据中国电信官网消息，中国电信已启动服务器（2024-2025年）集中采购项目。公告显示，本次集采项目共13个标包，预估采购量为15.6万台。

小米公司宣布其新一代智能手机智能工厂已正式全面量产，该工厂采用全数字化智能技术，实现关键工艺的100%自动化和工业生产的100%数字化。新工厂将生产即将发布的折叠屏手机小米MIX Fold 4和MIX Flip。

因应服务器客户数、下单需求增加，和硕将扩大墨西哥产能，预计今年第3季将开出新产线，长期而言，规划墨西哥产能较桃园厂大至少五倍。

Exynos W1000还支持LPDDR5内存，并集成了32GB eMMC，同时支持蓝牙LE音频、NFC和Wi-Fi等无线连接功能。

日本商用AI PC在今后5年内将呈现急速普及，预计2028年度AI PC占日本整体商用PC出货量比重将达2/3、2030年度进一步提高至7成。

英特尔下一代 CPU Arrow Lake-S 处理器将在今年10月发布，将放弃对DDR4内存的支持，全面转向DDR5。

据统计，过去两年亚马逊已承诺将在未来15年斥资1,480亿美元在全球打造与经营数据中心。

三星电子今年年初与谷歌建立了合作伙伴关系，并在 S24 系列中标配了 Gemini Nano 和 Gemini Pro。

2024年1-5月，中国电子信息制造业生产稳步增长，手机产量达到6.2亿台，同比增长10.6%，其中智能手机产量4.6亿台，增长12%。行业整体增势明显，出口稳定恢复，效益逐月改善，投资增速加快。

随着欧盟有关电池的新规即将上路，苹果正在开发一项新的「电导黏合剂剥离」技术(electrically induced adhesive debonding)，让iPhone 的电池更换更加容易，而这项技术将应用在iPhone 16。

H20 的需求量不大，主要是「性价比不高」，H20 降低了一部分参数标准，性能无法媲美高阶芯片，目前高并发、高算力要求的模型训练环节还无法使用H20。

据韩媒报道，由于三星Exynos 2500芯片目前良率低于20%，无法满足量产要求，三星可能与联发科合作，为Galaxy S25系列手机定制天玑芯片。

三星Galaxy Unpacked 2024 将于7月10日（当地时间）在巴黎举行，预计三星将推出内置生成式 AI 的全新 Galaxy Z Fold 系列和 Galaxy Z Flip 6。

因「GIGA School构想(日本全国中小学每位学生配置一台电脑设备)」换机需求显现，带动日本PC出货量连4个月增长、创3年来最大增幅。

采用英伟达芯片的新一代AI服务器GB200目前一切正在如期进行中，包括NVL36和NVL72版本，进展均一切顺利，预计今年将正式推出，并按照规划持续推向市场。