日本晶圆切割机大厂DISCO拟扩产4成

半导体 网络 AVA 2023-01-17 15:00

据日媒报道,日本晶圆切割机大厂DISCO社长关家一马近日表示,计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能提高约4成,考虑在2025年度于日本长野县兴建新工厂。DISCO最快将在2023年度内于现有的茅野工厂(长野县茅野市)附近取得设厂用地,总投资额预估达400亿日圆。

报道称,为了支撑旺盛的需求,DISCO日本国内各家工厂产能持续全开。除了茅野工厂之外,DISCO在日本广岛县吴市也拥有2座工厂,而上述计划位于长野县的新厂产能预估将达茅野工厂的2倍,导入生产后、DISCO整体产能预估将较现行提高约4成。

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