继Lam Research、Tokyo Electron（TEL）之后，应用材料（Applied）、ASML等全球半导体设备公司齐聚韩国。
据韩媒报道，半导体设备公司应用材料正在韩国京畿道乌山市建立研发中心。研发中心所在地行政上位于乌山市中心，但地理位置上位于华城市边界。最重要的是与其客户三星电子和SK海力士半导体工厂的交通便利性等地理优势。
据悉，应用材料将在该中心运行至少20台半导体设备，包括电子束（e-beam）、蚀刻、沉积等，并将聘请100多名国内研究人员。
据韩媒报道，韩国《加强半导体产业竞争力和扶持特别法》于1月29日在国会全体会议上获得通过。该法案规定国家对半导体产业基础设施建设提供扶持，并允许豁免初步可行性研究。法案内容包括设立一个运行至2036年的专项账户，以及加快审批许可和执照的特别豁免条款。此前备受争议的研发人员不受每周52小时工作制限制的条款，在法案最终阶段被删除。
甲骨文预计在 2026 年通过债务融资与股权融资相结合的方式，募集 450 亿至 500 亿美元资金，用于扩充其云基础设施的服务容量。此次募资，旨在扩充基础设施容量，以满足甲骨文云基础设施（OCI）头部客户的合约需求，这些客户包括 AMD、Meta、英伟达、OpenAI、TikTok、xAI 及其他企业。
联想于2月2日宣布，新款拯救者Y700平板将于3月正式发布。官方预热图显示，新机外观有所调整，取消了传统闪光灯，改为圆形RGB灯环设计，机身未见明显风道开孔，预计未配备主动散热系统。新机提供黑白两种配色，侧面设有实体卡槽，预计支持SIM卡功能。据相关消息，新款Y700将搭载8.8英寸3K分辨率165Hz刷新率的LCD屏幕（比例为16:10），并配备骁龙8 Elite Gen5处理器（第五代骁龙8至尊版），散热系统采用超大VC均热板，电池容量有望提升至9000mAh。
小米汽车新一代SU7研发完成，即将进入量产阶段。小米创始人雷军在近日的直播中宣布，新车首批展车预计于2月13日（春节前）起，陆续进驻北京、上海、广州等七座城市的门店，以便消费者先行体验。
小米集团合伙人、总裁，手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰昨晚发文称，一线反馈REDMI Turbo 5 系列手机不论是 Max 还是标准版，都卖得非常好，并且，用户特别喜欢512GB普及风暴，512GB的选择超过256GB。针对REDMI Turbo 5 系列手机，小米推出了10亿内存补贴计划，12GB+256GB 版：首销 2199 元、国补价 1869.15 元；16GB+256GB 版：首销 2499 元、国补价 2124.15 元；12GB+512GB 版：首销 2499 元、国补价 2124.15 元；16GB+512GB 版：首销 2799 元、国补价 2379.15 元。
韩国产业通商资源部资料数据显示，2026年1月韩国出口额达658.5亿美元，同比增长33.9%，首次突破600亿美元，创历史新高。其中，半导体出口表现尤为强劲，1月出口额达205亿美元，同比增长102.7%，已连续两月突破200亿美元大关。韩国科学技术信息通信部分析称，半导体增长主要得益于高附加值存储芯片需求扩大及DRAM等通用半导体价格持续上涨。在全球人工智能热潮推动下，以三星电子、SK海力士为代表的韩国半导体产业成为主要受益者。
2025年，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比持平。12月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长1.2%。据海关统计，我国出口笔记本电脑1.33亿台，同比下降7.1%；出口手机7.51亿台，同比下降7.7%；出口集成电路3495亿个，同比增长17.4%。
据工信部最新数据显示，2025年，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.2个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.8%。主要产品中，手机产量15.4亿台，同比下降5.8%，其中智能手机产量12.7亿台，同比下降0.9%；微型计算机设备产量3.32亿台，同比下降2.9%；集成电路产量4843亿块，同比增长10.9%。
2026年2月1日，上海证券交易所官网披露，盛合晶微半导体有限公司科创板IPO第二轮审核问询回复文件已正式挂网。该公司IPO于2025年10月30日获受理，计划募集资金约48亿元。在最新问询中，上交所重点关注其客户集中度、研发人员与费用构成、存货及固定资产等情况。
寒武纪发布 2025 年年度业绩预告：经财务部门初步测算，预计 2025 年年度实现营业收入 60 亿元到 70 亿元，与上年同期相比，同比增长 410.87% 到 496.02%；实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比，将实现扭亏为盈，实现归属于母公司所有者的净利润 18.5 亿元到 21.5 亿元；实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润 16 亿元到 19 亿元。
