23日,韩国政府为了加强国内半导体价值链的竞争力,公布了规模达26万亿韩元(约合190亿美元)的支持计划。这一金额是此前10日公布的半导体金融支持计划的2倍以上,显示出政府对于支持中小和中型企业的大力意愿。
采用创新纳米片(Nanosheet)的2纳米制程进展「非常顺利」,目前纳米片转换表现已达到目标90%、换成良率即超过80%。而之后的A16将结合台积电超级电轨(Super Power Rail)架构与纳米片电晶体,预计2026年下半年登场。
台积电3纳米厂资深厂长黄远国在技术论坛上透露,公司2024年产能预计将比2023年增加3倍,但需求依然旺盛。此外,台积电计划在2024年建造7座工厂,包括3座晶圆厂、2座封装厂及2座海外厂。
侯永清表示,半导体产业虽然有周期性,不过长期成长依然强劲,预期2024年全球半导体产值可望达6500亿美元,晶圆代工产值将约1500亿美元,2030年全球半导体产值将往1兆美元迈进。
SK 海力士于 3 月开始供应 8 层 HBM3E 产品,并计划于今年第三季度供应 12 层 HBM3E 产品。12 层 HBM4(第六代)计划于明年下半年推出,16 层版本预计将于 2026 年投入生产。
首席执行官兼董事长 Vincent Roche 表示,“尽管宏观和库存持续不利,但第二季度的收入仍高于我们预期的中值。我们相信,广大客户群的库存合理化正在趋于稳定,为我们在第三季度恢复连续增长铺平了道路。再加上新订单的改善,我们乐观地认为我们正处于周期性复苏的开始阶段。”
据英伟达介绍,在该季度主要 CSP 的销售额占数据中心部门销售额的 40%。OpenAI、AWS、Meta、MS 等公司每年都投资数十亿美元购买英伟达 GPU。
威刚强调,因其在去年存储价格相对低点时精准建置库存,将持续发挥低价库存利益,第二季毛利率可望续写新高。
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兆易创新宣布正式推出全新PC指纹识别解决方案,包括GSL6186 MoC(Match-on-Chip)和GSL6150H0 MoH(Match-on-Host)。
力积电正持续调整产品线投资策略,开拓BCD制程,以争取电源管理IC、物联网、AI、高速运算等相关商机。同时也扩大SLC NAND Flash、NOR Flash产能抢攻网通、移动通讯、PC周边及物联网市场。
在本季度合约价格谈判当中,以互联网为代表的服务器应用客户由于积极推动AI服务器建设,需求表现相对积极,尤其对DDR5和HBM需求激增。CFM消息,部分互联网厂商今年AI服务器建设规划台数达到其总规划台数的将近10%。
开源RISC-V指令集架构在未来几年将实现爆炸式增长,主要是由于各行业对人工智能(AI)的需求不断增加。
韩国关税厅(海关)21日发布的初步核实数据显示,韩国5月前20天出口额为327.49亿美元,同比增加1.5%。