通常，24GB 和 48GB 容量被认为是新一代服务器平台的最佳容量，因为它们允许系统精确地平衡内存容量和内核数量，这最终意味着更低的成本。
据韩媒报道，据半导体行业消息，由于全球经济低迷导致需求下降，韩国存储器厂商的库存天数为140天（20周）。这是一个远远超过适当库存水平（5-6 周）的数字。
根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸（300mm）晶圆的制造及销售。
佰维存储发布股价异动公告，公司目前生产经营活动一切正常，市场环境、行业政策没有发生重大调整、生产成本和销售等情况没有出现大幅波动、内部生产经营秩序正常。
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威刚强调，通过公司升级后的A+ SLC技术，原本一般3D TLC闪存的3K（3千次）P/E Cycle，可一举爆发增长到100K（10万次），使产品寿命大幅提升33倍，可充分满足客户需要超长寿命、数据保存长久完整的需求。
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调查显示，更多电子产品制造商把重心放在降低未使用的库存，对供应不足的担忧减轻。这逆转了过去三年的趋势，当时供应短缺导致整个经济大受干扰。
中山江波龙科技园二期项目于2021年启动建设，建设面积约为11万平方米，园区主要由研发大楼、嵌入式存储测试中心、数据中心存储专线、智能物流仓储等几大功能区域组成。根据规划，研发大楼、嵌入式存储测试中心专注于商规级、工规级、车规级存储器的测试生产线，扩大高端存储测试产能。
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此次更名，是Lexar雷克沙在综合研判市场环境、用户需求，并结合自身品牌优势后做出的重要决策。Lexar雷克沙NM Card凭借小型化、高速化、大容量等优势，已获得ITM专利授权，将严格执行智慧终端存储协会（ITMA）标准规范以确保数据安全。
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重点引进和支持先进封测、核心设备、关键材料研发及产业化项目，以重大项目为牵引，吸引产业链上下游企业集聚发展。
整体来看，法人表示，半导体生产链持续进入库存调整阶段，京元电子今年第一季业绩料将持续走弱，第二季有望触底回升，全年业绩拼持平至微增。
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日本晶圆切割机大厂DISCO社长关家一马近日表示，计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能提高约4成，考虑在2025年度于日本长野县兴建新工厂。
由于有消息称三星拟缩减晶圆代工投资，是否忧心 IDM 客户下单放缓，王石表示，持续看好 IDM 客户委外代工需求，不认为 IDM 厂增加自有晶圆代工产能会是威胁，目前没有影响。
消费级存储领域，佰维（BIWIN）品牌主要面向PC 品牌商、PC OEM 厂商、装机商等 To B 市场，产品主要包括消费级固态硬盘及内存条。
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佰维专注于存储芯片研发与封测制造，以“存储+封测”双轮模式驱动发展，旗下布局了全系列、全容量、全场景应用的存储产品线矩阵，并通过自身创新研发和先进封测的融合优势——品质稳定、一站式交付以及快速服务与响应，赋能数字化转型场景，在日益激烈的市场竞争中勇立潮头。
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业界指出，三星投入EUV光罩护膜研发，主要为了应对未来需求和供应多元化。
投资近130亿美元，SK海力士兴建全新先进封装工厂P&T7
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价
本周存储成品端现货价格维持高位盘整，部分Flash Wafer及DDR颗粒价格上调