Counterpoint Research最新报告显示，2025年第四季度全球智能手机市场收入同比增长13%，达1430 亿美元，创下单季度新高。在此期间，受产品高端化趋势与物料成本上行的双重驱动，市场平均售价（ASP）同比大涨8%，并首次在单季度突破400美元关口。然而，出货量的同比增幅仅为5%，这一鲜明对比揭示出，当前市场的增长引擎已从“销量扩张”转向“价值提升”。
在特斯拉2025年第四季度财报会议上，埃隆·马斯克指出，外部芯片供应能力不足，预计将限制公司未来3-4年的中期发展。为应对这一供应链瓶颈，马斯克称特斯拉有必要自主建设“TerraFab”超大型晶圆厂，旨在将芯片制造的逻辑制程、存储生产和先进封装等关键环节集于一体，通过垂直整合确保先进芯片的稳定供应，从而增强抵御市场波动和外部风险的能力。
闪迪公司公布2026 财年第二季度（2025 年 10-12 月）财务业绩：营收为 30.3 亿美元，同比增长 61%；营业利润 10.65 亿美元，同比增长 446%；净利润 8.03 亿美元，同比增长 672%。该财季，闪迪所有业务部门均实现显著增长，数据中心业务销售额达到 4.4 亿美元，环比增长 64%、同比增长 76%。
苹果在最新财季财报电话会议上表示，该司正面临“库存偏低”和“供应链灵活性下降”的局面。当前全球范围内围绕 AI 的需求激增，正在显著挤占存储器产品的供应能力。存储器产品以及台积电先进制程产能的双重约束，已经开始对苹果业务产生影响。内存对第一财季毛利率的影响甚微，但预计会在第二财季对毛利率产生更明显的影响。苹果CEO库克强调，苹果已“安排好了”所需的存储资源，并且可以通过多种方式来确保关键组件供应，相关影响目前仍处于苹果可控范围之内。
据外媒援引知情人士消息称，OpenAI 正在加快推进上市准备工作，计划最早在今年第四季度启动公开上市程序，OpenAI 估值约 5000 亿美元，已开始与多家华尔街投行进行非正式接触，并持续扩充财务团队，为潜在 IPO 铺路。
苹果公布截至 2025 年 12 月 27 日的 2026 财年第一财季财务业绩。财报显示，苹果当季实现营收1438 亿美元，同比增长 16%，创下历史最高季度营收。iPhone 迎来了有史以来业绩最好的一个季度，所有地区市场都创下了历史新高。按地区划分，苹果在多个区域市场都实现了两位数增长，其中大中华区营收 255.26 亿美元，同比增长约 38%，是本季度增长最为显著的地区之一。
江波龙发布2025年业绩预告。预计2025年度营业收入225亿元至230亿元，同比增长29%-32%；净利润为12.5亿元至15.5亿元，同比增长150.66%至210.82%。报告期内，存储价格在一季度触底后企稳回升，三季度末因AI服务器需求爆发及原厂产能向企业级产品倾斜，导致供给进一步失衡，存储价格持续上涨。江波龙依托高端产品布局、海外业务拓展及自有品牌优势，上半年实现扭亏为盈，下半年盈利水平稳步提升，第四季度扣非净利润约为6.5亿元至8.7亿元。
铠侠与闪迪共同宣布，双方将铠侠位于四日市工厂的合资协议延长五年。该协议原定于2029年12月31日到期，现续签至2034年12月31日。双方将继续利用人工智能赋能的智能制造和规模经济，确保先进3D闪存的稳定生产。此外，铠侠北上工厂的合资协议与四日市工厂的协议一致，有效期至2034年12月31日。根据这项续签协议，闪迪将向铠侠支付11.65亿美元，用于支付制造服务和持续供货费用。这笔款项将在2026年至2029年期间分期支付。
传音控股发布 2025 年年度业绩预告，经公司财务部门初步测算，预计 2025 年年度实现营业收入 655.68 亿元左右，比上年同期减少 31.47 亿元左右，同比减少 4.58% 左右；实现归属于母公司所有者的净利润 25.46 亿元左右，比上年同期减少 30.03 亿元左右，同比减少 54.11% 左右；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 19.04 亿元左右，比上年同期减少 26.37 亿元左右，同比减少 58.06% 左右。公告称，由于受供应链成本影响，存储等元器件价格上涨较多，对产品成本和毛利率造成一定影响，导致报告期内整体毛利率出现下滑态势。
ASML近日宣布一项重大内部重组计划，涉及约1700个岗位的裁减，调整重心为管理层级。首席执行官Christophe Fouquet表示，此次变革旨在精简决策层级以提升运营效率，确保公司在先进光刻技术交付上的领先地位。
铠侠与闪迪将四日市合资协议延长至2034年
三星电子：预计HBM4于2月开始发货，今年HBM销量将同比增长超三倍！
供不应求局面难有改观令NAND资源成本高企，行业、渠道及嵌入式成品价格继续上攻
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高