权威的存储市场资讯平台English

原厂QLC登场,主控厂纷纷跟进,拉开取代TLC的序幕

编辑:Helan 发布:2018-06-08 20:07

随着大数据、物联网、人工智能等应用的快速发展,海量数据存储需求与日俱增,同时对大容量、高性能存储需求迫切。在Flash原厂技术发展的推动下,继TLC之后,QLC新架构即将进入大家的视野,而且将逐渐取代TLC成为市场主流,如当初TLC取代MLC一样。

去年,东芝与西部数据宣布推出64层QLC NAND,最大容量768Gb,2018年5月美光与英特尔宣布64层 3D QLC NAND开始生产和出货,单Die容量达到1Tb。由于QLC架构是4bits/cell,相比64层3D TLC单颗Die容量512Gb,64层3D QLC容量增加了一倍,也正因为QLC高容量存储优势,将优先满足SSD产品应用需求。

为了满足市场客户对大容量的需求,以及抢占市场先机。在本周举办的台北电脑展上,控制芯片厂纷纷推出新品,且支持新一代QLC 3D NAND。其中Marvell推出了两款最新NVMe SSD控制芯片88SS1084和88SS1100,集成Marvell 第四代NANDEdge技术,具备先进的纠错功能,满足未来96层三阶单元(TLC)和四阶单元(QLC)NAND体系架构日益增长的需求。

慧荣SM2262EN、SM2263EN、SM2263XT等SSD控制芯片采用独有的韧体技术,包括端到端资料路径保护、SRAM ECC,结合LDPC和RAID的最新第五代NANDXtend ECC技术,支持最新3D TLC和QLC NAND,满足存储设备所需的高效稳定的需求。

群联推出的PS5012-E12控制芯片也支持QLC,配置了专为最新的3D TLC闪存技术的高整合、低功耗的第三代LDPC除错引擎 (LDPC 3.0 ECC Engine),支持下一代闪存技术3D QLC,是群联目前最新的ECC技术。

在控制芯片的支持下,预计QLC很快将进入SSD市场,美光采用QLC NAND技术的SSD(5210 ION)已对战略合作伙伴的客户出货,预计今年秋季将会扩大供货,相信三星、东芝、西部数据以及SK海力士等新一代SSD也会陆续问世。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

股市快讯 更新于: 08-03 20:28,数据存在延时

存储原厂
三星电子68900KRW-3.50%
SK海力士258000KRW-5.67%
铠侠2424JPY-2.18%
美光科技104.880USD-3.90%
西部数据76.550USD-2.72%
闪迪41.330USD-3.70%
南亚科技44.45TWD-0.22%
华邦电子17.60TWD+1.44%
主控厂商
群联电子525TWD-0.94%
慧荣科技76.420USD-0.16%
联芸科技43.24CNY-1.39%
点序51.9TWD+0.58%
品牌/模组
江波龙87.86CNY-1.59%
希捷科技154.810USD-1.40%
宜鼎国际226.5TWD-0.22%
创见资讯93.6TWD-1.06%
威刚科技91.8TWD+0.55%
世迈科技22.810USD-3.22%
朗科科技23.80CNY-1.24%
佰维存储63.50CNY-0.11%
德明利87.93CNY+2.90%
大为股份16.85CNY-2.43%
封测厂商
华泰电子39.45TWD+0.90%
力成123.5TWD-1.98%
长电科技34.54CNY-1.51%
日月光152.5TWD0.00%
通富微电27.13CNY-3.52%
华天科技9.91CNY-1.10%