苹果与博通续约至2031年,同步调整自研芯片路线以聚焦AI战略

半导体 网络 Andy 2026-07-07 17:35

苹果公司近日在芯片领域采取了一系列战略举措。一方面,苹果与芯片制造商博通签署了一项延续至2031年的多年期合作协议;另一方面,苹果正对其自研Mac芯片(Apple Silicon)的迭代路线进行重大调整,以加速推进其人工智能(AI)布局。

深化外部合作:与博通协议延长至2031年

根据协议,博通将在未来数年内为苹果多代产品开发并供应一系列定制ASIC(专用集成电路)芯片产品。这标志着双方的合作重点从传统的Wi-Fi和蓝牙等射频组件,全面拓展至定制ASIC芯片领域。

市场普遍认为,此次合作的核心在于苹果代号为“Baltra”的AI服务器芯片项目。该芯片旨在为苹果内部的AI工作负载打造定制化算力,预计采用台积电先进的制程工艺生产,计划于2026年量产。苹果约占博通全年营收的20%,此次长期订单不仅为博通提供了稳定的收入预期,也进一步巩固了苹果锁定关键AI芯片供应商的供应链战略。

重构自研路线:M6系列“瘦身”,M7系列直指AI

在推进外部AI芯片合作的同时,苹果正对其自研Mac芯片的迭代路线进行重大调整,核心驱动力是全面押注端侧AI。

根据最新规划,苹果计划在今年下半年仅推出面向入门级Mac设备的标准版M6芯片,该芯片预计将采用台积电2nm工艺。与此同时,苹果罕见地取消了原规划的M6 Pro和M6 Max等高端衍生型号。

高端产品线将直接跳至M7系列。据悉,M7系列(包含Pro、Max及Ultra版本)的研发优先级已被大幅提升,其核心设计目标是脱离云端,在设备本地运行超大AI模型。M7标准版预计于2027年上半年推出,内存带宽将大幅提升至240GB/s,以支持更复杂的本地AI推理与图形计算任务。

业内分析指出,苹果做出这一非常规调整,一方面是因为台积电2nm先进制程产能被AI服务器芯片大量抢占,苹果需集中资源优先保障出货量更大的入门级M6芯片;另一方面,面对竞争对手在AI PC领域的发力,苹果选择将资源前置,全力攻坚专为AI优化的M7架构。

业内分析:芯片自主化顺序面临重构

综合上述动态,业内分析认为,苹果正在重新梳理其芯片自主化的顺序与边界,呈现出“云端与端侧双线并行”的态势。

在云端AI算力方面,苹果选择与博通合作开发定制ASIC服务器芯片,以弥补自研芯片在云端高并发推理上的短板;在端侧AI方面,苹果则通过重构M7系列芯片架构,强化Mac等设备的本地大模型处理能力。

此外,为增强供应链韧性,苹果也在积极寻求代工渠道的多元化。为缓解台积电产能瓶颈带来的风险,苹果正与英特尔探讨在美国本土代工部分芯片的可行性。初期可能涉及非核心的MacBook芯片,大规模量产时间预计在2027年底至2028年初。

总体而言,苹果并未放弃芯片自研战略,而是将自主化的重心从单纯的“性能堆叠”转向了“AI算力重构”,并通过长期外部协议和引入备用代工厂来对冲供应链风险,以应对日益激烈的AI硬件竞争。

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