年产60亿颗!长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目即将投产

厂商动态 网络 Andy 2024-07-26 15:35

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目(一期)已于近期完成规划核实工作,后续将正式竣工投产。

据悉,长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目总投资额100亿元,一期建成后,可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术,提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。

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