德明利通过端侧适配方案、全栈技术整合及全球化布局,展现存储技术的革新力量。

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鉴于存储原厂相继发布DDR4 EOL通知,近期现货DDR4价格剧烈波动,为更好地反映市场情况,CFM闪存市场于5月20日加更服务器RDIMM价格

5 月 16 日,扬州康盈半导体产业园开业仪式盛大举行,标志着其存储模组智造基地正式投入使用,康盈半导体的存储产业战略布局由此迈出坚实一步,存储产品制造实力得到进一步夯实。

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CM9系列的核心是铠侠第八代BiCS FLASH™,为铠侠迄今为止最先进的3D闪存,采用基于CBA的架构,显著提升NAND接口速度、密度和功率效率,并降低了延迟,从而直接提升 SSD 性能。

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作为应用材料最大的海外市场,2QFY25中国大陆市场营收占比从2024会计年度同期43%降至25%。应用材料CEO Gary Dickerson表示,市场不确定性显著加剧,公司仍展现出强劲的运营韧性。

SK海力士财务报告显示,第一季度其美国市场总营收为12.8万亿韩元,占该司Q1总营收17.6万亿韩元的72.7%。去年同期其美国市场销售额为6.3万亿韩元,占同期总营收的50%。

2025年一季度,江波龙企业级存储产品组合(eSSD和RDIMM)取得显著突破,营收同比增长超200%。据IDC调研报告,2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中,江波龙位列第三,在国产品牌中位列第一。这一成绩的背后,是公司在中高端存储领域技术创新和市场洞察上的双重突破。

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SM2504XT是慧荣科技继上一款八通道消费类PCIe5.0 SSD主控芯片SM2508后推出的另一款四通道消费类PCIe5.0 SSD主控芯片。顺序读写分别可达 11.5GB/s 和 11.0GB/s,随机读写分别可达1700K IOPS和2000K IOPS,同时功耗低于5W。

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数字化转型驱动关键基础设施升级,系统稳定、数据安全与高效协同成为核心需求。德明利以深厚的技术积累与全栈式智能解决方案,提供从存储硬件到数据管理的完整服务,助力企业实现智能化升级。

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英伟达原目标是将SOCAMM用于「Blackwell」系列,预计将延至下一代「Rubin」系列开始采用。

近日,深圳佰维存储科技股份有限公司(股票代码:688525)凭借其在智能手机存储芯片领域的卓越表现,荣膺“深圳市制造业单项冠军企业”,标志着公司的创新能力、技术实力及市场地位获得权威认可。

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闪迪发布新款PCIe 5.0 SSD WD_BLACK SN8100,采用闪迪 BiCS8 TLC 3D CBA NAND,适用于高性能游戏、内容创作和人工智能 (AI) 工作负载。

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天玑 9400e 采用全大核 CPU 架构,搭载四个 Cortex-X4 超大核,主频高达3.4GHz,以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核,强劲的全大核架构可轻松满足使用者对多任务、复杂任务等应用情境的效能需求,并同时兼顾要有出色的能效表现。支持LPDDR5X,最大内存频率8533。

目前商业化的CXL 1.1和2.0版本基于内存模块(CMM)-D,三星提出的下一代CXL解决方案,是考虑将高速DRAM和大容量NAND结合起来的混合结构---CMM-Hybrid(H),在基于 DRAM 的模块中添加 NAND 的优势在于它可以增加存储容量。

HBM4是第六代高带宽存储器,与现有的HBM3E相比,数据传输速度提高约60%,功耗降低近30%,预计AI和高性能计算(HPC)市场的需求将激增。TSV(硅通孔)接口数量增加到2048个,是HBM3E的两倍。HBM4最多支持16层,每个DRAM的容量也从24Gb扩展到32Gb。

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