挂牌上市,市值预估为7,500亿日圆(约合48.6亿美元),远低于此前设定的1.5兆日圆以上的目标。

SEMI表示,第三季度消费、汽车和工业领域复苏速度较慢,但AI数据中心投资需求强劲,是驱动第3季IC销售额成长主要动能。预计今年全年IC销售额可望成长超过20%,主要是数据中心存储强劲需求带动存储芯片价格改善所驱动。

德明利UFS提供128GB、256GB、512GB多种容量选择,产品厚度设计最大可压缩至1.0mm,提升了与移动设备内部空间的兼容性,广泛适用于高端旗舰智能手机、平板电脑、智能汽车、智能穿戴等场景,有效应对5G时代日益增长的数据处理需求,为用户提供更为智能、高效的移动体验。

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英伟达在中国的数据中心收入连续增长,但在数据中心总收入中所占的比例仍远低于出口管制开始前的水平,预计未来中国市场的竞争仍将非常激烈。

受行业周期好转的影响,11月前20天韩国半导体出口额同比增长42.5%,达77.1亿美元,占同期全国出口总额的 21.6%,比去年同期上升了5.6 个百分点。

此次321层产品与上一代相比,数据传输速度和读取性能分别提高了12%、13%,并且数据读取能效也提高10%以上。SK海力士将以321层NAND闪存积极应对面向AI的低功耗、高性能新市场,并逐渐扩大其应用范围。

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