目前不清楚美方会采用何种机制让三星、SK海力士继续将美制设备继续运至中国工厂;开放式的「最终使用确认」执照是其中一个选项,这种执照可让业者免于重复申请授权。不过,即便拿到豁免,韩国芯片厂商依旧不得将极紫外光(EUV)微影设备进口至中国、生产全球最先进的存储器。
世界先进今年资本支出维持新台币100亿元,原先预计今年产能将增至339万片八英寸晶圆、年增约8%,不过,为因应市场需求放缓,将延后晶圆五厂部分产能开出时间,因此今年产能预计为335.2万八英寸晶圆,相当于年增6-7%。
Solidigm 将突破性的 SSD 产品与革命性的软件解决方案相结合,并计划推出更多创新,为最终用户提供更多改进。
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英睿达T700采用群联E26主控和美光232层TLC颗粒,M.22280形态,容量1TB、2TB、4TB,支持PCIe5.0x4、NVMe2.0。4TB及2TB顺序读写速度达到12.4GB/s和11.8GB/s,1TB达到11.7GB/s和9.5GB/s。
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SEMI SMG 董事长兼 Okmetic 首席商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示:“硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。存储和消费电子产品的需求降幅最大,而汽车和工业应用市场则保持稳定。”
南亚科技预期,第二季DRAM 价格可能持续小幅下跌,也可能存在落底机会,但还要观察供给与需求端未来1-2 个月的变化;南亚科技第二季维持20%以内减产幅度,将视客户需求与市场变化,及库存去化速度,动态调整位元产出。
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根据 Neo 的估计,3D X-DRAM™ 技术可以通过 230 层实现 128 Gb 的密度,这是当今 DRAM 密度的 8 倍。
放假期间所有产品均暂停报价,5月2日(星期二)SSD、DDR、eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、uMCP等产品的报价顺延至5月4日(星期四)。
日本政府计划为八个蓄电池相关项目提供高达1846 亿日元(约13.8 亿美元) 的补助,同时为两个半导体相关项目提供564 亿日元补贴。
味之素认为目前PC市场下滑,是半导体产业周期与疫情需求后下滑的中短期耦合现象。长期来看,ABF仍有10%以上的市场成长率,尤其是5G与IoT的通讯系统用高阶服务器的需求,已成为ABF的重要市场。2023年下半ABF的需求将止跌回升,未来半导体市场进入上升周期后,市场将进一步扩大。
兆易创新2022年存储器业务收入减少约6.25亿元,较2021年度减少11.46%;传感器业务收入减少约1.11亿元,较2021年度减少20.35%;微控制器业务增加约3.73亿元,较2021年度增加约15.19%。
由于客户新产品即将上市,部分客户将在第3季开始拉货与回补库存,预期将是相对全面的复苏,期望下半年整体稼动率从现阶段的六成到八成。
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三星高层表示,减产是不得不为的决定,必须快速去化烫手的高库存,库存水平预计将从第二季度开始下降,并且由于三星计划在下半年继续监测市场需求的同时灵活经营生产,预计库存水平的正常化进程将加快。
报告指出,存储器供应过剩预估将对2023年售价带来巨大下跌压力,2023年NAND Flash销售额预估将锐减32.9%、DRAM预估将锐减39.4%。
关于美国及其同盟国对中国加强芯片设备出口管制,爱德万指出,现阶段对该公司今年度业绩的直接影响有限。