据悉,应用材料将在该中心运行至少20台半导体设备,包括电子束(e-beam)、蚀刻、沉积等,并将聘请100多名国内研究人员。
截至2023年第四季度,商汤人工智能计算中心算力规模高达6,800 Petaflops,在支持商汤自身大模型研发的同时,也支持外部客户训练大模型和应用部署。
新思科技与Ansys 的收购案,有望成为过去12个月以来全球最大的交易案之一。
慧荣科技发布财务预告,据其第四季度初步财务业绩,环比收入增长预计将略高于2023年11月2日发布的最初指导范围10%至15%的上限。利润率(非GAAP)也预计将超出最初42.5%至43.5%的高端指导范围。
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知情人士表示,阿里和腾讯正在将一些先进的半导体订单转移给本土公司,并且更多地依赖公司内部开发的芯片。另外两大芯片买家百度、字节跳动也是如此。
据媒体报道,英特尔宣布位于俄勒冈州的晶圆厂已经收到ASML发货的全球第一台高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机,型号为“Twinscan EXE:5000”。
展望今年,威刚看好,原厂减产与产能排挤效应发酵,且AI 应用将在下半年开始不断扩大,相关服务器、PC 与智能手机等需求都将接踵而至,DRAM 与NAND Flash价格可望维持一整年多头格局。
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展望今年第一季,鸿海表示,第一季整体营运逐步进入传统淡季,预期季节性表现将与过去三年相当;而2023年第一季因厂区在疫情过后恢复正常生产,出货增加致比较基期较高,故预期今年第一季会有年减的情况。
T-FORCE GE PRO PCIe 5.0 SSD采用InnoGrit全新12nm多核节能IG5666控制器,搭配高性能2,400MT/s NAND闪存,支持DRAM和SLC缓存,读取速度提升至 14,000 MB/秒。
声明称,Microchip芯片与MCU事业部生产的基础零件,可广泛应用于消费与国防产品,对电动车、穿戴型与家用智能设备、电脑、网络路由器、急救用医疗设备等美国制造业非常重要。
铠侠将参展CES2024,重点展示其广泛的固态硬盘 (SSD) 和内存解决方案产品组合,包括专为即将到来的 IT 需求而设计的新产品、外形尺寸和标准。
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据韩媒消息,三星电子计划于下周二9日公布第四季度临时业绩。随着业绩公布日期的临近,三星电子的业绩预测正在逐步上调。
V-COLOR推出Manta XFinity 系列DDR内存,专为极致速度和可靠性而设计,可通过简单的兼容性和增强的散热来促进高超频。
实现这一目标需要开发能够管理大量数据并自动优化设备性能的系统。智能传感系统是该计划的重要组成部分,预计将在使这些智能、全自动晶圆厂成为现实的过程中发挥至关重要的作用。
霍塔德将负责英特尔跨企业和云的数据中心产品,包括至强处理器系列、图形处理器和加速器,并在推动公司实现人工智能战略方面发挥重要作用。霍塔德将直接向英特尔CEO帕特·基辛格汇报工作。