HBM4是第六代高带宽存储器，与现有的HBM3E相比，数据传输速度提高约60%，功耗降低近30%，预计AI和高性能计算（HPC）市场的需求将激增。TSV（硅通孔）接口数量增加到2048个，是HBM3E的两倍。HBM4最多支持16层，每个DRAM的容量也从24Gb扩展到32Gb。
Zinsner进一步表示，英特尔晶圆代工事业将于2027年某个时间点达到损益平衡，但这需要来自外部客户的数十亿美元营收才能达标。
当地时间13日，美国商务部宣布撤销拜登政府的《人工智能扩散规则》，同时宣布将采取更多措施加强全球半导体出口管制。
展望二季度，威刚表示，存储价格持续看涨，客户备货动能将延续一整季，工厂也从3月起已连续数个月加班生产，产能满载的情况有机会一路延续至7月。
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美国将（一）修改2025年4月2日第14257号行政令中规定的对中国商品（包括香港特别行政区和澳门特别行政区商品）加征的从价关税，其中，24%的关税在初始的90天内暂停实施，同时保留按该行政令的规定对这些商品加征剩余10%的关税；（二）取消根据2025年4月8日第14259号行政令和2025年4月9日第14266号行政令对这些商品的加征关税。
尽管C86-5G的PCIe 5.0的通道数量尚未披露，但上一代C86-4G拥有128条PCIe 5.0通道，已经与以及AMD第四代EPYC 7004（代号Genoa）芯片相同，此外C86-5G还支持Compute Express Link 2.0（CXL 2.0）技术。
上月，存储芯片相关产业链中长江存储母公司长空集团、康芯微等企业也顺利完成融资。
按出口目的地划分，5月上旬韩国对美国的出口额同比大跌30.4%，至19.9亿美元，这可能是美国对汽车和其他关键商品加征新关税的结果；韩国对最大贸易伙伴中国大陆地区的出口额也同比下降20.1%，至28.1亿美元。
联发科执行长蔡力行指出，全球供应链整体库存水位仍属健康，尽管贸易谈判仍在发展，尚未观察客户有大幅修正订单的行为，将密切关注形势，与全球伙伴协力应对潜在影响。
展望第二季，创见因应美国进口产品关税政策将调整，在延缓实施期间部分客户提前下单备货，短期内支撑出货动能。同时，原厂调节产能，存储市场价格出现上扬，低价库存利益发挥下将有利业者表现。
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在业绩会议上，中芯国际联合CEO赵海军也表示，与此前预计今年智能手机、电脑都会有很大成长的表现不同，客户备货目标或向下调整，对代工行业形成价格下行压力。
消息称苹果正在扩大自研芯片布局，开发重点包括智能眼镜、AI服务器、新一代Mac与穿戴设备等，进一步强化其在AI 时代的硬件基础。
NAND设备销售额的大幅增长被解读为“技术迁移”的结果。技术迁移是将旧工艺线转换为新工艺以生产尖端NAND，这需要引进和安装新设备，TEL设备的供应预计将扩大。
展望2Q25，从PC、手机与工控等主要应用领域可明显感受客户需求回升，尤其群联的PCIe 4.0 SSD控制器芯片已出现供不应求的状况。不过贸易关税持续升温，也造成了部分客户转为观望。
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受惠客户备货动能持续加温，威刚4月营收达39.17亿元（新台币，下同），创下历年同期新高，同比增长1.78%，环比增长4.63%，为13个月来新高。
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三星电子HBM4E研发进度曝光
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价